\n<\/p>\n
Seg\u00fan se informa, AMD y NVIDIA han reservado toda la producci\u00f3n CoWoS de TSMC para los pr\u00f3ximos dos a\u00f1os, ya que ambas empresas compiten agresivamente en la carrera de la IA.<\/p>\n
Bueno, no es ning\u00fan secreto que la industria de la inteligencia artificial necesita urgentemente potencia inform\u00e1tica y, para facilitar el proceso, fabricantes como NVIDIA y AMD han dado todo para asegurarse de aprovechar al m\u00e1ximo los mercados. En vista de esto, proveedores como TSMC est\u00e1n en plena fiebre del oro, no solo porque enfrentan una enorme demanda sino tambi\u00e9n porque sus instalaciones existentes se han mejorado enormemente, especialmente en lo que respecta al proceso de embalaje, incluido CoWoS y el nuevo est\u00e1ndar SoIC.<\/p>\n
Taiwan Economic Daily informa que TSMC ha visto su suministro de envases reservado en su totalidad por AMD y NVIDIA. La tecnolog\u00eda CoWoS se est\u00e1 utilizando para el desarrollo de Hopper de NVIDIA y las \u00faltimas GPU Blackwell, mientras que AMD tambi\u00e9n la est\u00e1 aprovechando para sus propios aceleradores MI300.<\/p>\n
El gigante taiwan\u00e9s de los semiconductores planea ampliar masivamente sus instalaciones de producci\u00f3n en respuesta a una demanda tan enorme. La compa\u00f1\u00eda espera lograr entre 45.000 y 55.000 unidades de producci\u00f3n para finales de este a\u00f1o, lo que marca un gran aumento interanual. Esto no solo muestra la gran demanda que est\u00e1 presenciando la industria, sino tambi\u00e9n que TSMC ha demostrado resistencia y ha hecho todo lo posible para satisfacer la demanda de los clientes.<\/p>\n Adem\u00e1s de CoWoS, TSMC planea mejorar el SoIC, que est\u00e1 a punto de alcanzar entre 5.000 y 6.000 piezas. Para aquellos que no lo saben, SoIC (System on Integrated Chip) es la pr\u00f3xima versi\u00f3n de CoWoS, y viene con capacidades de apilamiento de densidad superiores y ancho de banda ultra alto. Debido a estas caracter\u00edsticas, el est\u00e1ndar ha experimentado una adopci\u00f3n masiva en los tiempos modernos, especialmente en aplicaciones HPC. Si bien NVIDIA a\u00fan tiene que integrar SoIC en las arquitecturas de IA modernas, AMD ya ha implementado SoIC con sus principales aceleradores de IA Instinct MI300.<\/p>\n Con la demanda futura prevista, la producci\u00f3n de SoIC de TSMC alcanzar\u00e1 las 10.000 unidades para 2025. Esto marcar\u00e1 la transici\u00f3n a futuros est\u00e1ndares de empaquetado de chips, creando una vez m\u00e1s nuevas oportunidades para TSMC y otros involucrados. Recientemente dimos un resumen de lo que TSMC espera con respecto al futuro de los mercados de embalaje y, con eso, SoIC jugar\u00e1 un papel importante.<\/p>\n Fuente de noticias: Diario Econ\u00f3mico de Taiw\u00e1n<\/p>\n