Se prev\u00e9 que los servidores de IA Blackwell GB200 de NVIDIA obtengan una gran tracci\u00f3n, alcanzando los 2 millones de unidades enviadas en 2025 y utilizando nueva tecnolog\u00eda de empaquetado.<\/p>\n
NVIDIA superar\u00e1 los cuellos de botella de la cadena de suministro de CoWoS cambiando al nuevo est\u00e1ndar \u00abPFLO\u00bb, se enviar\u00e1n 420.000 unidades este a\u00f1o y se esperan hasta 2 millones para 2025<\/h2>\n
El \u00e9xito de los productos Hopper AI de NVIDIA el a\u00f1o pasado no solo elev\u00f3 la econom\u00eda de la compa\u00f1\u00eda a nuevas alturas, sino que tambi\u00e9n revel\u00f3 fallas masivas en la cadena de suministro. Debido a estos defectos, los productos se convirtieron en v\u00edctimas de largos retrasos en los pedidos. El principal culpable en aquel momento fue el suministro de HBM & CoWoS, que se encontraba en una situaci\u00f3n muy inferior a la actual. A pesar de ver actualizaciones masivas, NVIDIA ha decidido resolver los problemas de CoWoS con su \u00faltimo producto Blackwell, ya que se rumorea que la empresa habr\u00e1 cambiado a una tecnolog\u00eda de embalaje m\u00e1s nueva para 2025-2026.<\/p>\n
Taiwan Economic Daily informa que los sistemas de IA GB200 de NVIDIA vendr\u00e1n con un \u00abpaquete desplegable a nivel de panel\u00bb, que se dice que es una alternativa superior al tradicional CoWoS. El Equipo Verde planea que este movimiento se ejecute en alg\u00fan momento a finales de 2025 o 2026.<\/p>\n
A\u00fan as\u00ed, la compa\u00f1\u00eda ha adoptado la distribuci\u00f3n a nivel de panel antes de lo previsto, ya que NVIDIA espera una demanda masiva para sus productos Blackwell, y depender solo de CoWoS no ser\u00eda una decisi\u00f3n inteligente para la empresa.<\/p>\n PFLO (Panel Level Fan Out) se basa en la integraci\u00f3n de m\u00faltiples circuitos integrados individuales en obleas de silicio separadas. En lugar de silicio como soporte, PFLO utiliza materiales como laminado o vidrio. Tambi\u00e9n se utilizan otras tecnolog\u00edas, como la formaci\u00f3n de la capa de redistribuci\u00f3n (RDL), pero no entraremos en detalles. No tenemos cifras ni datos para comparar PFLO con CoWoS por ahora, pero integrar el est\u00e1ndar con los productos Blackwell significa que PFLO est\u00e1 a la par o por delante en t\u00e9rminos de rendimiento y escalabilidad.<\/p>\n Se dice que los proveedores del nuevo est\u00e1ndar de embalaje son limitados por ahora, con Powertech e Innolux de Taiw\u00e1n en la carrera por ganar los pedidos del Equipo Verde. Aparte de eso, NVIDIA espera enviar 420.000 unidades Blackwell GB200 en la segunda mitad de 2024, y se espera que las cifras de producci\u00f3n para el pr\u00f3ximo a\u00f1o est\u00e9n entre 1,5 millones y 2 millones, lo que muestra cu\u00e1n grande ser\u00e1 la actualizaci\u00f3n de la generaci\u00f3n Blackwell. traer\u00e1 en t\u00e9rminos de producci\u00f3n y, en \u00faltima instancia, tambi\u00e9n de ingresos.<\/p>\n Recuerde que la GPU costar\u00e1 entre 35.000 y 45.000 d\u00f3lares por pieza y los servidores costar\u00e1n hasta 3 millones de d\u00f3lares, por lo que ser\u00e1 una gran cantidad de dinero que se vertir\u00e1 en el flujo de ingresos de NVIDIA el pr\u00f3ximo a\u00f1o a medida que la demanda se dispara. Se espera que Dell implemente servidores equipados con hasta 8 GPU B200 Blackwell AI y tambi\u00e9n agregue refrigeraci\u00f3n l\u00edquida a la combinaci\u00f3n, que ser\u00e1 una soluci\u00f3n popular para estos monstruos de GPU de hasta 1200 W.<\/p>\n![\"\"](\"https:\/\/cdn.wccftech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Dell-PowerEdge-XE9680L-FRONT-RENDERING-scaled.jpg\")
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