Como parte de su presentaci\u00f3n Pre-HC34 (Hot Chips 34), Intel nos brind\u00f3 una explicaci\u00f3n detallada de sus CPU de \u00faltima generaci\u00f3n, Meteor Lake, Arrow Lake y Lunar Lake, que utilizar\u00e1n la tecnolog\u00eda de empaquetado 3D de Foveros. La compa\u00f1\u00eda tambi\u00e9n aclar\u00f3 cierta confusi\u00f3n en torno a los rumores recientes sobre los nodos de proceso que planea aprovechar para sus dise\u00f1os de m\u00faltiples chips y m\u00faltiples IP.<\/p>\n
CPU Intel Meteor Lake, Arrow Lake, Lunar Lake con empaque 3D Foveros MCM detallado: TSMC 5nm tGPU para 14th Gen y 3nm tGPU para 15th Gen<\/h2>\n
M\u00e1s all\u00e1 de las CPU de Alder Lake y Raptor Lake, que son los primeros dise\u00f1os que cuentan con un dise\u00f1o de n\u00facleo h\u00edbrido, Intel planea utilizar su paquete 3D Foveros para marcar el comienzo de su propia era de chips m\u00faltiples. Chipzilla ha planeado lanzar tres productos que aprovechar\u00e1n esta tecnolog\u00eda. Los procesadores de pr\u00f3xima generaci\u00f3n incluyen las familias Meteor Lake de 14.\u00aa generaci\u00f3n, Arrow Lake de 15.\u00aa generaci\u00f3n y Lunar Lake de 16.\u00aa generaci\u00f3n. Algunos de los aspectos m\u00e1s destacados de estas CPU ser\u00edan:<\/p>\n
- \n
- Plataforma de cliente 3D Intel de pr\u00f3xima generaci\u00f3n<\/li>\n
- Arquitectura de cliente 3D desagregada con mosaicos de CPU, GPU, SOC y IO<\/li>\n
- Tejas base para Meteor Lake y Arrow Lake para interconectar tejas con Foveros<\/li>\n
- Ecosistema abierto \u00abChiplet\u00bb a trav\u00e9s de universal chiplet interconnect express (UCIe)<\/li>\n<\/ul>\n<\/figure>\n
Comenzando primero con Intel Meteor Lake, la compa\u00f1\u00eda mostr\u00f3 un dise\u00f1o de chip completamente nuevo que nos brinda una mejor visi\u00f3n de los diversos mosaicos o chiplets (como le gusta referirse a ellos) con varias IP. El dise\u00f1o de mosaico cu\u00e1druple incluye el mosaico de CPU, el mosaico de gr\u00e1ficos, el mosaico de SOC y el mosaico de IOE. Intel revel\u00f3 los nodos espec\u00edficos en los que se basar\u00edan estos mosaicos. El mosaico principal de la CPU utilizar\u00e1 el nodo de proceso \u00abIntel 4\u00bb o EUV de 7 nm, mientras que el mosaico SOC y los mosaicos IOE se fabricar\u00e1n en el nodo de proceso de 6 nm de TSMC (N6). Intel llama a Meteor Lake el primer paso en el ecosistema de chiplets en el segmento de clientes.<\/p>\n
El mosaico m\u00e1s especulativo que ha habido hasta ahora ha sido el mosaico GPU, tambi\u00e9n conocido como tGPU. Ha habido rumores de que Intel plane\u00f3 originalmente usar el nodo de proceso de 3 nm de TSMC, pero debido a algunos problemas, cambiaron los planes a mitad de camino y aprovecharon el nodo de 5 nm de TSMC. Seg\u00fan fuentes de la industria, este no es el caso y la tGPU para las CPU Meteor Lake siempre ha sido un dise\u00f1o TSMC 5nm (N5).<\/p>\n
Otro aspecto que abord\u00f3 Intel es el precio. Con los costos de los precios de las obleas de pr\u00f3xima generaci\u00f3n aumentando con cada nuevo nodo, el costo de desarrollar una matriz monol\u00edtica tambi\u00e9n aumentar\u00e1. Seg\u00fan la propia Intel:<\/p>\n
\n
Si tomara Meteor Lake tal como es y lo dise\u00f1ara monol\u00edticamente en un nodo de proceso l\u00edder, dir\u00eda que en realidad es extremadamente competitivo, si no m\u00e1s barato.<\/em><\/p>\n<\/blockquote>\n
![\"\"](\"https:\/\/cdn.wccftech.com\/wp-content\/uploads\/2022\/08\/Intel-Meteor-Lake-Arrow-Lake-Lunar-Lake-CPU-Families-Process-Node-Hot-Chips-34_1-740x416.png\")
<\/figure>\nLa configuraci\u00f3n que se muestra aqu\u00ed tambi\u00e9n es un chip espec\u00edfico para dispositivos m\u00f3viles con un dise\u00f1o 6+4 (6 P-Core + 4 E-Core). Tambi\u00e9n puede observar que hay dos enlaces D2D (Die-To-Die) entre el mosaico CPU\/IOE y el mosaico de gr\u00e1ficos que conducen al mosaico SOC. Esto es parte del paquete 3D de Foveros y el equipo azul afirma que hay un intercalador pasivo encima de los chipsets principales que se basa en un proceso de 22 nm (FFL) de la propia Intel. Este intercalador actualmente no tiene ning\u00fan prop\u00f3sito, pero la compa\u00f1\u00eda planea usar chiplets activos dentro de \u00e9l en el futuro con tecnolog\u00edas de empaque m\u00e1s avanzadas. Las CPU Intel Meteor Lake no utilizan tecnolog\u00eda EMIB.<\/p>\n
Adem\u00e1s, Intel aclar\u00f3 que las CPU Meteor Lake de 14.\u00aa generaci\u00f3n y Arrow Lake de 15.\u00aa generaci\u00f3n de hecho se dirigen a las plataformas de escritorio y m\u00f3viles. Las CPU Intel Meteor Lake apuntan a la ventana de lanzamiento de 2023, mientras que Arrow Lake comenzar\u00e1 a enviarse en 2024 como se plane\u00f3 originalmente. Los detalles sobre la plataforma con socket LGA 1851 de pr\u00f3xima generaci\u00f3n para las CPU Meteor Lake y Arrow Lake se pueden encontrar aqu\u00ed.<\/p>\n
Disposici\u00f3n del chip de la CPU Intel Meteor Lake-P (6+8):<\/strong><\/p>\n
![\"\"](\"https:\/\/cdn.wccftech.com\/wp-content\/uploads\/2022\/08\/Intel-Meteor-Lake-CPU-Die-Shot-Hot-Chips-34-e1661182337908-740x383.png\")
<\/figure>\nEn lo que respecta a las CPU Lunar Lake de 16.\u00aa generaci\u00f3n, se dice que la familia estaba dirigida originalmente al segmento de CPU m\u00f3viles de bajo consumo de 15 W; sin embargo, esos planes originales siempre pueden cambiar, ya que el producto a\u00fan est\u00e1 a unos a\u00f1os de su lanzamiento. Adem\u00e1s, no ser\u00e1 la primera vez que Intel se quede con una versi\u00f3n solo m\u00f3vil o de escritorio parcial para una familia de CPU. Ya los hemos visto hacer esto con Broadwell y, m\u00e1s recientemente, con las familias de CPU Ice Lake y Tiger Lake.<\/p>\n
L\u00ednea de CPU Intel Mobility:<\/h2>\n
\n\n
\n \nFamilia de CPU<\/th>\n lago flecha<\/th>\n Lago Meteoro<\/th>\n Lago rapaz<\/th>\n Lago de aliso<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n \n Nodo de proceso (mosaico de CPU)<\/td>\n Intel 20A ‘5nm EUV\u00bb<\/td>\n Intel 4 ‘7nm EUV’<\/td>\n Intel 7 ‘ESF de 10 nm’<\/td>\n Intel 7 ‘ESF de 10 nm’<\/td>\n<\/tr>\n \n Arquitectura de CPU<\/td>\n H\u00edbrido (cuatro n\u00facleos)<\/td>\n H\u00edbrido (triple n\u00facleo)<\/td>\n H\u00edbrido (doble n\u00facleo)<\/td>\n H\u00edbrido (doble n\u00facleo)<\/td>\n<\/tr>\n \n Arquitectura de n\u00facleo P<\/td>\n Cala del le\u00f3n<\/td>\n cala secoya<\/td>\n Cala rapaz<\/td>\n cala dorada<\/td>\n<\/tr>\n \n Arquitectura de n\u00facleo electr\u00f3nico<\/td>\n Skymont<\/td>\n Crestmont<\/td>\n Gracemont<\/td>\n Gracemont<\/td>\n<\/tr>\n \n Configuraci\u00f3n superior<\/td>\n Por determinar<\/td>\n 6+8 (serie H)<\/td>\n 6+8 (serie H)<\/td>\n 6+8 (serie H)<\/td>\n<\/tr>\n \n M\u00e1ximo de n\u00facleos\/hilos<\/td>\n Por determinar<\/td>\n 14\/20<\/td>\n 14\/20<\/td>\n 14\/20<\/td>\n<\/tr>\n \n Alineaci\u00f3n planificada<\/td>\n Serie H\/P\/U<\/td>\n Serie H\/P\/U<\/td>\n Serie H\/P\/U<\/td>\n Serie H\/P\/U<\/td>\n<\/tr>\n \n Arquitectura GPU<\/td>\n Mago de batalla Xe2 ‘Xe-LPG’
o
Xe3 Celestial \u00abXe-LPG\u00bb<\/td>\nXe-GLP ‘Xe-MTL’<\/td>\n Iris Xe (Gen 12)<\/td>\n Iris Xe (Gen 12)<\/td>\n<\/tr>\n \n Unidades de ejecuci\u00f3n de GPU<\/td>\n 192 UE (1024 n\u00facleos)?<\/td>\n 128 UE (1024 n\u00facleos)
192 UE (1536 n\u00facleos)<\/td>\n96 UE (768 n\u00facleos)<\/td>\n 96 UE (768 n\u00facleos)<\/td>\n<\/tr>\n \n Soporte de memoria<\/td>\n Por determinar<\/td>\n DDR5-5600
LPDDR5-7400
LPDDR5X – 7400+<\/td>\nDDR5-5200
LPDDR5-5200
LPDDR5-6400<\/td>\nDDR5-4800
LPDDR5-5200
LPDDR5X-4267<\/td>\n<\/tr>\n\n Capacidad de memoria (m\u00e1x.)<\/td>\n Por determinar<\/td>\n 96 GB<\/td>\n 64GB<\/td>\n 64GB<\/td>\n<\/tr>\n \n Puertos Thunderbolt 4<\/td>\n Por determinar<\/td>\n 4<\/td>\n 4<\/td>\n 4<\/td>\n<\/tr>\n \n Capacidad Wi-Fi<\/td>\n Por determinar<\/td>\n Wi-Fi 6E<\/td>\n Wi-Fi 6E<\/td>\n Wi-Fi 6E<\/td>\n<\/tr>\n \n TDP<\/td>\n Por determinar<\/td>\n 15-45W<\/td>\n 15-45W<\/td>\n 15-45W<\/td>\n<\/tr>\n \n Lanzar<\/td>\n 2H 2024?<\/td>\n 2H 2023<\/td>\n 1S 2023<\/td>\n 1S 2022<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n <\/p>\n
CPU Intel Meteor Lake de 14.\u00aa generaci\u00f3n: nodo de proceso Intel 4, dise\u00f1o de GPU de arco en mosaico, n\u00facleos h\u00edbridos, lanzamiento en 2023<\/h4>\n
Las CPU Meteor Lake de 14.\u00aa generaci\u00f3n cambiar\u00e1n el juego en el sentido de que adoptar\u00e1n un nuevo enfoque de arquitectura en mosaico. Basados \u200b\u200ben el nodo de proceso ‘Intel 4’, las nuevas CPU ofrecer\u00e1n una mejora del 20 % en el rendimiento por vatio a trav\u00e9s de la tecnolog\u00eda EUV y estar\u00e1n listas para la fabricaci\u00f3n en la segunda mitad de 2022. El env\u00edo de las primeras CPU de Meteor Lake est\u00e1 programado para el primer semestre de 2023 y se espera que est\u00e9n disponibles m\u00e1s adelante ese mismo a\u00f1o.<\/p>\n
![\"\"](\"https:\/\/cdn.wccftech.com\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/Intel-Investors-Presentation-2022-_Meteor-Lake-1030x586.png\")
<\/figure>\nEn t\u00e9rminos de arquitectura de CPU, se espera que los chips Meteor Lake utilicen los n\u00facleos P de Redwood Cove y los n\u00facleos electr\u00f3nicos de Crestmont. Si bien se dice que los n\u00facleos P se basan en un dise\u00f1o similar al de los n\u00facleos Golden Cove y Raptor Cove anteriores, los n\u00facleos Crestmont E ver\u00e1n una importante revisi\u00f3n arquitect\u00f3nica. Dicho esto, a\u00fan podemos esperar algunos cambios en los n\u00facleos P de Redwood Cove, como los dise\u00f1os de cach\u00e9, etc.<\/p>\n
Seg\u00fan Intel, las CPU Meteor Lake de 14.\u00aa generaci\u00f3n contar\u00e1n con una nueva arquitectura en mosaico y lo que esto significa b\u00e1sicamente es que la empresa ha decidido utilizar un chiplet completo. Hay 4 mosaicos principales en las CPU de Meteor Lake. Est\u00e1 el mosaico IOE, el mosaico SOC, el mosaico GPU y el mosaico Compute. Compute Tile comprende el CPU Tile y el GFX Tile. El mosaico de la CPU utilizar\u00e1 un nuevo dise\u00f1o de n\u00facleo h\u00edbrido, que ofrece un mayor rendimiento con menor consumo de energ\u00eda, mientras que el mosaico de gr\u00e1ficos no se parecer\u00e1 a nada que hayamos visto antes.<\/p>\n
![\"\"](\"https:\/\/cdn.wccftech.com\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/2022-02-17_22-20-55-1030x579.png\")
<\/figure>\nComo dijo Raja Koduri, las CPU de Meteor Lake utilizar\u00e1n una GPU impulsada por gr\u00e1ficos Arc en mosaico que lo convertir\u00e1 en una clase completamente nueva de gr\u00e1ficos en un chip. No es ni una iGPU ni una dGPU y actualmente se considera tGPU (GPU en mosaico\/Motor de gr\u00e1ficos de pr\u00f3xima generaci\u00f3n). Las CPU de Meteor Lake utilizar\u00e1n la arquitectura de gr\u00e1ficos Arc, lo que permitir\u00e1 un mayor rendimiento al mismo nivel de eficiencia energ\u00e9tica que las GPU integradas existentes. Esto tambi\u00e9n habilitar\u00e1 un soporte mejorado para DirectX 12 Ultimate, Raytracing y AV1, caracter\u00edsticas que solo son compatibles con la l\u00ednea Alchemist a partir de ahora.<\/p>\n
CPU Intel Arrow Lake de 15.\u00aa generaci\u00f3n: nodo de proceso Intel 20A, dise\u00f1o refinado, liderazgo en computaci\u00f3n y gr\u00e1ficos, lanzamiento en 2024<\/h4>\n
El seguimiento de Meteor Lake es Arrow Lake y la alineaci\u00f3n de 15th Gen trae consigo muchos cambios. Si bien ser\u00eda compatible con el socket de Meteor Lake, los n\u00facleos Redwood Cove y Crestmont se actualizar\u00e1n a los nuevos n\u00facleos Lion Cove y Skymont. Se espera que brinden una gran ventaja con los recuentos de n\u00facleos elevados que se espera que sean 40\/48 en los nuevos SKU (8 P-Cores + 32 E-Cores).<\/p>\n
![\"\"](\"https:\/\/cdn.wccftech.com\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/2022-02-17_22-26-55-1030x896.png\")
<\/figure>\nSorprendentemente, Intel omitir\u00eda su nodo ‘Intel 4’ y saltar\u00eda directamente a 20A para las CPU Arrow Lake. Una cosa que es cierta para los chips Meteor Lake y Arrow Lake es que conservar\u00e1n su nodo de proceso N3 (TSMC) para IP de n\u00facleo adicionales, presumiblemente los n\u00facleos Arc GPU. El nodo Intel 20A ofrece una mejora del 15 % en el rendimiento por vatio, utilizando tecnolog\u00eda RibbonFET y PowerVia de pr\u00f3xima generaci\u00f3n, y est\u00e1 programado que las primeras obleas de prueba de IP se ejecuten en f\u00e1bricas para la segunda mitad de 2022.<\/p>\n
El diagrama de bloques muestra Meteor Lake con 3 mosaicos, mientras que Arrow Lake se compone de 4 mosaicos. Conocemos los mosaicos de Meteor Lake, pero actualmente no se menciona ninguna indicaci\u00f3n clara para Arrow Lake.<\/p>\n
CPU Intel Lunar Lake de 16.\u00aa generaci\u00f3n: nodo de proceso Intel 18A, liderazgo en rendimiento por vatio, lanzamiento en 2025<\/h4>\n
Por \u00faltimo, Intel se mudar\u00eda a una nueva plataforma de 16.\u00aa generaci\u00f3n conocida como Lunar Lake y vaya que va a ser grande. Intel dice que no solo tendr\u00e1 liderazgo en rendimiento sino tambi\u00e9n liderazgo en eficiencia sobre sus competidores con el nuevo nodo de proceso 18A que brinda una mejora del 10% en el rendimiento por vatio sobre el nodo 20A y tambi\u00e9n utiliza dise\u00f1os RibbonFETRR mejorados con reducci\u00f3n de ancho de l\u00ednea. Intel espera tener los primeros chips de prueba para la primera mitad de 2022 y el primer servicio IP para el segundo trimestre, aunque la fabricaci\u00f3n est\u00e1 prevista para la segunda mitad de 2024, lo que significa que el lanzamiento tendr\u00e1 lugar en alg\u00fan momento de 2025.<\/p>\n
![\"\"](\"https:\/\/cdn.wccftech.com\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/2022-02-17_22-25-45-1030x579.png\")
<\/figure>\nLas CPU de Lunar Lake estar\u00e1n compuestas por una arquitectura de 5 mosaicos. Tambi\u00e9n es sorprendente que Intel haya dejado su plataforma Nova Lake fuera de la presentaci\u00f3n de ayer, pero lo que han mostrado ya es atractivo para los usuarios que esperan su l\u00ednea de pr\u00f3xima generaci\u00f3n. Es genial ver una sana competencia en el escritorio (y en el espacio del cliente en general) del equipo azul.<\/p>\n
Comparaci\u00f3n de generaciones de CPU Intel Mainstream:<\/h2>\n
\n\n
\n Familia de CPU Intel<\/strong><\/th>\n Proceso del procesador<\/strong><\/th>\n Arquitectura del procesador<\/strong><\/th>\n Procesadores N\u00facleos\/Subprocesos (M\u00e1x.)<\/strong><\/th>\n TDP<\/strong><\/th>\n Conjunto de chips de plataforma<\/strong><\/th>\n Plataforma<\/strong><\/th>\n Soporte de memoria<\/strong><\/th>\n Compatibilidad con PCIe<\/th>\n Lanzar<\/strong><\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n\n \n Puente de arena (2.\u00aa generaci\u00f3n)<\/td>\n 32nm<\/td>\n Sandy Bridge<\/td>\n 4\/8<\/td>\n 35-95W<\/td>\n Serie 6<\/td>\n LGA1155<\/td>\n DDR3<\/td>\n PCIe Gen 2.0<\/td>\n 2011<\/td>\n<\/tr>\n \n Ivy Bridge (3.\u00aa generaci\u00f3n)<\/td>\n 22nm<\/td>\n Ivy Bridge<\/td>\n 4\/8<\/td>\n 35-77W<\/td>\n Serie 7<\/td>\n LGA1155<\/td>\n DDR3<\/td>\n PCIe Gen 3.0<\/td>\n 2012<\/td>\n<\/tr>\n \n Haswell (4.\u00aa generaci\u00f3n)<\/td>\n 22nm<\/td>\n Haswell<\/td>\n 4\/8<\/td>\n 35-84W<\/td>\n Serie 8<\/td>\n LGA1150<\/td>\n DDR3<\/td>\n PCIe Gen 3.0<\/td>\n 2013-2014<\/td>\n<\/tr>\n \n Broadwell (quinta generaci\u00f3n)<\/td>\n 14nm<\/td>\n Broadwell<\/td>\n 4\/8<\/td>\n 65-65W<\/td>\n Serie 9<\/td>\n LGA1150<\/td>\n DDR3<\/td>\n PCIe Gen 3.0<\/td>\n 2015<\/td>\n<\/tr>\n \n Skylake (6.\u00aa generaci\u00f3n)<\/td>\n 14nm<\/td>\n lago del cielo<\/td>\n 4\/8<\/td>\n 35-91W<\/td>\n Serie 100<\/td>\n LGA1151<\/td>\n DDR4<\/td>\n PCIe Gen 3.0<\/td>\n 2015<\/td>\n<\/tr>\n \n Lago Kaby (7\u00aa generaci\u00f3n)<\/td>\n 14nm<\/td>\n lago del cielo<\/td>\n 4\/8<\/td>\n 35-91W<\/td>\n Serie 200<\/td>\n LGA1151<\/td>\n DDR4<\/td>\n PCIe Gen 3.0<\/td>\n 2017<\/td>\n<\/tr>\n \n Coffee Lake (8\u00aa generaci\u00f3n)<\/td>\n 14nm<\/td>\n lago del cielo<\/td>\n 6\/12<\/td>\n 35-95W<\/td>\n Serie 300<\/td>\n LGA1151<\/td>\n DDR4<\/td>\n PCIe Gen 3.0<\/td>\n 2017<\/td>\n<\/tr>\n \n Coffee Lake (novena generaci\u00f3n)<\/td>\n 14nm<\/td>\n lago del cielo<\/td>\n 8\/16<\/td>\n 35-95W<\/td>\n Serie 300<\/td>\n LGA1151<\/td>\n DDR4<\/td>\n PCIe Gen 3.0<\/td>\n 2018<\/td>\n<\/tr>\n \n Comet Lake (10.\u00aa generaci\u00f3n)<\/td>\n 14nm<\/td>\n lago del cielo<\/td>\n 20\/10<\/td>\n 35-125W<\/td>\n Serie 400<\/td>\n LGA1200<\/td>\n DDR4<\/td>\n PCIe Gen 3.0<\/td>\n 2020<\/td>\n<\/tr>\n \n Rocket Lake (11.\u00aa generaci\u00f3n)<\/td>\n 14nm<\/td>\n cala cipr\u00e9s<\/td>\n 8\/16<\/td>\n 35-125W<\/td>\n Serie 500<\/td>\n LGA1200<\/td>\n DDR4<\/td>\n PCIe Gen 4.0<\/td>\n 2021<\/td>\n<\/tr>\n \n Alder Lake (12.\u00aa generaci\u00f3n)<\/td>\n Intel 7<\/td>\n Golden Cove (n\u00facleo P)
Gracemont (n\u00facleo electr\u00f3nico)<\/td>\n16\/24<\/td>\n 35-125W<\/td>\n Serie 600<\/td>\n LGA1700\/1800<\/td>\n DDR5 \/ DDR4<\/td>\n PCIe Gen 5.0<\/td>\n 2021<\/td>\n<\/tr>\n \n Raptor Lake (13.\u00aa generaci\u00f3n)<\/td>\n Intel 7<\/td>\n Raptor Cove (n\u00facleo P)
Gracemont (n\u00facleo electr\u00f3nico)<\/td>\n24\/32<\/td>\n 35-125W<\/td>\n Serie 700<\/td>\n LGA1700\/1800<\/td>\n DDR5 \/ DDR4<\/td>\n PCIe Gen 5.0<\/td>\n 2022<\/td>\n<\/tr>\n \n Meteor Lake (14.\u00aa generaci\u00f3n)<\/td>\n Intel 4<\/td>\n Redwood Cove (n\u00facleo P)
Crestmont (n\u00facleo electr\u00f3nico)<\/td>\npor confirmar<\/td>\n 35-125W<\/td>\n Serie 800?<\/td>\n LGA1851<\/td>\n DDR5<\/td>\n PCIe Gen 5.0<\/td>\n 2023<\/td>\n<\/tr>\n \n Arrow Lake (15.\u00aa generaci\u00f3n)<\/td>\n Intel 20A<\/td>\n Lion Cove (n\u00facleo P)
Skymont (n\u00facleo electr\u00f3nico)<\/td>\n40\/48<\/td>\n por confirmar<\/td>\n \u00bfSerie 900?<\/td>\n LGA1851<\/td>\n DDR5<\/td>\n PCIe Gen 5.0<\/td>\n 2024<\/td>\n<\/tr>\n \n Lago lunar (16.\u00aa generaci\u00f3n)<\/td>\n Intel 18A<\/td>\n Por determinar<\/td>\n por confirmar<\/td>\n por confirmar<\/td>\n \u00bfSerie 1000?<\/td>\n por confirmar<\/td>\n DDR5<\/td>\n PCIe Gen 5.0?<\/td>\n 2025<\/td>\n<\/tr>\n \n Lago Nova (17.\u00aa generaci\u00f3n)<\/td>\n Intel 18A<\/td>\n Por determinar<\/td>\n por confirmar<\/td>\n por confirmar<\/td>\n \u00bfSerie 2000?<\/td>\n por confirmar<\/td>\n \u00bfDDR5?<\/td>\n PCIe Gen 6.0?<\/td>\n 2026<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n <\/p><\/div>\n