En Hot Chips 2022(Se abre en una nueva ventana)<\/span>, Intel levant\u00f3 el tel\u00f3n para mostrar algunos detalles tentadores sobre sus pr\u00f3ximos procesadores \u00abMeteor Lake\u00bb de 14.\u00aa generaci\u00f3n. Ahora, es probable que estas CPU de \u00faltima generaci\u00f3n no se env\u00eden pronto. (Todav\u00eda tenemos que ver el lanzamiento de los procesadores \u00abRaptor Lake\u00bb de 13.\u00aa generaci\u00f3n de Intel, aunque Intel insiste en que Meteor Lake est\u00e1 en camino de lanzarse en la segunda mitad de 2023). Pero los detalles que hemos visto hasta ahora son profundamente fascinantes y muestran un cambio creciente en la forma en que se dise\u00f1an los procesadores modernos.<\/p>\n Comenzando con Meteor Lake (y seguido por \u00abArrow Lake\u00bb, su supuesta familia Core de 15.\u00aa generaci\u00f3n), Intel pasar\u00e1 a usar un dise\u00f1o de \u00abchiplet\u00bb para sus procesadores de consumo, con muchas fichas diminutas que manejan diferentes funciones fusionadas en una sola chip. Es una desviaci\u00f3n significativa del dise\u00f1o \u00abmonol\u00edtico\u00bb de los procesadores Intel existentes, y podr\u00eda dar lugar a procesadores m\u00e1s r\u00e1pidos y, tal vez, m\u00e1s asequibles en los pr\u00f3ximos a\u00f1os.<\/p>\n Desde el principio, la industria inform\u00e1tica ha presionado incesantemente por una integraci\u00f3n m\u00e1s estrecha. All\u00e1 por 1965, el cofundador de Intel, Gordon Moore, acu\u00f1\u00f3 lo que se conoci\u00f3 como la \u00abLey de Moore\u00bb, el axioma muy azotado que anticipaba la duplicaci\u00f3n de la cantidad de componentes en un circuito integrado cada a\u00f1o. Esto no siempre ha sido del todo cierto, pero muestra la importancia cr\u00edtica de la integraci\u00f3n para la industria de los chips.<\/p>\n Durante las \u00faltimas d\u00e9cadas, hemos visto numerosos componentes integrados en las CPU: m\u00f3dulos de coma flotante, cach\u00e9, controladores de memoria, controladores PCI Express, controladores de video, controladores de pantalla, procesadores de gr\u00e1ficos y muchos otros circuitos. En general, esto ha tenido muchas recompensas positivas, desde la reducci\u00f3n de los costos de producci\u00f3n y el consumo de energ\u00eda hasta el aumento dr\u00e1stico del rendimiento. Pero tambi\u00e9n ha generado desaf\u00edos que las empresas han tenido que trabajar para superar.<\/p>\n Se destacan tres problemas clave con la construcci\u00f3n de chips monol\u00edticos grandes. Lo primero y m\u00e1s importante es el problema con el rendimiento de las fichas. <\/p>\n Ning\u00fan proceso de producci\u00f3n es perfecto y, cuando se trata de chips de silicio, incluso un defecto aparentemente peque\u00f1o puede hacer que un chip no funcione correctamente. Esta tendencia hace que la construcci\u00f3n de chips grandes sea significativamente m\u00e1s costosa. Eso es porque cuando ocurre un defecto, se desperdicia m\u00e1s tiempo de fabricaci\u00f3n y recursos en comparaci\u00f3n con un chip defectuoso m\u00e1s peque\u00f1o.<\/p>\n \n<\/p>\n (Cr\u00e9dito: Intel) En segundo lugar, los componentes como los procesadores de gr\u00e1ficos y las CPU tienden a funcionar mejor cuando cada uno se fabrica con su propia tecnolog\u00eda de proceso \u00f3ptima. Sin embargo, al integrar varios tipos de componentes en un solo chip, se ve obligado a utilizar el mismo proceso de fabricaci\u00f3n para todos los componentes. En \u00faltima instancia, debe usar un proceso que los afectar\u00e1 negativamente a ambos al menos un poco, o necesitar\u00e1 usar un proceso que funcione bien para uno, pero no tan bien para el otro.<\/p>\n Por \u00faltimo (pero ciertamente no menos importante), tener todos estos componentes estrechamente integrados puede obstaculizar el desarrollo, hasta cierto punto. Cuando todo est\u00e1 integrado, no es tan sencillo realizar cambios en un solo componente, por ejemplo, el controlador de memoria o el procesador de video. Debe considerar c\u00f3mo est\u00e1 conectado todo, y luego todo el chip debe pasar por un largo proceso de verificaci\u00f3n para garantizar que todo funcione correctamente despu\u00e9s de realizar cualquier cambio. Despu\u00e9s de eso, t\u00fa todav\u00eda <\/em>necesita cambiar el dise\u00f1o en la f\u00e1brica y trabajar con los chips existentes antes de comenzar la producci\u00f3n del nuevo dise\u00f1o.<\/p>\n Sin embargo, mediante el uso de un dise\u00f1o de chiplet, estos problemas y otros pueden resolverse o al menos mitigarse. Es necesario realizar una cierta cantidad de inspecci\u00f3n y verificaci\u00f3n para asegurarse de que los chips funcionen correctamente, sin duda, pero se gana mucha m\u00e1s flexibilidad en el dise\u00f1o y la actualizaci\u00f3n de los chips. Adem\u00e1s, ver\u00e1 una restricci\u00f3n significativamente menor en el proceso de producci\u00f3n que utiliza para las diferentes partes del chip. Y un defecto en cualquier chip individual ser\u00e1 menos costoso, ya que los chips son cada vez m\u00e1s peque\u00f1os.<\/p>\n \n<\/p>\n (Cr\u00e9dito: Intel) En \u00faltima instancia, este cambio puede ayudar a acelerar el desarrollo de chips y, potencialmente, reducir los costos y mejorar el rendimiento tambi\u00e9n. Tambi\u00e9n es un m\u00e9todo probado: AMD ha estado usando dise\u00f1os de chiplet para sus procesadores Ryzen desde hace alg\u00fan tiempo.<\/p>\n Si el uso de chiplets tiene beneficios claros y obvios, \u00bfpor qu\u00e9 Intel no los ha empleado antes? Bueno, la respuesta corta es que la empresa posee<\/em>-muchas veces. Intel utiliz\u00f3 un dise\u00f1o similar a un chiplet con sus procesadores Pentium D en 2005 para combinar dos n\u00facleos de CPU en un solo procesador. Nuevamente us\u00f3 un dise\u00f1o tipo chiplet con sus procesadores Core \u00abArrandale\u00bb de primera generaci\u00f3n. Y ha experimentado con chiplets en otros productos desde entonces.<\/p>\n \n<\/p>\n (Cr\u00e9dito: Intel) Sin embargo, una diferencia clave entre estos dise\u00f1os y el pr\u00f3ximo Meteor Lake y los CPU Arrow Lake m\u00e1s lejanos es qu\u00e9 tan estrechamente acoplados est\u00e1n los chips en cuesti\u00f3n. Una desventaja del dise\u00f1o de un chiplet es que los chips simplemente no pueden tener el mismo nivel de interconectividad que disfrutan en un solo chip monol\u00edtico. Como resultado, el ancho de banda se ve afectado. Esto ha obstaculizado el rendimiento en el pasado de los productos de Intel (y tambi\u00e9n de AMD), pero es algo que ha mejorado con el tiempo.<\/p>\n Otro inconveniente: los chiplets m\u00e1s antiguos tienden a usar m\u00e1s energ\u00eda. Pero como los requisitos de energ\u00eda cambian constantemente entre generaciones, es dif\u00edcil determinar qu\u00e9 tan importante podr\u00eda ser este problema en el futuro.<\/p>\n El enorme chip \u00abPonte Vecchio\u00bb de Intel combina 47 mosaicos (el t\u00e9rmino preferido de la compa\u00f1\u00eda para estos peque\u00f1os chips) con m\u00e1s de 100 mil millones de transistores. Es con esa misma tecnolog\u00eda de interconexi\u00f3n que Intel planea conectar los chips en sus pr\u00f3ximos procesadores Meteor Lake y Arrow Lake. Como puede ver en la imagen a continuaci\u00f3n, el dise\u00f1o de Meteor Lake consta de seis piezas en total, incluido el sustrato del paquete, que probablemente ser\u00e1 poco m\u00e1s que una PCB para conectarse al z\u00f3calo LGA en la placa base.<\/p>\n \n<\/p>\n (Cr\u00e9dito: Intel) Entre los cinco t\u00edtulos restantes se encuentran el mosaico de CPU, un mosaico de GPU y un mosaico de IO Extender. (Es probable que el \u00faltimo contenga solo el controlador PCI Express). La parte de la CPU se fabricar\u00e1 con el pr\u00f3ximo proceso de producci\u00f3n \u00abIntel 4\u00bb, mientras que Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) podr\u00eda fabricar otros mosaicos.<\/p>\n \n<\/p>\n (Cr\u00e9dito: Intel) Tambi\u00e9n hay un mosaico \u00abSOC\u00bb con un nombre un tanto confuso, que contiene todo lo que no encaja en los tres mosaicos mencionados anteriormente, incluido el controlador de memoria. Parece ser el mosaico m\u00e1s grande y es probable que tenga muchas funciones, pero se debe tener cuidado de no confundirlo con un sistema en un chip (SoC) que puede encontrar en su tel\u00e9fono o televisor, ya que este \u00faltimo tambi\u00e9n contendr\u00eda una CPU y una GPU. <\/p>\n El \u00faltimo mosaico, etiquetado como \u00abBase Tile\u00bb, probablemente funcionar\u00e1 como una placa de prueba y servir\u00e1 para conectar las otras partes. Esto se logra utilizando interconexiones Foveros Direct de 36 micr\u00f3metros, que tambi\u00e9n se utilizan en Ponte Vecchio.<\/p>\n La siguiente imagen de mosaico de gr\u00e1ficos ayuda a mostrar la flexibilidad adicional que proporciona este dise\u00f1o. Intel puede dise\u00f1ar estos mosaicos con diferentes cantidades de recursos para construir procesadores con diferentes cantidades de n\u00facleos de CPU, n\u00facleos de gr\u00e1ficos u otros recursos.<\/p>\n \n<\/p>\n (Cr\u00e9dito: Intel) Todo el dise\u00f1o marca un alejamiento de la tradici\u00f3n, pero algunas de las tecnolog\u00edas en realidad est\u00e1n retrocediendo un poco. Los componentes como el controlador de memoria que se han integrado durante mucho tiempo en la CPU ahora se est\u00e1n separando una vez m\u00e1s en componentes separados, aunque estrechamente vinculados a la CPU. Aunque parece un poco contrario a la sabidur\u00eda prevaleciente, no podemos negar que los dise\u00f1os de chiplet son prometedores y que parecen ser las cosas en el futuro, con AMD e Intel adoptando dise\u00f1os de chiplet.<\/p>\n \n<\/p>\n (Cr\u00e9dito: Intel) Desafortunadamente, puede pasar alg\u00fan tiempo antes de que conozcamos m\u00e1s detalles o veamos los n\u00fameros de rendimiento de los procesadores Meteor Lake. Se espera que Intel lance sus procesadores Raptor Lake de 13.\u00aa generaci\u00f3n en alg\u00fan momento de este oto\u00f1o, y es probable que Meteor Lake no se lance hasta alg\u00fan momento del oto\u00f1o de 2023. Eso significa que pasar\u00e1 a\u00fan m\u00e1s tiempo antes de que escuchemos algo sobre Arrow Lake. Y mientras tanto, veremos m\u00e1s evoluciones y revoluciones de la tecnolog\u00eda basada en chiplet de AMD. <\/p>\n Matricularse en \u00bfQu\u00e9 hay de nuevo ahora?<\/strong> para recibir nuestras mejores historias en su bandeja de entrada todas las ma\u00f1anas.<\/p>\n Este bolet\u00edn puede contener publicidad, ofertas o enlaces de afiliados. Suscribirse a un bolet\u00edn informativo indica su consentimiento a nuestros T\u00e9rminos de uso y Pol\u00edtica de privacidad. Puede darse de baja de los boletines en cualquier momento.<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n<\/div>\nEl nacimiento de la matriz de CPU monol\u00edtica<\/h2>\n
C\u00f3mo los chiplets podr\u00edan resolver problemas monol\u00edticos<\/h2>\n
\n<\/small>\n<\/p>\n![\"Diagrama](\"https:\/\/i.pcmag.com\/imagery\/articles\/00i2qUwZQjEwzaQiSZZeO6E-3.png\")
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\n<\/small>\n<\/p>\nEl impulso de los chiplets: \u00bfpor qu\u00e9 ahora y qu\u00e9 podr\u00eda salir mal?<\/h2>\n
![\"Diagrama](\"https:\/\/i.pcmag.com\/imagery\/articles\/00i2qUwZQjEwzaQiSZZeO6E-4.png\")
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\n<\/small>\n<\/p>\nC\u00f3mo se ver\u00e1 la CPU Chiplet de Meteor Lake<\/h2>\n
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![\"Baldosas](\"https:\/\/i.pcmag.com\/imagery\/articles\/00i2qUwZQjEwzaQiSZZeO6E-6.png\")
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\n<\/small>\n<\/p>\n![\"Foveros](\"https:\/\/i.pcmag.com\/imagery\/articles\/00i2qUwZQjEwzaQiSZZeO6E-7.png\")
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\n<\/small>\n<\/p>\n![\"Mosaicos](\"https:\/\/i.pcmag.com\/imagery\/articles\/00i2qUwZQjEwzaQiSZZeO6E-5.png\")
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\n<\/small>\n<\/p>\n![\"Mapa](\"https:\/\/i.pcmag.com\/imagery\/articles\/00i2qUwZQjEwzaQiSZZeO6E-1.png\")
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