{"id":135332,"date":"2022-09-01T05:16:56","date_gmt":"2022-09-01T05:16:56","guid":{"rendered":"https:\/\/magazineoffice.com\/amd-ryzen-7000-desktop-cpu-delidded-ccd-zen-4-chapados-en-oro-e-ihs-estilo-octopus-para-una-mayor-compatibilidad-con-enfriadores\/"},"modified":"2022-09-01T05:16:57","modified_gmt":"2022-09-01T05:16:57","slug":"amd-ryzen-7000-desktop-cpu-delidded-ccd-zen-4-chapados-en-oro-e-ihs-estilo-octopus-para-una-mayor-compatibilidad-con-enfriadores","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/magazineoffice.com\/amd-ryzen-7000-desktop-cpu-delidded-ccd-zen-4-chapados-en-oro-e-ihs-estilo-octopus-para-una-mayor-compatibilidad-con-enfriadores\/","title":{"rendered":"AMD Ryzen 7000 Desktop CPU Delidded: CCD Zen 4 chapados en oro e IHS estilo Octopus para una mayor compatibilidad con enfriadores"},"content":{"rendered":"<p> <br \/>\n<\/p>\n<div id=\"\">\n<p>Steve en Gamers Nexus recientemente tuvo la oportunidad de probar una CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 desmontada.<\/p>\n<h2>AMD Ryzen 7000 CPU Delidding revela CCD IHS y Zen 4 chapados en oro con TIM de alta calidad<\/h2>\n<p>La CPU que se quit\u00f3 es parte de la familia Ryzen 9 ya que tiene dos troqueles y sabemos que la configuraci\u00f3n de dos CCD solo se aplica a Ryzen 9 7950X y Ryzen 9 7900X.  El chip tiene un total de tres troqueles, dos de los cuales son los CCD AMD Zen 4 antes mencionados fabricados en el nodo de proceso de 5 nm y luego tenemos el troquel m\u00e1s grande alrededor del centro que es el IOD y que se basa en un nodo de proceso de 6 nm.  El CCD AMD Ryzen 7000 mide un tama\u00f1o de matriz de 70 mm2 en comparaci\u00f3n con los 83 mm2 del Zen 3 y cuenta con un total de 6570 millones de transistores, un aumento del 58 % con respecto al CCD Zen 3 con 4150 millones de transistores.<\/p>\n<p><iframe loading=\"lazy\" title=\"Hands-On with Delidded AMD Ryzen 9 7950X CPU\" width=\"640\" height=\"360\" src=\"https:\/\/www.youtube.com\/embed\/BcSLsqcZw8I?feature=oembed\" frameborder=\"0\" allow=\"accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share\" referrerpolicy=\"strict-origin-when-cross-origin\" allowfullscreen><\/iframe><\/p>\n<p>Dispersos alrededor del paquete hay varios SMD (condensadores\/resistencias) que generalmente se ubican debajo del sustrato del paquete si consideramos las CPU de Intel.  En cambio, AMD los presenta en la capa superior y, como tal, tuvieron que dise\u00f1ar un nuevo tipo de IHS que se conoce internamente como Octopus.  Ya hemos visto el IHS descifrado antes, \u00a1pero ahora podemos ver un chip de producci\u00f3n final sin tapa para cubrir esas pepitas doradas de Zen 4!<\/p>\n<p>Dicho esto, el IHS es un componente interesante de las CPU de escritorio AMD Ryzen 7000.  La \u00fanica imagen muestra la disposici\u00f3n de los 8 brazos a los que Robert Hallock, &#8216;Director de marketing t\u00e9cnico de AMD&#8217;, se refiere como &#8216;Octopus&#8217;.  Cada brazo tiene una peque\u00f1a aplicaci\u00f3n de TIM debajo que se usa para soldar el IHS al intercalador.  Ahora, quitar el chip va a ser muy dif\u00edcil ya que cada brazo est\u00e1 justo al lado de la gran variedad de condensadores.  Cada brazo tambi\u00e9n est\u00e1 ligeramente elevado para dejar espacio para los SMD y los usuarios no deben preocuparse de que el calor quede atrapado debajo.<\/p>\n<p><strong>AMD Ryzen 7000 Desktop CPU Delidded (Cr\u00e9ditos de imagen: GamersNexus):<\/strong><\/p>\n<figure class=\"story-gallery\">\n<\/figure>\n<p>Der8auer tambi\u00e9n ha dado una declaraci\u00f3n a Gamers Nexus con respecto a su pr\u00f3ximo kit de lanzamiento para las CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 que est\u00e1 en proceso y tambi\u00e9n parece explicar por qu\u00e9 las nuevas CPU cuentan con CCD chapados en oro:<\/p>\n<blockquote>\n<p>Con respecto al recubrimiento de oro, existe el aspecto de que se puede soldar indio con oro sin necesidad de fundente.  Esto facilita el proceso y no necesita productos qu\u00edmicos agresivos en su CPU.  Sin el recubrimiento de oro, te\u00f3ricamente tambi\u00e9n funcionar\u00eda soldar el silicio al cobre, pero ser\u00eda m\u00e1s dif\u00edcil y necesitar\u00edas el fundente para romper las capas de \u00f3xido.<\/p>\n<p>Der8auer a GamersNexus<\/p>\n<\/blockquote>\n<p>El \u00e1rea m\u00e1s interesante del IHS de la CPU de escritorio AMD Ryzen 7000, adem\u00e1s de los brazos, es el IHS chapado en oro que se utiliza para aumentar la disipaci\u00f3n t\u00e9rmica de los troqueles de CPU\/IO y directamente al IHS.  Los dos CCD Zen 4 de 5nm y el troquel IO singular de 6nm tienen TIM de metal l\u00edquido o material de interfaz t\u00e9rmica para una mejor conductividad t\u00e9rmica y el recubrimiento de oro antes mencionado ayuda mucho con la disipaci\u00f3n de calor.  Lo que queda por ver es si los condensadores contar\u00e1n con un revestimiento de silicona o no, pero a partir de la foto del paquete anterior, parece que s\u00ed.<\/p>\n<figure class=\"wp-lightbox\"><\/figure>\n<p>Tambi\u00e9n se informa que el \u00e1rea de superficie m\u00e1s peque\u00f1a del IHS significa que ser\u00e1 m\u00e1s compatible con los enfriadores existentes con placas fr\u00edas redondas y cuadradas.  Los platos fr\u00edos de forma cuadrada ser\u00e1n la opci\u00f3n preferida, pero los redondos tambi\u00e9n funcionar\u00e1n bien.  Noctua tambi\u00e9n ha se\u00f1alado el m\u00e9todo de aplicaci\u00f3n TIM y est\u00e1 sugiriendo que los usuarios opten por el patr\u00f3n de un solo punto en el medio del IHS para las CPU AMD AM5.<\/p>\n<p>Tambi\u00e9n hay informes basados \u200b\u200ben la densidad t\u00e9rmica del chip que podr\u00eda agotarse.  Teniendo en cuenta que los chipsets Zen 4 son m\u00e1s peque\u00f1os que su predecesor pero mucho m\u00e1s densos, requerir\u00e1n mucha refrigeraci\u00f3n.  Parece que esa podr\u00eda ser una de las razones por las que los chiplets tambi\u00e9n est\u00e1n chapados en oro esta vez para alejar efectivamente la mayor cantidad de calor de ellos hacia el IHS.  Si bien 170 W es la calificaci\u00f3n m\u00e1xima de TDP de la CPU, su PPT o potencia m\u00e1xima del paquete tiene una calificaci\u00f3n de 230 W y se usa una cifra de 280 W para OC.  Las cifras tambi\u00e9n incluyen el dado IO, que deber\u00eda tener alrededor de 20-25 W por s\u00ed solo.  A continuaci\u00f3n se muestra un desglose de la densidad t\u00e9rmica por <a href=\"https:\/\/twitter.com\/harukaze5719\/status\/1564409602933792770\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Harukaze5719<\/a>:<\/p>\n<figure class=\"wp-lightbox\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"alignnone wp-image-1372111\" src=\"https:\/\/cdn.wccftech.com\/wp-content\/uploads\/2022\/08\/AMD-Ryzen-7000-Thermal-Density.png\" alt=\"\" width=\"1024\" height=\"466\"\/><\/figure>\n<p><strong>Procesamiento de CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 (con\/sin IHS):<\/strong><\/p>\n<figure class=\"story-gallery\">\n<\/figure>\n<p>Otra cosa que debe se\u00f1alarse es que cada Zen 4 CCD est\u00e1 realmente cerca del borde del IHS, lo que no era necesariamente el caso con las CPU Zen anteriores.  Por lo tanto, no solo la eliminaci\u00f3n ser\u00e1 muy dif\u00edcil, sino que el centro es principalmente el dado IO, lo que significa que el equipo de enfriamiento debe estar listo para tales chips.  Las CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 se lanzar\u00e1n en el oto\u00f1o de 2022 en la plataforma AM5.  Es un chip que puede alcanzar hasta 5,85 GHz con una potencia de paquete de hasta 230 W, por lo que cada peque\u00f1a cantidad de enfriamiento ser\u00e1 imprescindible para los overclockers y entusiastas.<\/p>\n<h2 id=\"tablepress-1507-name\" class=\"tablepress-table-name tablepress-table-name-id-1507\">Comparaci\u00f3n de generaciones de CPU de escritorio est\u00e1ndar de AMD:<\/h2>\n<table id=\"tablepress-1507\" class=\"tablepress tablepress-id-1507 tablepress-responsive\" aria-labelledby=\"tablepress-1507-name\">\n<thead>\n<tr class=\"row-1 odd\">\n<th class=\"column-1\"><strong>Familia de CPU AMD<\/strong><\/th>\n<th class=\"column-2\"><strong>Nombre clave<\/strong><\/th>\n<th class=\"column-3\"><strong>Proceso del procesador<\/strong><\/th>\n<th class=\"column-4\"><strong>Procesadores N\u00facleos\/Subprocesos (M\u00e1x.)<\/strong><\/th>\n<th class=\"column-5\"><strong>TDP (m\u00e1x.)<\/strong><\/th>\n<th class=\"column-6\"><strong>Plataforma<\/strong><\/th>\n<th class=\"column-7\"><strong>Conjunto de chips de plataforma<\/strong><\/th>\n<th class=\"column-8\"><strong>Soporte de memoria<\/strong><\/th>\n<th class=\"column-9\">Compatibilidad con PCIe<\/th>\n<th class=\"column-10\"><strong>Lanzar<\/strong><\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n<tbody class=\"row-hover\">\n<tr class=\"row-2 even\">\n<td class=\"column-1\">Ryzen 1000<\/td>\n<td class=\"column-2\">Cresta de la cumbre<\/td>\n<td class=\"column-3\">14 nm (Zen 1)<\/td>\n<td class=\"column-4\">8\/16<\/td>\n<td class=\"column-5\">95W<\/td>\n<td class=\"column-6\">AM4<\/td>\n<td class=\"column-7\">Serie 300<\/td>\n<td class=\"column-8\">DDR4-2677<\/td>\n<td class=\"column-9\">Generaci\u00f3n 3.0<\/td>\n<td class=\"column-10\">2017<\/td>\n<\/tr>\n<tr class=\"row-3 odd\">\n<td class=\"column-1\">Ryzen 2000<\/td>\n<td class=\"column-2\">Cresta pin\u00e1culo<\/td>\n<td class=\"column-3\">12nm (Zen+)<\/td>\n<td class=\"column-4\">8\/16<\/td>\n<td class=\"column-5\">105W<\/td>\n<td class=\"column-6\">AM4<\/td>\n<td class=\"column-7\">Serie 400<\/td>\n<td class=\"column-8\">DDR4-2933<\/td>\n<td class=\"column-9\">Generaci\u00f3n 3.0<\/td>\n<td class=\"column-10\">2018<\/td>\n<\/tr>\n<tr class=\"row-4 even\">\n<td class=\"column-1\">Ryzen 3000<\/td>\n<td class=\"column-2\">Matisse<\/td>\n<td class=\"column-3\">7 nm (Zen 2)<\/td>\n<td class=\"column-4\">16\/32<\/td>\n<td class=\"column-5\">105W<\/td>\n<td class=\"column-6\">AM4<\/td>\n<td class=\"column-7\">Serie 500<\/td>\n<td class=\"column-8\">DDR4-3200<\/td>\n<td class=\"column-9\">Generaci\u00f3n 4.0<\/td>\n<td class=\"column-10\">2019<\/td>\n<\/tr>\n<tr class=\"row-5 odd\">\n<td class=\"column-1\">Ryzen 5000<\/td>\n<td class=\"column-2\">Vermeer<\/td>\n<td class=\"column-3\">7 nm (Zen 3)<\/td>\n<td class=\"column-4\">16\/32<\/td>\n<td class=\"column-5\">105W<\/td>\n<td class=\"column-6\">AM4<\/td>\n<td class=\"column-7\">Serie 500<\/td>\n<td class=\"column-8\">DDR4-3200<\/td>\n<td class=\"column-9\">Generaci\u00f3n 4.0<\/td>\n<td class=\"column-10\">2020<\/td>\n<\/tr>\n<tr class=\"row-6 even\">\n<td class=\"column-1\">Ryzen 5000 modelo 3d<\/td>\n<td class=\"column-2\">\u00bfWarhol?<\/td>\n<td class=\"column-3\">7 nm (Zen 3D)<\/td>\n<td class=\"column-4\">8\/16<\/td>\n<td class=\"column-5\">105W<\/td>\n<td class=\"column-6\">AM4<\/td>\n<td class=\"column-7\">Serie 500<\/td>\n<td class=\"column-8\">DDR4-3200<\/td>\n<td class=\"column-9\">Generaci\u00f3n 4.0<\/td>\n<td class=\"column-10\">2022<\/td>\n<\/tr>\n<tr class=\"row-7 odd\">\n<td class=\"column-1\">Ryzen 7000<\/td>\n<td class=\"column-2\">Rafael<\/td>\n<td class=\"column-3\">5 nm (Zen 4)<\/td>\n<td class=\"column-4\">16\/32<\/td>\n<td class=\"column-5\">170W<\/td>\n<td class=\"column-6\">AM5<\/td>\n<td class=\"column-7\">Serie 600<\/td>\n<td class=\"column-8\">DDR5-5200<\/td>\n<td class=\"column-9\">Generaci\u00f3n 5.0<\/td>\n<td class=\"column-10\">2022<\/td>\n<\/tr>\n<tr class=\"row-8 even\">\n<td class=\"column-1\">Ryzen 7000 modelo 3d<\/td>\n<td class=\"column-2\">Rafael<\/td>\n<td class=\"column-3\">5 nm (Zen 4)<\/td>\n<td class=\"column-4\">16\/32?<\/td>\n<td class=\"column-5\">105-170W<\/td>\n<td class=\"column-6\">AM5<\/td>\n<td class=\"column-7\">Serie 600<\/td>\n<td class=\"column-8\">DDR5-5200\/5600?<\/td>\n<td class=\"column-9\">Generaci\u00f3n 5.0<\/td>\n<td class=\"column-10\">2023<\/td>\n<\/tr>\n<tr class=\"row-9 odd\">\n<td class=\"column-1\">Ryzen 8000<\/td>\n<td class=\"column-2\">Cresta de granito<\/td>\n<td class=\"column-3\">3 nm (Zen 5)?<\/td>\n<td class=\"column-4\">por confirmar<\/td>\n<td class=\"column-5\">por confirmar<\/td>\n<td class=\"column-6\">AM5<\/td>\n<td class=\"column-7\">\u00bfSerie 700?<\/td>\n<td class=\"column-8\">DDR5-5600+<\/td>\n<td class=\"column-9\">Generaci\u00f3n 5.0<\/td>\n<td class=\"column-10\">2024-2025?<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<p><!-- #tablepress-1507 from cache --><\/p><\/div>\n<p><script async src=\"\/\/platform.twitter.com\/widgets.js\" charset=\"utf-8\"><\/script><script>\n\t!function(f,b,e,v,n,t,s)if(f.fbq)return;n=f.fbq=function()n.callMethod?\n\tn.callMethod.apply(n,arguments):n.queue.push(arguments);if(!f._fbq)f._fbq=n;\n\tn.push=n;n.loaded=!0;n.version='2.0';n.queue=[];t=b.createElement(e);t.async=!0;\n\tt.src=v;s=b.getElementsByTagName(e)[0];s.parentNode.insertBefore(t,s)(window,\n\tdocument,'script','https:\/\/connect.facebook.net\/en_US\/fbevents.js');\n\tfbq('init', '1503230403325633');\n\tfbq('track', 'PageView');\n\t<\/script><br \/>\n<br \/><br \/>\n<br \/><a href=\"https:\/\/magazineoffice.com\/\">Source link-29 <\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Steve en Gamers Nexus recientemente tuvo la oportunidad de probar una CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 desmontada. 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