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El Departamento de Comercio de EE. UU. (DoC) ha revelado la estrategia sobre c\u00f3mo gastar\u00e1 los $ 50 mil millones del CHIPS for America Fund. El gobierno de los EE. UU. compartir\u00e1 los fondos entre los fabricantes de l\u00f3gica y memoria que utilizan tecnolog\u00edas de fabricaci\u00f3n de vanguardia, los fabricantes de chips en tecnolog\u00edas de proceso maduras o especializadas que utilizan las industrias militares o cr\u00edticas, as\u00ed como las instalaciones avanzadas de I+D. Cada uno de los beneficiarios del dinero de CHIPS deber\u00e1 cumplir con numerosos requisitos.<\/p>\n
El programa CHIPS for America tiene varios objetivos estrat\u00e9gicos: atraer la fabricaci\u00f3n de semiconductores de vanguardia a los EE. UU., construir una cadena de suministro de chips de arriba a abajo para respaldar la producci\u00f3n de chips, establecer una constelaci\u00f3n de programas de I+D que dise\u00f1ar\u00e1n la pr\u00f3xima generaci\u00f3n productos y tecnolog\u00edas de semiconductores en colaboraci\u00f3n p\u00fablico-privada, y crear empleos manufactureros bien remunerados. En el aspecto operativo de las cosas, el programa busca construir s\u00f3lidas asociaciones p\u00fablico-privadas, as\u00ed como atraer capital privado al sector.<\/p>\n
Fabricaci\u00f3n de vanguardia<\/h2>\n Los fabricantes de chips que utilicen las tecnolog\u00edas de fabricaci\u00f3n de pr\u00f3xima generaci\u00f3n m\u00e1s avanzadas obtendr\u00e1n la mayor parte del CHIPS for America Fund: $28 mil millones. <\/p>\n\n\n
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<\/picture><\/p>\n<\/div>\n<\/div>(Cr\u00e9dito de la imagen: GlobalFoundries)<\/span><\/figcaption><\/figure>\nLos fondos no se proporcionar\u00e1n a las partes interesadas solo como subvenciones (aunque estos ser\u00e1n instrumentos clave para permitir que las empresas construyan nuevas f\u00e1bricas de vanguardia en los EE. UU.), sino que tambi\u00e9n estar\u00e1n disponibles para acuerdos de cooperaci\u00f3n o para subsidiar pr\u00e9stamos o pr\u00e9stamos. garant\u00edas. El Departamento de Comercio enfatiza que para obtener subsidios del gobierno, los fabricantes deber\u00e1n demostrar que necesitan el dinero de los subsidios para realizar sus inversiones, no sustituir sus propios presupuestos con dinero de los bolsillos de los contribuyentes. <\/p>\n\nDebajo de los fabricantes, el gobierno de EE. UU. considera no solo a las empresas que procesan obleas y fabrican troqueles de silicio, sino tambi\u00e9n a los proveedores de servicios OSAT (ensamblaje y prueba subcontratados). Este es un movimiento particularmente inteligente ya que las instalaciones de semiconductores de miles de millones de d\u00f3lares tambi\u00e9n requieren plantas OSAT avanzadas y llevar chips de los EE. UU. a Asia para probarlos y empaquetarlos no solo es costoso y requiere mucho tiempo, sino que tambi\u00e9n es riesgoso debido a la log\u00edstica y las tensiones geopol\u00edticas actuales. Si bien los servicios de empaquetado de chips cl\u00e1sicos\/simples permanecer\u00e1n en su mayor\u00eda fuera de los EE. UU. debido a razones econ\u00f3micas, se alienta a las instalaciones de empaquetado avanzadas (como las que Intel pretende usar con sus tecnolog\u00edas EMIB y Foveros) a trasladarse a los EE. UU.<\/p>\n
El DoC est\u00e1 buscando propuestas para la construcci\u00f3n o expansi\u00f3n de las instalaciones de fabricaci\u00f3n antes mencionadas y dar\u00e1 preferencia a proyectos que involucren m\u00faltiples l\u00edneas de producci\u00f3n de alto costo y ecosistemas de proveedores asociados. Adem\u00e1s, el DoC alienta a las empresas que buscan apoyo del Fondo a obtener apoyo de las autoridades estatales y locales, obtener inversiones privadas o formar colaboraciones con clientes o proveedores. En realidad, el departamento tiene la intenci\u00f3n de preferir los proyectos que reciben paquetes de incentivos estatales y locales para maximizar el efecto econ\u00f3mico.<\/p>\n
En los \u00faltimos trimestres, numerosas empresas, incluidas Intel, Micron, Samsung Foundry y TSMC, anunciaron planes para gastar cientos de miles de millones de d\u00f3lares para construir nuevas f\u00e1bricas de vanguardia en los EE. UU. De hecho, Intel y Samsung ya comenzaron a construirlos y TSMC est\u00e1 en la l\u00ednea de meta con su f\u00e1brica en Arizona. $ 28 mil millones brindar\u00e1n un gran apoyo a estas empresas, pero la pregunta es si esto ser\u00e1 suficiente.<\/p>\n
Manufactura de generaci\u00f3n madura y actual <\/h2>\n La segunda categor\u00eda de empresas que recibir\u00e1 apoyo del CHIPS for America Fund son las fundiciones y fabricantes de chips que utilizan procesos de fabricaci\u00f3n especializados, maduros y existentes para fabricar chips para los sectores comercial y de defensa, como autom\u00f3viles, tecnolog\u00eda de la informaci\u00f3n y las comunicaciones y dispositivos m\u00e9dicos. Esto incluye varios chips anal\u00f3gicos avanzados, chips endurecidos por radiaci\u00f3n, semiconductores compuestos e innumerables circuitos integrados emergentes. Con el tiempo, tambi\u00e9n se utilizar\u00e1n nuevas tecnolog\u00edas de envasado para estas aplicaciones.<\/p>\n\n\n
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(Cr\u00e9dito de la imagen: GlobalFoundries)<\/span><\/figcaption><\/figure>\nLos fabricantes de esos chips, as\u00ed como sus socios OSAT, pueden obtener colectivamente $ 10 mil millones del gobierno de los EE. UU. bajo los mismos t\u00e9rminos y condiciones que los fabricantes de chips que utilizan nodos de producci\u00f3n de vanguardia. El DoC espera que estas empresas ampl\u00eden o reequipen las f\u00e1bricas existentes o construyan nuevas. De hecho, GlobalFoundries invirti\u00f3 mil millones de d\u00f3lares en la expansi\u00f3n de su Fab 8 existente en Nueva York en 2021, mientras que Texas Instruments est\u00e1 construyendo y equipando dos f\u00e1bricas en Texas y una en Utah.<\/p>\n
Iniciativas de I+D<\/h2>\n Apoyar la investigaci\u00f3n y el desarrollo (I+D) en los EE. UU. no es tan crucial como apoyar la fabricaci\u00f3n local de semiconductores, ya que sin avances cient\u00edficos fundamentales no habr\u00e1 nuevos dispositivos aplicados para producir. Para gestionar adecuadamente los proyectos de I+D, el Departamento de Comercio los dividi\u00f3 en cuatro iniciativas principales centradas en la fabricaci\u00f3n de chips, la investigaci\u00f3n avanzada de semiconductores, la investigaci\u00f3n de metrolog\u00eda y el empaquetado innovador de chips, que en conjunto recibir\u00e1n un total de 11.000 millones de d\u00f3lares.<\/p>\n\n\n
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(Cr\u00e9dito de la imagen: TSMC)<\/span><\/figcaption><\/figure>\nUno de los facilitadores clave de la I+D de semiconductores avanzados en los EE. UU. ser\u00e1 el Centro Nacional de Tecnolog\u00eda de Semiconductores (NSTC), que se ocupar\u00e1 de la investigaci\u00f3n y creaci\u00f3n de prototipos de tecnolog\u00edas de semiconductores avanzados. Uno de los objetivos clave de NSTC ser\u00e1 reunir a la industria, el gobierno, los laboratorios nacionales y la academia para realizar investigaciones y prototipos avanzados de semiconductores. Esencialmente, el gobierno de EE. UU. quiere establecer una red de innovaci\u00f3n en EE. UU. que trabajar\u00e1 en importantes proyectos de investigaci\u00f3n relacionados con semiconductores destinados al futuro a mediano y largo plazo. Adem\u00e1s, NSTC podr\u00e1 asociarse con socios de pa\u00edses extranjeros amigos.<\/p>\n
\u00abEl Departamento espera que el NSTC se centre en avanzar en el dise\u00f1o de semiconductores, escalar nuevos procesos de fabricaci\u00f3n, desarrollar nuevas herramientas y materiales, y mejorar el flujo de productos de laboratorio a f\u00e1brica\u00bb, se lee en un comunicado del DoC. <\/p>\n
El papel del NSTC es respaldar el desarrollo de est\u00e1ndares y hojas de ruta t\u00e9cnicas para liderar el dise\u00f1o simult\u00e1neo de materiales, equipos de producci\u00f3n, software y productos reales. Si bien esperamos que las empresas colaboren en la I+D precompetitiva de materiales, software y herramientas, no esperamos que trabajen juntas en aplicaciones de uso final reales. Como lo demuestra el desarrollo conjunto de 3D XPoint, no todos pueden beneficiarse de un nuevo tipo de memoria.<\/p>\n
Otra importante organizaci\u00f3n de direcci\u00f3n que se establecer\u00e1 ser\u00e1 el Programa Nacional de Fabricaci\u00f3n de Empaques Avanzados (NAPMP). Como su nombre lo indica, el programa se centrar\u00e1 en desarrollar nuevos m\u00e9todos de empaquetado de chips y garantizar que estos m\u00e9todos sean aplicados por f\u00e1bricas ubicadas en los EE. UU. Nuevamente, NAPMP intentar\u00e1 trabajar junto con cient\u00edficos de la academia e ingenieros de toda la industria.<\/p>\n
Tanto NSTC como NAPMP estar\u00e1n dirigidos por el director del Instituto Nacional de Est\u00e1ndares y Tecnolog\u00eda (NIST). Mientras tanto, el NIST tambi\u00e9n ser\u00e1 responsable del programa de investigaci\u00f3n de metrolog\u00eda a nivel nacional, que se centrar\u00e1 en la metrolog\u00eda f\u00edsica necesaria para los semiconductores de pr\u00f3xima generaci\u00f3n (incluidos los que utilizan varios transistores 3D, como los FET de compuerta), as\u00ed como en la metrolog\u00eda computacional que se utiliza para aplicaciones donde los m\u00e9todos de metrolog\u00eda tradicionales no son aplicables. Adem\u00e1s, trabajar\u00e1 en virtualizaci\u00f3n y automatizaci\u00f3n para aspectos computacionalmente intensivos y basados \u200b\u200ben datos de la metrolog\u00eda de semiconductores. Adem\u00e1s, Metrology Research del NIST tambi\u00e9n tendr\u00e1 que establecer servicios de medici\u00f3n y calibraci\u00f3n, as\u00ed como est\u00e1ndares de medici\u00f3n y documentaci\u00f3n. <\/p>\n
Finalmente, NIST establecer\u00e1 el Instituto de Fabricaci\u00f3n de EE. UU., una red de organizaciones acad\u00e9micas, gubernamentales y de fabricaci\u00f3n de semiconductores centrada en la I+D de chips. La idea clave es proporcionar a los miembros de esas organizaciones acceso a instalaciones y equipos de \u00faltima generaci\u00f3n para fomentar la I+D y capacitar a la fuerza laboral. <\/p>\n
\u00bfC\u00f3mo funcionar\u00e1?<\/h2>\n Dada la escala del fondo CHIPS for America, habr\u00e1 decenas de empresas que busquen subsidios gubernamentales (y otras formas de apoyo), por lo que el Departamento de Comercio tendr\u00e1 que crear un mecanismo para revisar las solicitudes y determinar sus beneficios tanto en t\u00e9rminos de tecnolog\u00eda como econ\u00f3micos. .<\/p>\n\n\n
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(Cr\u00e9dito de la imagen: Intel)<\/span><\/figcaption><\/figure>\nTodas las solicitudes ser\u00e1n revisadas por un equipo y el DoC est\u00e1 contratando a unas 50 personas para revisar el m\u00e9rito t\u00e9cnico y financiero de las presentaciones, la justificaci\u00f3n de la financiaci\u00f3n p\u00fablica y las capacidades operativas del solicitante, seg\u00fan NYTimes. Se espera que el equipo comience a buscar presentaciones dentro de los seis meses y tambi\u00e9n se espera que brinde comentarios a los posibles destinatarios antes de que env\u00eden una solicitud completa.<\/p>\n
El mismo equipo supervisar\u00e1 el uso de los fondos y podr\u00e1 recuperarlos si los beneficiarios no inician o no completan los proyectos a tiempo. A los beneficiarios se les prohibir\u00e1 expandir o construir una nueva capacidad de producci\u00f3n de semiconductores en China durante 10 a\u00f1os despu\u00e9s de obtener el apoyo del fondo CHIPS for America, as\u00ed como usar ese dinero para la recompra de acciones o el pago de dividendos. El problema de China puede ser un obst\u00e1culo para que Samsung obtenga el apoyo del fondo CHIPS for America, ya que la empresa tiene capacidad de fabricaci\u00f3n en Tianxia. Adem\u00e1s, el DoC har\u00e1 un seguimiento de las transacciones de PI de los destinatarios del fondo, ya que tales acuerdos pueden generar preocupaciones de seguridad nacional. <\/p>\n
Dado que el programa CHIPS for America est\u00e1 dise\u00f1ado para atraer a los principales fabricantes de semiconductores a los EE. UU. y revitalizar la cadena de suministro de chips resistente en el pa\u00eds, el DoC preferir\u00e1 financiar a jugadores establecidos, as\u00ed como proyectos de I+D respaldados por empresas privadas y acad\u00e9micas acreditadas. Mientras tanto, NSTC atraer\u00e1 a socios de investigaci\u00f3n de todo el mundo para hacer avanzar la semiindustria estadounidense. <\/p>\n
Ahora que la estrategia detr\u00e1s del programa CHIPS for America est\u00e1 aqu\u00ed y es m\u00e1s o menos comprensible qu\u00e9 empresas se beneficiar\u00e1n de \u00e9l, surge una nueva pregunta: cu\u00e1nto obtendr\u00e1n esas empresas. Esto lo aprenderemos en los pr\u00f3ximos meses.<\/p>\n<\/div>\n
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