{"id":191629,"date":"2022-09-25T05:58:24","date_gmt":"2022-09-25T05:58:24","guid":{"rendered":"https:\/\/magazineoffice.com\/la-directora-ejecutiva-de-amd-la-dra-lisa-su-visitara-tsmc-el-proximo-mes-para-analizar-futuros-proyectos-de-chips-de-2nm-y-3nm\/"},"modified":"2022-09-25T05:58:25","modified_gmt":"2022-09-25T05:58:25","slug":"la-directora-ejecutiva-de-amd-la-dra-lisa-su-visitara-tsmc-el-proximo-mes-para-analizar-futuros-proyectos-de-chips-de-2nm-y-3nm","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/magazineoffice.com\/la-directora-ejecutiva-de-amd-la-dra-lisa-su-visitara-tsmc-el-proximo-mes-para-analizar-futuros-proyectos-de-chips-de-2nm-y-3nm\/","title":{"rendered":"La directora ejecutiva de AMD, la Dra. Lisa Su, visitar\u00e1 TSMC el pr\u00f3ximo mes para analizar futuros proyectos de chips de 2nm y 3nm"},"content":{"rendered":"


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La directora ejecutiva de AMD, la Dra. Lisa Su, y varios ejecutivos de nivel C de la compa\u00f1\u00eda visitar\u00e1n TSMC el pr\u00f3ximo mes para hablar sobre la colaboraci\u00f3n con algunas de sus empresas asociadas locales. AMD tiene la intenci\u00f3n de cooperar con Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) y destacados fabricantes de chips y especialistas en embalaje.<\/p>\n

El CEO de AMD se reunir\u00e1 con TSMC y socios de Taiw\u00e1n para hablar sobre la fabricaci\u00f3n y los suministros de chips N2 y N3P y la tecnolog\u00eda de empaquetado de chips m\u00faltiples<\/h2>\n

El Dr. Su viajar\u00e1 a la sede de TSMC para hablar con el director ejecutivo de TSMC, CC Wei, sobre la utilizaci\u00f3n del nodo fab N3 Plus (N3P) y la tecnolog\u00eda de clase 2nm (fabricaci\u00f3n N2) por la que TSMC es conocida en el campo. Adem\u00e1s de discutir la nueva utilizaci\u00f3n de tecnolog\u00eda de TSMC, AMD espera discutir pedidos futuros tanto a corto como a largo plazo.<\/p>\n

El Dr. Su y otros miembros de AMD contin\u00faan manteniendo una buena reputaci\u00f3n con TSMC, ya que el fabricante de chips produce chips para AMD en grandes cantidades, lo que permite que la empresa siga siendo muy competitiva en el mercado. Ser\u00eda beneficioso para el Dr. Su y la empresa acceder a los primeros dise\u00f1os de TSMC a trav\u00e9s de PDK o kits de dise\u00f1o de procesos. Los primeros nodos N2 deber\u00edan comenzar a producirse en otros a\u00f1os, 2025, para ser exactos, lo que significa que discutir antes de que la tecnolog\u00eda est\u00e9 disponible permitir\u00e1 a AMD acceder a la utilizaci\u00f3n despu\u00e9s de que comience la feria y en el futuro.<\/p>\n

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Otra tecnolog\u00eda que AMD y varias otras empresas est\u00e1n investigando y recopilando componentes tecnol\u00f3gicos para el futuro es el empaquetado de chips multichiplet, que se espera que desempe\u00f1e un papel importante en los pr\u00f3ximos a\u00f1os.<\/p>\n

AMD se reunir\u00e1 con TSMC, Ase Technology y SPIL sobre la futura colaboraci\u00f3n entre las empresas. Actualmente, AMD utiliza el medio 3D system-on-integrated chips (SoIC) de TSMC, la tecnolog\u00eda de empaquetado chip-on-wafer-on-the-substrate (CoWoS) y el m\u00e9todo de empaquetado fan-out Embeded Bridge (FO-EB) de Ase.<\/p>\n

En el corto plazo para AMD, los ejecutivos de la compa\u00f1\u00eda discutir\u00e1n temas como el suministro de PCB sofisticados utilizados para los procesadores de la compa\u00f1\u00eda y las provisiones de ABF para estos PCB con miembros de Unimicron Technology, Nan Ya PCB y Kinsus Interconnect Technology. Y AMD se reunir\u00e1 con ejecutivos de ASUS, ASMedia y Acer durante su viaje a Taiw\u00e1n.<\/p>\n

Hoja de ruta del n\u00facleo de la CPU de AMD<\/h4>\n

AMD confirm\u00f3 que su l\u00ednea Zen de pr\u00f3xima generaci\u00f3n contar\u00e1 con CPU de 5nm, 4nm y 3nm hasta 2022-2024. Comenzando desde el principio con Zen 4, que se lanzar\u00e1 a finales de este a\u00f1o en el nodo de proceso de 5 nm, AMD tambi\u00e9n ofrecer\u00e1 chips Zen 4 3D V-Cache en 2023 en el mismo nodo de proceso de 5 nm, y luego Zen 4C, que utilizar\u00e1 un nodo de proceso optimizado. Nodo de 4 nm, tambi\u00e9n en 2023.<\/p>\n

\"Resumen<\/figure>\n

El Zen 4 de AMD ser\u00e1 seguido por el Zen 5 en 2024, que tambi\u00e9n vendr\u00e1 en sabores 3D V-Cache y utilizar\u00e1 un nodo de proceso de 4 nm, mientras que el Zen 5C optimizado para computaci\u00f3n aprovechar\u00e1 el nodo de proceso de 3 nm m\u00e1s avanzado. La siguiente es la lista completa de n\u00facleos de CPU Zen confirmados por el equipo rojo:<\/p>\n

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  • Zen 4 – 5nm (2022)<\/li>\n
  • Zen 4 V-Cache 5nm (2023)<\/li>\n
  • Zen 4C – 4nm (2023)<\/li>\n
  • Zen 5 – 4nm (2024)<\/li>\n
  • Zen 5 V-Cache – 4nm (2024+)<\/li>\n
  • Zen 5C – 3nm – (2024+)<\/li>\n<\/ul>\n

    Hoja de ruta de CPU\/APU AMD Zen:<\/h2>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    arquitectura zen<\/th>\nZen 1<\/th>\nZen+<\/th>\nZen 2<\/th>\nZen 3<\/th>\nZen 3+<\/th>\nZen 4<\/th>\nZen5<\/th>\nZen 6<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
    Nodo de proceso<\/strong><\/td>\n14nm<\/td>\n12nm<\/td>\n7 nm<\/td>\n7 nm<\/td>\n6nm?<\/td>\n5nm\/4nm<\/td>\n4nm\/3nm<\/td>\npor confirmar<\/td>\n<\/tr>\n
    Servidor<\/strong><\/td>\nEPYC N\u00e1poles (1.\u00aa generaci\u00f3n)<\/td>\nN \/ A<\/td>\nEPYC Roma (2.\u00aa generaci\u00f3n)<\/td>\nEPYC Mil\u00e1n (3.\u00aa generaci\u00f3n)<\/td>\nN \/ A<\/td>\nEPYC G\u00e9nova (4.\u00aa generaci\u00f3n)
    EPYC G\u00e9nova-X (4.\u00aa generaci\u00f3n)
    EPYC Siena (4.\u00aa generaci\u00f3n)
    EPYC B\u00e9rgamo (\u00bfquinta generaci\u00f3n?)<\/td>\n    		EPYC Tur\u00edn (6.\u00aa generaci\u00f3n)<\/td>\nEPYC Venecia (7\u00aa generaci\u00f3n)<\/td>\n<\/tr>\n
    Escritorio de gama alta<\/strong><\/td>\nRyzen Threadripper 1000 (refugio blanco)<\/td>\nRyzen Threadripper 2000 (Coflax)<\/td>\nRyzen Threadripper 3000 (pico del castillo)<\/td>\nRyzen Threadripper 5000 (Chagal)<\/td>\nN \/ A<\/td>\nRyzen Threadripper 7000 (TBA)<\/td>\npor confirmar<\/td>\npor confirmar<\/td>\n<\/tr>\n
    CPU de escritorio convencionales<\/strong><\/td>\nRyzen 1000 (cumbre de la cumbre)<\/td>\nRyzen 2000 (Pinnacle Ridge)<\/td>\nRyzen 3000 (Matisse)<\/td>\nRyzen 5000 (Vermeer)<\/td>\nRyzen 6000 (Warhol \/ Cancelado)<\/td>\nRyzen 7000 (Rafael)<\/td>\nRyzen 8000 (Granito Ridge)<\/td>\npor confirmar<\/td>\n<\/tr>\n
    Escritorio convencional. APU port\u00e1til<\/strong><\/td>\nRyzen 2000 (Raven Ridge)<\/td>\nRyzen 3000 (Picasso)<\/td>\nRyzen 4000 (Renoir)
    Ryzen 5000 (Luciana)<\/td>\n    		Ryzen 5000 (C\u00e9zanne)
    Ryzen 6000 (Barcel\u00f3)<\/td>\n    		Ryzen 6000 (Rembrandt)<\/td>\nRyzen 7000 (Phoenix)<\/td>\nRyzen 8000 (punto Strix)<\/td>\npor confirmar<\/td>\n<\/tr>\n
    M\u00f3vil de bajo consumo<\/strong><\/td>\nN \/ A<\/td>\nN \/ A<\/td>\nRyzen 5000 (Van Gogh)
    Ryzen 6000 (Cresta del drag\u00f3n)<\/td>\n    		por confirmar<\/td>\npor confirmar<\/td>\npor confirmar<\/td>\npor confirmar<\/td>\npor confirmar<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

    <\/p>\n

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    \u00bfQu\u00e9 CPU Zen de \u00faltima generaci\u00f3n esperas con m\u00e1s ansias?<\/strong>