Samsung present\u00f3 hoy planes para comenzar a producir en masa chips de 2 nm en 2025 y chips de 1,4 nm en 2027. <\/p>\n
En el Samsung Foundry Forum y Safe Forum 2022(Se abre en una nueva ventana)<\/span> que se llevar\u00e1 a cabo en San Jos\u00e9 esta semana, la hoja de ruta a 1.4nm(Se abre en una nueva ventana)<\/span> fue detallado por el Dr. Si-young Choi, presidente y jefe de Negocios de Fundici\u00f3n de Samsung Electronics.<\/p>\n 2027 parece ser un a\u00f1o muy importante para Samsung. No solo producir\u00e1 chips de 1,4 nm en masa, sino que la empresa tiene como objetivo triplicar su capacidad de producci\u00f3n de nodos avanzados y aumentar su cartera de fundici\u00f3n no m\u00f3vil (por ejemplo, inform\u00e1tica de alto rendimiento y automoci\u00f3n) en un 50 %. <\/p>\n Dado que los chips de 3nm ya salen de las l\u00edneas de producci\u00f3n, dudo que muchos apuesten en contra de que Samsung logre sus objetivos para 2025 y 2027. <\/p>\n \n<\/p>\n (Cr\u00e9dito: Samsung) El Dr. Si-young Choi dijo que esto solo se puede lograr mediante inversiones y \u00abplataformas de fundici\u00f3n especializadas para cada aplicaci\u00f3n\u00bb. Samsung est\u00e1 adoptando una estrategia \u00abShell-First\u00bb para sus operaciones de fundici\u00f3n en el futuro, que ver\u00e1 un enfoque puesto en la construcci\u00f3n de salas limpias primero. El equipo fabuloso que los llena vendr\u00e1 m\u00e1s tarde y el proceso seguir\u00e1 siendo flexible para que Samsung pueda cambiar de rumbo r\u00e1pidamente seg\u00fan la demanda de los diferentes sectores del mercado.<\/p>\n La expansi\u00f3n de la capacidad de fundici\u00f3n incluir\u00e1 todas las ubicaciones existentes de Samsung en Giheung, Hwaseong y Pyeongtaek en Corea; y Austin, Texas. Tambi\u00e9n hay una nueva f\u00e1brica de semiconductores de $ 17 mil millones en construcci\u00f3n en Taylor, Texas para agregar a la mezcla. Parece que la fundici\u00f3n de Taylor va a ser el escaparate de esta nueva estrategia Shell-First.<\/p>\n Junto con el cambio a nodos de proceso m\u00e1s peque\u00f1os, Samsung contin\u00faa desarrollando su paquete de chips. Se introdujo por primera vez la tecnolog\u00eda de empaquetado de chips X-Cube (cubo extendido)(Se abre en una nueva ventana)<\/span> por la compa\u00f1\u00eda en 2020 y permite el apilamiento ultradelgado de m\u00faltiples chips, lo que lo convierte en un semiconductor m\u00e1s compacto. Samsung tiene como objetivo producir un X-Cube de empaque 3D con interconexi\u00f3n de micro-baches para 2024 y luego una versi\u00f3n sin golpes en 2026. Esto no solo ayudar\u00e1 a Samsung a continuar haciendo que sus procesadores sean m\u00e1s peque\u00f1os y r\u00e1pidos, sino que tambi\u00e9n permitir\u00e1 un dise\u00f1o de chip personalizado m\u00e1s f\u00e1cil. para adaptarse a necesidades espec\u00edficas.<\/p>\n Samsung tambi\u00e9n est\u00e1 listo para detallar una serie de nuevas tecnolog\u00edas y estrategias de fundici\u00f3n esta semana que ayudar\u00e1n con \u00abAutomatizaci\u00f3n de dise\u00f1o electr\u00f3nico (EDA), IP, Ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratados (OSAT), Socio de soluciones de dise\u00f1o (DSP) y la nube\u00bb.<\/p>\n Matricularse en \u00bfQu\u00e9 hay de nuevo ahora?<\/strong> para recibir nuestras mejores historias en su bandeja de entrada todas las ma\u00f1anas.<\/p>\n Este bolet\u00edn puede contener publicidad, ofertas o enlaces de afiliados. Suscribirse a un bolet\u00edn informativo indica su consentimiento a nuestros T\u00e9rminos de uso y Pol\u00edtica de privacidad. Puede darse de baja de los boletines en cualquier momento.<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n
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