Samsung ha presentado (se abre en una pesta\u00f1a nueva)<\/span> su nuevo tipo de memoria GDDR6 que duplica la capacidad del paquete DRAM y aumenta el ancho de la interfaz para duplicar su ancho de banda m\u00e1ximo. Los chips GDDR6W de Samsung usan empaque BGA tradicional y se pueden usar para aplicaciones convencionales como las mejores tarjetas gr\u00e1ficas.<\/p>\n Los chips GDDR6 y GDDR6X contempor\u00e1neos integran un dispositivo DRAM con una interfaz de 32 bits. Por el contrario, un chip GDDR6W incluye dos dispositivos DRAM y, por lo tanto, cuenta con dos interfaces de 32 bits, lo que duplica la capacidad (de 16 Gb a 32 Gb por chip) y el ancho de la interfaz (de 32 bits a 64 bits). Para hacerlo, los chips GDDR6W de Samsung utilizan la tecnolog\u00eda Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) de la compa\u00f1\u00eda que reemplaza la placa de circuito impreso tradicional con una capa de redistribuci\u00f3n (RDL) que es m\u00e1s delgada y tiene patrones de cableado significativamente m\u00e1s finos.<\/p>\n