El martes, TSMC comenzar\u00e1 formalmente la instalaci\u00f3n de herramientas en su f\u00e1brica cerca de Phoenix, Arizona, un hito importante tanto para el fabricante de chips por contrato m\u00e1s grande del mundo como para sus clientes en los EE. UU. La compa\u00f1\u00eda aprovech\u00f3 la oportunidad para anunciar planes para construir otra fase de su f\u00e1brica de Arizona, que casi cuadriplicar\u00e1 las inversiones en el sitio y aumentar\u00e1 significativamente la capacidad de producci\u00f3n de la f\u00e1brica.<\/p>\n
La segunda f\u00e1brica en el sitio de Arizona de TSMC (o la segunda fase de la Fab 21, dependiendo de c\u00f3mo quiera verlo) entrar\u00e1 en l\u00ednea en 2026. Procesar\u00e1 obleas utilizando las tecnolog\u00edas de proceso N3 de TSMC, nodos de clase de 3 nm que incluyen N3, N3E, N3P, N3S y N3X. Tambi\u00e9n aumentar\u00e1 la capacidad de producci\u00f3n del campamento a 600.000 inicios de obleas por a\u00f1o, anunci\u00f3 la compa\u00f1\u00eda el martes. Estar\u00e1 en l\u00ednea en 2026 y ser\u00e1 una de las f\u00e1bricas m\u00e1s avanzadas de la fundici\u00f3n fuera de Taiw\u00e1n.<\/p>\n La primera f\u00e1brica de TSMC en Arizona producir\u00e1 chips utilizando la familia de tecnolog\u00edas N5 de la empresa (procesos N5, N5P, N4, N4P y N4X) cuando entre en funcionamiento en 2024. Tendr\u00e1 una capacidad de producci\u00f3n de alrededor de 20 000 inicios de obleas por mes, o 240 000 wafer comienza por a\u00f1o y requerir\u00e1 inversiones de alrededor de $ 12 mil millones para construirse y equiparse.<\/p>\n La nueva planta de producci\u00f3n con capacidad N3 casi cuadruplicar\u00e1 la inversi\u00f3n que TSMC realizar\u00e1 en Arizona. El fabricante de chips espera que sus inversiones totales en el estado sean de alrededor de $ 40 mil millones cuando ambas f\u00e1bricas est\u00e9n construidas y equipadas con herramientas de producci\u00f3n, lo que har\u00e1 del campamento una de las f\u00e1bricas m\u00e1s caras jam\u00e1s construidas.<\/p>\n Cabe se\u00f1alar que, si bien la familia de nodos de producci\u00f3n N3 de TSMC ser\u00e1 extremadamente avanzada incluso en 2026, a\u00fan pasar\u00e1n tres o cuatro a\u00f1os despu\u00e9s de que TSMC comience a usarlos en Taiw\u00e1n. Ayudar\u00e1n a satisfacer las necesidades de los clientes de la empresa, mientras que la tecnolog\u00eda de producci\u00f3n insignia de la fundici\u00f3n en ese momento ser\u00e1 N2 (clase 2nm) con transistores de compuerta, que se utilizar\u00e1n para fabricar chips de vanguardia en Taiw\u00e1n. Los nodos cr\u00e8me-de-la-cr\u00e8me de TSMC permanecer\u00e1n en Taiw\u00e1n, pero la fundici\u00f3n tambi\u00e9n tendr\u00e1 capacidades de producci\u00f3n avanzadas en los EE. UU.<\/p>\n Con el tiempo, la compa\u00f1\u00eda puede construir m\u00f3dulos adicionales de su Fab 21, aunque en la actualidad la compa\u00f1\u00eda no ha hablado de ellos ya que esas expansiones est\u00e1n dentro de algunos a\u00f1os y no est\u00e1 claro qu\u00e9 capacidad necesitar\u00e1n los clientes de TSMC despu\u00e9s de 2025. Adem\u00e1s, Intel y Samsung tendr\u00e1n una capacidad de producci\u00f3n de vanguardia para sus clientes en los EE. UU. para 2025~2026, por lo que el mercado de la fundici\u00f3n ser\u00e1 bastante diferente dentro de unos a\u00f1os.<\/p>\n \u00abCuando se complete, TSMC Arizona tiene como objetivo ser la planta de fabricaci\u00f3n de semiconductores m\u00e1s ecol\u00f3gica de los Estados Unidos que produzca la tecnolog\u00eda de proceso de semiconductores m\u00e1s avanzada del pa\u00eds, lo que permitir\u00e1 la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de productos inform\u00e1ticos de alto rendimiento y bajo consumo en los a\u00f1os venideros\u00bb, dijo el presidente de TSMC, el Dr. Marca Liu.<\/p>\n