Los dise\u00f1os de referencia de AMD para sus GPU insignia RDNA 3 obtuvieron elogios tempranos por ser relativamente elegantes y por apegarse sensatamente a los conectores de alimentaci\u00f3n de 2x 8 pines. Pero estos dise\u00f1os fabricados por AMD (MBA) pueden sufrir problemas t\u00e9rmicos; al menos, eso es lo que est\u00e1 investigando el sitio tecnol\u00f3gico alem\u00e1n HardwareLuxx, luego de los informes de que las tarjetas Radeon RX 7900 XT(X) sufren puntos calientes de alta temperatura. ventiladores ruidosos y estrangulamiento t\u00e9rmico.<\/p>\n
Un portavoz de AMD confirm\u00f3 que est\u00e1n investigando los problemas en un comunicado a HardwareLuxx: \u00abNuestro equipo de GPU est\u00e1 investigando el problema actualmente\u00bb.<\/p>\n
Usando datos de un pu\u00f1ado de rese\u00f1as y usuarios de sus foros, HardwareLuxx ha demostrado que los dise\u00f1os personalizados de Radeon 7900 XT(X) parecen tener un delta m\u00e1ximo de 20 grados cent\u00edgrados entre la temperatura promedio de la GPU y los puntos calientes de alta temperatura. Esto significa que incluso si la temperatura de la GPU alcanza los 80 C, el punto caliente permanece <100 C y la tarjeta gr\u00e1fica no se acelera.<\/p>\n
Sin embargo, se han observado dise\u00f1os de referencia de MBA con deltas de temperatura de punto caliente\/GPU de hasta 53 \u00b0C (una GPU de 56 \u00b0C con un punto caliente de 109 \u00b0C), y esto parece ser un problema bastante constante. Esto significa que una GPU con una temperatura promedio modesta de alrededor de 60 \u00b0C podr\u00eda comenzar a estrangularse si el punto de acceso alcanza los 110 \u00b0C.<\/p>\n