{"id":365264,"date":"2022-12-22T17:55:04","date_gmt":"2022-12-22T17:55:04","guid":{"rendered":"https:\/\/magazineoffice.com\/micron-retrasa-euv-ram-hasta-2025-despide-al-10-de-la-fuerza-laboral\/"},"modified":"2022-12-22T17:55:05","modified_gmt":"2022-12-22T17:55:05","slug":"micron-retrasa-euv-ram-hasta-2025-despide-al-10-de-la-fuerza-laboral","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/magazineoffice.com\/micron-retrasa-euv-ram-hasta-2025-despide-al-10-de-la-fuerza-laboral\/","title":{"rendered":"Micron retrasa EUV RAM hasta 2025, despide al 10% de la fuerza laboral"},"content":{"rendered":"<p> <br \/>\n<\/p>\n<div id=\"article-body\">\n<p>Micron anunci\u00f3 esta semana medidas dr\u00e1sticas de reducci\u00f3n de costos, que incluyen una reducci\u00f3n de la fuerza laboral del 10%, as\u00ed como una mayor reducci\u00f3n de los gastos de capital.  Como resultado, la compa\u00f1\u00eda ralentizar\u00e1 la rampa de nuevos nodos DRAM, lo que retrasar\u00e1 su introducci\u00f3n de nodos de producci\u00f3n de 1\u03b3 (1-gamma), que utilizan litograf\u00eda ultravioleta extrema (EUV) hasta 2025. Mientras tanto, la compa\u00f1\u00eda ha comenzado a probar 24 Gb Dispositivos de memoria DDR5 para aplicaciones empresariales.<\/p>\n<h2 id=\"euv-roll-out-delayed\">Retraso en la implementaci\u00f3n de EUV<\/h2>\n<p>Micron es el \u00fanico gran fabricante de DRAM que no utiliza litograf\u00eda EUV en sus \u00faltimos procesos de fabricaci\u00f3n.  El productor de memoria planea usar EUV para varias capas en su tecnolog\u00eda de fabricaci\u00f3n de 1\u03b3, que se presentar\u00e1 en alg\u00fan momento de 2024. Debido a que Micron tiene que reducir el gasto en nuevos equipos en los a\u00f1os fiscales 2023 y 2024, as\u00ed como reducir los env\u00edos de bits DRAM en el En los pr\u00f3ximos trimestres, tendr\u00e1 que reducir la velocidad de las DRAM en sus tecnolog\u00edas de fabricaci\u00f3n 1\u03b2 y 1\u03b3. <\/p>\n<p>El \u00faltimo nodo de fabricaci\u00f3n 1\u03b2 (1-beta) de la empresa, que aumenta la densidad de bits en un 35 % y mejora la eficiencia energ\u00e9tica en un 15 %, se basa \u00fanicamente en ultravioleta profundo (litograf\u00eda DUV).  Por el contrario, Samsung y SK Hynix ya est\u00e1n utilizando esc\u00e1neres EUV para varias capas en sus tecnolog\u00edas de clase 10nm de cuarta generaci\u00f3n (1\u03b1, 1-alfa) y planean aumentar su uso con nodos DRAM de clase 10nm de quinta generaci\u00f3n.  Pero la compa\u00f1\u00eda est\u00e1 retrasando su 1\u03b2 para reducir los env\u00edos de producci\u00f3n de brocas y reducir su CapEx, raz\u00f3n por la cual tambi\u00e9n retrasar\u00e1 su introducci\u00f3n de 1\u03b3. <\/p>\n<figure class=\"van-image-figure inline-layout\" data-bordeaux-image-check=\"\">\n<div class=\"image-full-width-wrapper\">\n<div class=\"image-widthsetter\" style=\"max-width:2102px;\">\n<p class=\"vanilla-image-block\" style=\"padding-top:54.80%;\"><picture><source type=\"image\/webp\" alt=\"Micron\" class=\"expandable lazy-image-van\" onerror=\"if(this.src &amp;&amp; this.src.indexOf('missing-image.svg') !== -1)return true;;this.parentNode.replaceChild(window.missingImage(),this)\" data-normal=\"https:\/\/vanilla.futurecdn.net\/tomshardware\/media\/img\/missing-image.svg\" data-srcset=\"https:\/\/cdn.mos.cms.futurecdn.net\/F4pXmCJRim7MAMQkXWYRbK-320-80.png.webp 320w, https:\/\/cdn.mos.cms.futurecdn.net\/F4pXmCJRim7MAMQkXWYRbK-480-80.png.webp 480w, https:\/\/cdn.mos.cms.futurecdn.net\/F4pXmCJRim7MAMQkXWYRbK-650-80.png.webp 650w, https:\/\/cdn.mos.cms.futurecdn.net\/F4pXmCJRim7MAMQkXWYRbK-970-80.png.webp 970w, https:\/\/cdn.mos.cms.futurecdn.net\/F4pXmCJRim7MAMQkXWYRbK-1024-80.png.webp 1024w, https:\/\/cdn.mos.cms.futurecdn.net\/F4pXmCJRim7MAMQkXWYRbK-1200-80.png.webp 1200w\" data-sizes=\"(min-width: 1000px) 970px, calc(100vw - 40px)\" data-original-mos=\"https:\/\/cdn.mos.cms.futurecdn.net\/F4pXmCJRim7MAMQkXWYRbK.png\" data-pin-media=\"https:\/\/cdn.mos.cms.futurecdn.net\/F4pXmCJRim7MAMQkXWYRbK.png\"\/><source type=\"image\/png\" alt=\"Micron\" class=\"expandable lazy-image-van\" onerror=\"if(this.src &amp;&amp; this.src.indexOf('missing-image.svg') !== -1)return true;;this.parentNode.replaceChild(window.missingImage(),this)\" data-normal=\"https:\/\/vanilla.futurecdn.net\/tomshardware\/media\/img\/missing-image.svg\" data-srcset=\"https:\/\/cdn.mos.cms.futurecdn.net\/F4pXmCJRim7MAMQkXWYRbK-320-80.png 320w, https:\/\/cdn.mos.cms.futurecdn.net\/F4pXmCJRim7MAMQkXWYRbK-480-80.png 480w, https:\/\/cdn.mos.cms.futurecdn.net\/F4pXmCJRim7MAMQkXWYRbK-650-80.png 650w, https:\/\/cdn.mos.cms.futurecdn.net\/F4pXmCJRim7MAMQkXWYRbK-970-80.png 970w, https:\/\/cdn.mos.cms.futurecdn.net\/F4pXmCJRim7MAMQkXWYRbK-1024-80.png 1024w, https:\/\/cdn.mos.cms.futurecdn.net\/F4pXmCJRim7MAMQkXWYRbK-1200-80.png 1200w\" data-sizes=\"(min-width: 1000px) 970px, calc(100vw - 40px)\" data-original-mos=\"https:\/\/cdn.mos.cms.futurecdn.net\/F4pXmCJRim7MAMQkXWYRbK.png\" data-pin-media=\"https:\/\/cdn.mos.cms.futurecdn.net\/F4pXmCJRim7MAMQkXWYRbK.png\"\/><\/picture><\/p>\n<\/div>\n<\/div><figcaption itemprop=\"caption description\" class=\" inline-layout\"><span class=\"credit\" itemprop=\"copyrightHolder\">(Cr\u00e9dito de la imagen: micr\u00f3n)<\/span><\/figcaption><\/figure>\n<p>\u00abDada nuestra decisi\u00f3n de reducir la rampa de producci\u00f3n de 1\u00df DRAM, esperamos que nuestra introducci\u00f3n de 1\u03b3 (1-gamma) sea ahora en 2025\u00bb, se lee en un comunicado de Micron.  \u00abDel mismo modo, nuestro pr\u00f3ximo nodo NAND m\u00e1s all\u00e1 de la memoria 3D NAND de 232 capas se retrasar\u00e1 para alinearse con la nueva perspectiva de demanda y el crecimiento de la oferta requerida\u00bb. <\/p>\n<aside class=\"hawk-nest\" data-render-type=\"fte\" data-skip=\"dealsy\" data-widget-type=\"seasonal\"\/>\n<p>El retraso de un proceso de producci\u00f3n basado en EUV es un gran problema, ya que una capa de EUV reemplaza varias m\u00e1scaras DUV, lo que reduce los tiempos de ciclo, mejora los rendimientos y reduce los costos.  Teniendo en cuenta que tanto Samsung como SK Hynix utilizar\u00e1n ampliamente EUV en los pr\u00f3ximos a\u00f1os, es posible que tengan una ventaja sobre Micron en t\u00e9rminos de costos.<\/p>\n<h2 id=\"24gb-ddr5-ic-sampling\">Muestreo de circuitos integrados DDR5 de 24 Gb<\/h2>\n<p>Las tecnolog\u00edas de proceso avanzadas son particularmente \u00fatiles para dispositivos DRAM complejos de alta capacidad, como el IC DDR5 de 24 Gb de Micron.  El chip, que est\u00e1 siendo calificado por los socios de Micron, se fabricar\u00e1 utilizando el nodo 1\u03b1 probado de Micron.  <\/p>\n<p>El uso de chips de memoria de 24 Gb en lugar de dispositivos de 16 Gb podr\u00eda aumentar la capacidad del m\u00f3dulo de memoria en un 50 % sin aumentar la cantidad de circuitos integrados por m\u00f3dulo.  Para servidores convencionales y ultradensos, eso significa m\u00f3dulos de 48 GB, 96 GB, 192 GB o 384 GB.  Adem\u00e1s, Micron podr\u00eda producir m\u00f3dulos DDR5 de 24 GB y 48 GB para aplicaciones de clientes. <\/p>\n<p>La rampa DDR5 en los servidores solo comenzar\u00e1 cuando AMD e Intel comiencen a implementar sus procesadores escalables EPYC y Xeon de pr\u00f3xima generaci\u00f3n con soporte DDR5.  Mientras tanto, Micron espera que los env\u00edos de bits DDR5 de servidor se crucen con DDR4 a mediados de 2024.<\/p>\n<h2 id=\"capex-reduced\">Gasto de capital reducido<\/h2>\n<p>Como se se\u00f1al\u00f3, una de las razones detr\u00e1s de los retrasos de 1\u03b2 y 1\u03b3 son los recortes de CapEx en el a\u00f1o fiscal 2023 (finaliza en septiembre de 2023) y 2024 (finaliza en septiembre de 2024).  Micron redujo su CapEx para el a\u00f1o fiscal 2023 a un rango entre $7.0 y $7.5 mil millones, que es inferior al objetivo de $8 mil millones que la compa\u00f1\u00eda estableci\u00f3 hace varios meses y de $12 mil millones en el a\u00f1o fiscal 2022 (es decir, el CapEx se redujo en aproximadamente un 40%).  La empresa tiene la intenci\u00f3n de reducir el gasto en equipos de fabricaci\u00f3n de obleas (WFE) en un 50 % a\u00f1o tras a\u00f1o, pero el gasto en construcci\u00f3n aumentar\u00e1 a medida que la empresa construya su nueva f\u00e1brica en Idaho.  El gasto de WFE tambi\u00e9n se reducir\u00e1 en el a\u00f1o fiscal 2024 en comparaci\u00f3n con lo que Micron plane\u00f3 originalmente.<\/p>\n<h2 id=\"lay-offs-coming\">Vienen despidos<\/h2>\n<p>Dado que la empresa espera un escaso crecimiento de la demanda de ambos tipos de memoria que produce (10 % en DRAM y alrededor de 20 % en NAND), tambi\u00e9n necesita reducir sus gastos operativos.  Como resultado, planea reducir la plantilla en un 10% a lo largo de 2023 &#8216;mediante una combinaci\u00f3n de bajas voluntarias y reducciones de personal&#8217;. <\/p>\n<p>\u00abEn ambos a\u00f1os, la demanda de DRAM y NAND est\u00e1 muy por debajo de las tendencias hist\u00f3ricas y las expectativas futuras de crecimiento, en gran parte debido a las reducciones en la demanda final en la mayor\u00eda de los mercados, los altos inventarios de los clientes, el impacto del entorno macroecon\u00f3mico y los factores regionales en Europa. y China\u00bb, dijo Micron en su declaraci\u00f3n.<\/p>\n<h2 id=\"balancing-supply-and-demand\">Equilibrar la oferta y la demanda<\/h2>\n<p>Si bien las medidas de reducci\u00f3n de producci\u00f3n y costos que Micron ha introducido parecen dr\u00e1sticas, la compa\u00f1\u00eda cree que necesita equilibrar la oferta con la demanda, ya que su rentabilidad y prosperidad a largo plazo dependen de ello.  <\/p>\n<p>\u00abLa industria permanece en una situaci\u00f3n de exceso de oferta, pero los clientes est\u00e1n agotando los inventarios y esperamos que est\u00e9n en una mejor posici\u00f3n para el segundo trimestre del a\u00f1o calendario\u00bb, dijo Mark Murphy, director financiero de Micron (a trav\u00e9s de SeekingAlpha).  \u00abPero las ganancias ser\u00e1n cuestionadas a lo largo del a\u00f1o, y eso pondr\u00e1 a prueba los m\u00e1rgenes brutos\u00bb. <\/p>\n<p>\u00abLa tasa y el ritmo de la recuperaci\u00f3n en t\u00e9rminos de rentabilidad dependen de qu\u00e9 tan r\u00e1pido se alinee el suministro\u00bb, dijo a Bloomberg Sanjay Mehrotra, director ejecutivo de Micron.<\/p>\n<\/div>\n<p><br \/>\n<br \/><a href=\"https:\/\/magazineoffice.com\/\">Source link-41<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Micron anunci\u00f3 esta semana medidas dr\u00e1sticas de reducci\u00f3n de costos, que incluyen una reducci\u00f3n de la fuerza laboral del 10%, as\u00ed como una mayor reducci\u00f3n de los gastos de capital.&hellip;<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":299299,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[21980],"tags":[2753,36567,6979,882,3189,24086,19779,8199],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/365264"}],"collection":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=365264"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/365264\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":365265,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/365264\/revisions\/365265"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/media\/299299"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=365264"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=365264"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=365264"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}