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El fabricante de chips chino, Loongson, ha verificado con \u00e9xito sus CPU 3D5000 de 32 n\u00facleos de pr\u00f3xima generaci\u00f3n que utilizan una arquitectura de chiplet y se lanzar\u00e1n en 2023.<\/p>\n
Con un acceso limitado a China para obtener materiales, especialmente en la fabricaci\u00f3n de CPU de \u00faltima generaci\u00f3n, Loongson Technology ha tenido que adaptarse a las nuevas tecnolog\u00edas, como los dise\u00f1os basados \u200b\u200ben chipsets. La compa\u00f1\u00eda ha desarrollado un nuevo chip, la CPU 3D5000, que usa un dise\u00f1o de chiplet y ofrece 32 n\u00facleos para usar en varias configuraciones de servidor.<\/p>\n
El 3D5000 es parte de una larga l\u00ednea de procesadores lanzados por la empresa. El procesador 3C5000 dise\u00f1ado anteriormente, que est\u00e1 actualmente en uso, utiliza diecis\u00e9is n\u00facleos LA464. El n\u00facleo \u00abLA\u00bb de Loongson Technology es una microarquitectura patentada llamada LoongArch y es parte de la serie Godson III. El tama\u00f1o total de cach\u00e9 del 3C5000 es de 64 MB y tiene cuatro interfaces de memoria DDR4 de 64 bits con un ancho de banda de 3200 Mhz y soporte para ECC.<\/p>\n
Loongson Technology utiliza dos procesadores 3C5000 para desarrollar la CPU basada en servidor 3D5000 de 32 n\u00facleos. El dise\u00f1o de n\u00facleo m\u00e1s alto en un servidor que puede usar la CPU 3D5000 de Loongson Technology es uno que ofrece 128 n\u00facleos y consume niveles de energ\u00eda entre 130 y 170 vatios y anchos de banda entre 2,00 y 2,20 GHz, respectivamente. El nuevo procesador proporciona ocho carriles de memoria con soporte para configuraciones de multiprocesador de hasta cuatro v\u00edas en su dise\u00f1o \u00fanico.<\/p>\n El banco de pruebas SPEC CPU 2006 es un conjunto de aplicaciones de banco de pruebas de CPU que impulsa a un procesador a evaluar su rendimiento e incluye un compilador y un subsistema de memoria. Es una prueba de procesador estandarizada en la industria. El Loongson 3D5000 ha sido probado y comparado recientemente, con puntajes de 400 puntos para la prueba de referencia SPEC CPU 2006 en las pruebas base y m\u00e1s de 800 puntos en la prueba comparativa utilizando una configuraci\u00f3n bidireccional de 32 n\u00facleos. Tendr\u00eda sentido que la compa\u00f1\u00eda finalmente superara los 1600 puntos en una configuraci\u00f3n de cuatro v\u00edas, pero no se prob\u00f3 en el momento de escribir este art\u00edculo.<\/p>\n Loongson ha tenido dificultades para fabricar los chips m\u00e1s nuevos, especialmente con sus dise\u00f1os de m\u00faltiples n\u00facleos y la falta de acceso a los materiales. Dado que los materiales son m\u00e1s escasos, Loongson se ha desplazado hacia los dise\u00f1os de tecnolog\u00eda de chiplets. SMIC, la empresa de producci\u00f3n de los chips Loongson, ha tenido un comienzo lento hacia la adopci\u00f3n de tecnolog\u00eda modular completamente nueva, a diferencia de TSMC. Esto coloca a la empresa en desventaja ya que no puede competir con los grandes fabricantes de tecnolog\u00eda como los l\u00edderes Intel y AMD.<\/p>\n Loongson Technology ha iniciado el proceso para enviar los nuevos procesadores durante la primera mitad del a\u00f1o siguiente, y los modelos comercializados seguir\u00e1n en breve.<\/p>\n Fuentes de noticias: Loongson Technology, Finance.Sina<\/p>\n