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\t\t\t\t\tEsto no es un consejo de inversi\u00f3n. El autor no tiene cargo en ninguna de las acciones mencionadas. Wccftech.com tiene una pol\u00edtica de divulgaci\u00f3n y \u00e9tica.\n\t\t\t\t<\/p>\n
Despu\u00e9s de que una solicitud de patente realizada por el gigante tecnol\u00f3gico chino Huawei Technologies Co., Ltd. relacionada con la fabricaci\u00f3n avanzada de semiconductores fuera noticia a principios de este mes, una empresa taiwanesa que se especializa en algunos productos de fabricaci\u00f3n de chips suspendi\u00f3 los suministros a China continental. La patente de Huawei se relacionaba con la fabricaci\u00f3n de chips a trav\u00e9s de la litograf\u00eda ultravioleta extrema (EUV), y la patente llev\u00f3 a la especulaci\u00f3n de que China podr\u00eda eludir las restricciones que le proh\u00edben adquirir o construir chips con la nueva tecnolog\u00eda. Ahora, Gudeng Precision Industrial Co de Taiw\u00e1n, que suministra equipos como m\u00e1scaras para la fabricaci\u00f3n de EUV, ha detenido los suministros a China, afirmando que no se trata de una suspensi\u00f3n sino de un retraso temporal.<\/p>\n
El proceso de fabricaci\u00f3n de chips, que utiliza innumerables insumos y productos de materias primas, implica la impresi\u00f3n de peque\u00f1os circuitos en una oblea de silicio. Este proceso utiliza una fuente de luz, y un beneficio clave de EUV es su baja longitud de onda que facilita la impresi\u00f3n de circuitos m\u00e1s peque\u00f1os. En comparaci\u00f3n, las tecnolog\u00edas anteriores, como DUV, ten\u00edan que basarse en varios intentos de creaci\u00f3n de patrones para lograr el mismo tama\u00f1o de circuito que una m\u00e1quina EUV con menos intentos de creaci\u00f3n de patrones.<\/p>\n
En el coraz\u00f3n de este proceso hay una m\u00e1scara que contiene los patrones en los que se imprimen estos circuitos. Estas m\u00e1scaras se colocan debajo de la fuente de luz y encima de la oblea, y una vez que la luz pasa a trav\u00e9s de ellas, bloquean la luz no requerida y permiten la fabricaci\u00f3n de chips.<\/p>\n
Gudeng Precision Industrial Co es uno de los mayores proveedores de c\u00e1psulas para estas m\u00e1scaras en el mundo y tiene una participaci\u00f3n de mercado dominante en lo que respecta a la fabricaci\u00f3n de EUV. Tambi\u00e9n es uno de los mayores proveedores de TSMC de este equipo crucial.<\/p>\n Dado que una m\u00e1scara se puede usar para m\u00faltiples obleas, debe almacenarse y transportarse con cuidado entre las m\u00e1quinas de fabricaci\u00f3n de chips. Para garantizar que el delicado equipo no se da\u00f1e durante el almacenamiento y el transporte, las m\u00e1scaras EUV se almacenan en las c\u00e1psulas. El equipo de Gudeng tambi\u00e9n est\u00e1 certificado por ASML, la \u00fanica empresa capaz de fabricar m\u00e1quinas EUV.<\/p>\n Gudeng respondi\u00f3 a los informes de los medios sobre la suspensi\u00f3n de su orden y se\u00f1al\u00f3 que solo es de naturaleza temporal. La compa\u00f1\u00eda tambi\u00e9n confirm\u00f3 que contin\u00faa recibiendo pedidos de China. Esto la convierte en una de las primeras empresas de consumibles de fabricaci\u00f3n de semiconductores en detener los suministros a China despu\u00e9s de que el gobierno de EE. UU. redobl\u00f3 sus esfuerzos para evitar que China obtenga acceso a tecnolog\u00edas avanzadas para uso militar.<\/p>\n La empresa es uno de los principales fabricantes de c\u00e1psulas EUV del mundo y, adem\u00e1s de TSMC, tambi\u00e9n suministra productos a Intel y Samsung. A principios de a\u00f1o, Gudeng se mostr\u00f3 optimista sobre la producci\u00f3n en masa de 3 nan\u00f3metros de TSMC, a trav\u00e9s de la cual cree que experimentar\u00e1 un crecimiento durante el pr\u00f3ximo a\u00f1o y medio. Sus pods EUV experimentan una mayor demanda a medida que disminuye el tama\u00f1o del nodo del transistor, con procesos avanzados como el de 3 nan\u00f3metros que utilizan hasta ocho veces m\u00e1s pods que los procesos anteriores de 7 nan\u00f3metros.<\/p>\n Tambi\u00e9n se ha beneficiado del ritmo agresivo de China de desarrollar una industria de fabricaci\u00f3n de chips aut\u00f3ctonos, y los principales productos que proporciona a China continental son las c\u00e1psulas unificadas de apertura frontal (FOUP). Estos son diferentes de las c\u00e1psulas EUV y se utilizan para almacenar obleas. De hecho, las c\u00e1psulas transportan la oblea dentro de la m\u00e1quina de fabricaci\u00f3n de chips para garantizar que el ambiente exterior no contamine el producto. Gudeng espera que sus ingresos en China crezcan un 40 %, y se cree que la empresa tambi\u00e9n controlar\u00e1 un porcentaje similar del mercado en el pa\u00eds.<\/p>\n