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Hay momentos en los que incluso los mejores soldadores no acelerar\u00e1n su ritmo de soldadura. \u00bfY qu\u00e9 si la placa se soldaba sola? \u00a1Este es el objetivo de Carl Bugeja, y este PCB que puede soldarse a s\u00ed mismo y luego a otros tableros!<\/p>\n
El enfoque de Bugeja se describe usando una analog\u00eda con la pizza: el PCB es la masa, la soldadura en pasta es la salsa y las coberturas son los componentes del circuito. \u00a1Ponga todo esto en el horno y tendr\u00e1 una PCB \u0336t\u0336a\u0336s\u0336t\u0336y\u0336 \u0336p\u0336i\u0336z\u0336z\u0336a\u0336 lista para funcionar!<\/p>\n
Para aquellos que no est\u00e1n familiarizados con la electr\u00f3nica de montaje en superficie, se colocan plantillas grandes sobre PCB prefabricadas. A continuaci\u00f3n, se aplica una capa de pasta de soldadura (piense en pasta de dientes, no en soldadura t\u00edpica) a trav\u00e9s de las plantillas. Luego se usa una m\u00e1quina de recoger y colocar para dejar caer los componentes sobre la pasta de soldadura, y luego toda la placa pasa a un horno de reflujo donde los componentes se hornean en su lugar. Si necesita hacer miles de tableros, este es el camino.<\/p>\n\nBugeja utiliza una de las muchas capas de la PCB como medio para transmitir calor. En lugar de un plano de tierra de cobre masivo, Bugeja ha reconfigurado esa capa en una pista que proporciona cierta resistencia y calienta la placa. Este calor hace que la soldadura en pasta fluya y los componentes se suelden en su lugar.<\/p>\n
Bugeja mantuvo los valores de resistencia bajos a prop\u00f3sito. Esto permiti\u00f3 que las placas se autosoldaran a 165 grados Celsius (328 grados Fahrenheit) usando solo 9 voltios. La temperatura m\u00e1gica de 165\u00b0C es la temperatura necesaria para derretir la soldadura en pasta de baja temperatura (Chip Quik TS391LT50 para los que saben). Bugeja eligi\u00f3 una construcci\u00f3n de PCB que era buena hasta los 170 \u00b0C y, dado que se trata de una soldadura de cinco minutos de un solo paso, ofrec\u00eda un medio s\u00f3lido para la placa.<\/p>\n
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Imagen 1 de 8<\/p>\n
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(Cr\u00e9dito de la imagen: Carl Bugeja)<\/span><\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n\n
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(Cr\u00e9dito de la imagen: Carl Bugeja)<\/span><\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\nLa desventaja del proceso es que se trata de un proceso de una sola vez, pero Bugeja est\u00e1 preparado para esto y usar\u00e1 esta capa como un plano de tierra (GND) al soldar una resistencia de cero ohmios desde la pista hasta la conexi\u00f3n GND. Una soluci\u00f3n elegante, si lo decimos nosotros mismos.<\/p>\n
El circuito se dise\u00f1\u00f3 usando Altium Designer, y Bugeja us\u00f3 esto como una ventaja, enrutando la pista ondulada de autosoldadura alrededor de muchas v\u00edas que funcionan entre las capas del circuito. La entrada para la potencia de soldadura se realiza a trav\u00e9s de dos extensiones de la placa de circuito impreso. Estas extensiones toman el poder alrededor de la pista y se pueden romper f\u00e1cilmente cuando se termina el trabajo. \u00bfC\u00f3mo es eso posible? Usando \u00abv\u00edas de mordedura de rat\u00f3n\u00bb, en otras palabras, peque\u00f1os mordiscos se fabrican directamente en la estructura de la PCB. Se pueden romper y lijar f\u00e1cilmente, dejando poco o ning\u00fan rastro de su existencia.<\/p>\n
La primera prueba sali\u00f3 bien. Claro que no fue perfecto, con algunas gotas de soldadura que necesitaban un poco de trabajo, pero la placa sali\u00f3 sin da\u00f1os; todo lo que necesitaba era un cargador de arranque, algunos cambios de componentes y un boceto personalizado de Arduino para controlar la siguiente parte del proyecto.<\/p>\n
Inicialmente, Bugeja controlaba manualmente la temperatura aumentando constantemente el voltaje, \u00a1pero Bugeja sinti\u00f3 que una computadora podr\u00eda hacerlo mejor! \u00bfQu\u00e9 tecnolog\u00eda podr\u00eda autosoldar con precisi\u00f3n otro circuito utilizando el perfil de temperatura exacto de la soldadura en pasta? Bueno, ese ser\u00eda el PCB que Bugeja acababa de autosoldar. S\u00ed, la placa reci\u00e9n creada tiene un Atmel MEGA32U4 (muy usado en el mundo Arduino) y un sensor de temperatura (termopar). Todo lo que el usuario tiene que hacer es conectar su placa compatible a la PCB, presionar un bot\u00f3n y un controlador PID cocinar\u00e1 con precisi\u00f3n su PCB \u0336p\u0336i\u0336z\u0336z\u0336a\u0336 a pedido.<\/p>\n
La segunda versi\u00f3n (Bugeja la llam\u00f3 \u00abhija\u00bb) de la placa se conect\u00f3 a la original (madre) usando dos tornillos de m\u00e1quina. A continuaci\u00f3n, se peg\u00f3 el termopar a la parte inferior de la placa. Al presionar el bot\u00f3n, comenz\u00f3 a ejecutarse el boceto de Arduino, controlando el perfil de temperatura a 165 \u00b0 C, donde los componentes se asentaron en sus posiciones finales. La placa hija fue un \u00e9xito y Bugeja lo celebr\u00f3 creando otra placa, la nieta de la original.<\/p>\n
El proyecto de Bugeja es un excelente enfoque para la soldadura de montaje en superficie y podemos ver que llama la atenci\u00f3n de muchos expertos en electr\u00f3nica deseosos de ampliar los l\u00edmites de lo que es posible en el tema. En este momento, compramos equipos costosos para refluir nuestras construcciones de montaje en superficie, construimos peque\u00f1os proyectos usando placas calefactoras MHP30 o hacemos bricolaje con su propio horno tostador de reflujo.<\/p>\n
Puede leer m\u00e1s sobre el proyecto de Bugeja y descargar los archivos PCB del repositorio de GitHub.<\/p>\n<\/div>\n
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