{"id":439485,"date":"2023-02-02T21:48:58","date_gmt":"2023-02-02T21:48:58","guid":{"rendered":"https:\/\/magazineoffice.com\/amd-reafirma-las-cpu-epyc-bergamo-en-la-primera-mitad-de-2023-las-apu-instinct-mi300-en-la-segunda-mitad-de-2023\/"},"modified":"2023-02-02T21:49:07","modified_gmt":"2023-02-02T21:49:07","slug":"amd-reafirma-las-cpu-epyc-bergamo-en-la-primera-mitad-de-2023-las-apu-instinct-mi300-en-la-segunda-mitad-de-2023","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/magazineoffice.com\/amd-reafirma-las-cpu-epyc-bergamo-en-la-primera-mitad-de-2023-las-apu-instinct-mi300-en-la-segunda-mitad-de-2023\/","title":{"rendered":"AMD reafirma las CPU EPYC Bergamo en la primera mitad de 2023, las APU Instinct MI300 en la segunda mitad de 2023"},"content":{"rendered":"


\n<\/p>\n

\n

AMD reafirm\u00f3 los planes de lanzamiento de sus CPU EPYC Bergamo de pr\u00f3xima generaci\u00f3n y las APU Instinct MI300 que se lanzan este a\u00f1o.<\/p>\n

Las CPU AMD EPYC Bergamo y las APU Instinct MI300 impulsar\u00e1n los centros de datos de pr\u00f3xima generaci\u00f3n este a\u00f1o<\/h2>\n

AMD ya obtuvo una ventaja sobre Intel con sus CPU EPYC Genoa que se lanzaron meses antes que las CPU Xeon Sapphire Rapids. Avance r\u00e1pido hasta 2023, y AMD planea lanzar cuatro nuevos productos para centros de datos que incluyen Genoa-X, Bergamo, Siena e Instinct MI300. Durante su reciente llamada de ganancias del cuarto trimestre de 2022, AMD confirm\u00f3 una vez m\u00e1s que sus CPU EPYC Bergamo se lanzar\u00e1n en el primer semestre de 2023, seguidas de las APU Instinct MI300 en el segundo semestre de 2023.<\/p>\n

AMD Instinct MI300 en 2H 2023 – Potenciando 2+ Exaflops Supercomputadora El Capitan<\/h4>\n

El AMD Instinct MI300 ser\u00e1 un acelerador Instinct multi-chip y multi-IP que no solo cuenta con los n\u00facleos de GPU CDNA 3 de pr\u00f3xima generaci\u00f3n, sino que tambi\u00e9n est\u00e1 equipado con los n\u00facleos de CPU Zen 4 de pr\u00f3xima generaci\u00f3n.<\/p>\n

\n<\/figure>\n

Las \u00faltimas especificaciones que se dieron a conocer para el acelerador AMD Instinct MI300 confirman que esta APU de exaescala ser\u00e1 un monstruo de dise\u00f1o de chiplet. La CPU abarcar\u00e1 varios paquetes de chiplet 3D de 5nm, todos combinados para albergar 146 mil millones de transistores. Esos transistores incluyen varias IP centrales, interfaces de memoria, interconexiones y mucho m\u00e1s. La arquitectura CDNA 3 es el ADN fundamental del Instinct MI300, pero la APU tambi\u00e9n viene con un total de 24 n\u00facleos de CPU de centro de datos Zen 4 y 128 GB de memoria HBM3 de pr\u00f3xima generaci\u00f3n que se ejecutan en una configuraci\u00f3n de bus de 8192 bits de ancho que es verdaderamente importante -soplo.<\/p>\n

<\/figure>\n

AMD utilizar\u00e1 nodos de proceso de 5nm y 6nm para sus APU Instinct MI300 ‘CDNA 3’. El chip estar\u00e1 equipado con la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de Infinity Cache y contar\u00e1 con la arquitectura Infinity de cuarta generaci\u00f3n que permite el soporte del ecosistema CXL 3.0. El acelerador Instinct MI300 tendr\u00e1 una arquitectura de APU de memoria unificada y nuevos formatos matem\u00e1ticos, lo que permitir\u00e1 un aumento de 5 veces el rendimiento por vatio sobre CDNA 2, que es masivo. AMD tambi\u00e9n est\u00e1 proyectando m\u00e1s de 8 veces el rendimiento de la IA en comparaci\u00f3n con los aceleradores Instinct MI250X basados \u200b\u200ben CDNA 2. El UMAA de la GPU CDNA 3 conectar\u00e1 la CPU y la GPU a un paquete de memoria HBM unificado, lo que eliminar\u00e1 las copias de memoria redundantes y ofrecer\u00e1 un TCO bajo.<\/p>\n

\n

En enero, presentamos una vista previa de nuestro acelerador MI300 de pr\u00f3xima generaci\u00f3n que se usar\u00e1 para aplicaciones de IA de modelos grandes en centros de datos en la nube y ha sido seleccionado para impulsar la supercomputadora de exaescala El Capit\u00e1n de m\u00e1s de 2 exaflop en los Laboratorios Nacionales Lawrence Livermore.<\/p>\n

MI300 ser\u00e1 el primer chip de centro de datos de la industria que combina una CPU, GPU y memoria en un solo dise\u00f1o integrado, brindando 8 veces m\u00e1s rendimiento y 5 veces m\u00e1s eficiencia para cargas de trabajo de HPC e IA, en comparaci\u00f3n con nuestro acelerador MI250 que actualmente impulsa la supercomputadora m\u00e1s r\u00e1pida del mundo. MI300 est\u00e1 en camino de comenzar a tomar muestras para clientes l\u00edderes a finales de este trimestre y se lanzar\u00e1 en la segunda mitad de 2023.<\/p>\n

En t\u00e9rminos de cu\u00e1ndo, hemos hablado antes sobre nuestras ambiciones de GPU de centro de datos y la oportunidad all\u00ed. Lo vemos como una gran oportunidad. A medida que avanzamos en la segunda mitad del a\u00f1o y lanzamos MI300, el primer usuario de MI300 ser\u00e1n las supercomputadoras o El Capit\u00e1n, pero tambi\u00e9n estamos trabajando en estrecha colaboraci\u00f3n con algunos proveedores grandes de la nube para calificar MI300 en cargas de trabajo de IA. Y deber\u00edamos esperar que sea un contribuyente m\u00e1s significativo en 2024. Entonces, mucho enfoque en solo una gran oportunidad, muchas inversiones en software tambi\u00e9n para traer el ecosistema con nosotros.<\/p>\n

Lisa Su, CEO de AMD (llamada de resultados del cuarto trimestre de 2022)<\/strong><\/p>\n<\/blockquote>\n

AMD EPYC Bergamo en 1H 2023 – Recargando el recuento de n\u00facleos a 128 con Zen 4C<\/h4>\n

Los chips AMD EPYC Bergamo contar\u00e1n con hasta 128 n\u00facleos y apuntar\u00e1n a los chips Xeon con tecnolog\u00eda HBM junto con productos de servidor de Apple, Amazon y Google con mayor n\u00famero de n\u00facleos (arquitectura ARM). Tanto G\u00e9nova como B\u00e9rgamo utilizar\u00e1n el mismo z\u00f3calo SP5 y la principal diferencia es que G\u00e9nova est\u00e1 optimizado para relojes m\u00e1s altos, mientras que B\u00e9rgamo est\u00e1 optimizado para cargas de trabajo de mayor rendimiento.<\/p>\n

\"\"<\/figure>\n
\n

Bergamo se lanzar\u00e1 en la primera mitad del a\u00f1o. Estamos en camino para el lanzamiento de B\u00e9rgamo, y ver\u00e1s que se convierte en un mayor contribuyente en la segunda mitad. Entonces, mientras pensamos en la rampa Zen 4 y el cruce con nuestra rampa Zen 3, deber\u00eda ser hacia fines de a\u00f1o, m\u00e1s o menos en el cuarto trimestre, que ver\u00eda una especie de cruce de Zen 4 versus Zen 3, si eso te ayuda<\/p>\n

Lisa Su, CEO de AMD (llamada de resultados del cuarto trimestre de 2022)<\/strong><\/p>\n<\/blockquote>\n

Se afirma que las CPU EPYC Bergamo de AMD llegar\u00e1n en la primera mitad de 2023 y usar\u00e1n el mismo c\u00f3digo que G\u00e9nova y tambi\u00e9n se ejecutar\u00e1n como G\u00e9nova, pero el c\u00f3digo tiene la mitad del tama\u00f1o de G\u00e9nova. Las CPU se mencionan espec\u00edficamente para competir con las CPU Graviton de AWS y otras soluciones basadas en ARM donde la frecuencia m\u00e1xima no es un requisito, pero s\u00ed el rendimiento a trav\u00e9s de la cantidad de n\u00facleos. Un ejemplo de carga de trabajo para B\u00e9rgamo ser\u00eda Java, donde los n\u00facleos adicionales definitivamente pueden ser \u00fatiles. Despu\u00e9s de B\u00e9rgamo, estar\u00e1 la l\u00ednea Siena optimizada para TCO para la plataforma SP6, que jugar\u00e1 un papel crucial en la expansi\u00f3n del crecimiento TAM de AMD en el segmento de servidores.<\/p>\n

Se espera que los chips EPYC e Instinct de AMD lleven la participaci\u00f3n de mercado de la empresa al 30 % y posiblemente incluso la superen a fines de este a\u00f1o. La compa\u00f1\u00eda realmente tiene una s\u00f3lida hoja de ruta establecida en el segmento de mercado de servidores y estamos ansiosos por ver c\u00f3mo evolucionan las cosas en los pr\u00f3ximos trimestres.<\/p>\n

Familias de CPU AMD EPYC:<\/h2>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
Apellido<\/th>\nAMD EPYC Venecia<\/th>\nAMD EPYC Tur\u00edn<\/th>\nAMD EPYC Siena<\/th>\nAMD EPYC B\u00e9rgamo<\/th>\nAMD EPYC G\u00e9nova-X<\/th>\nAMD EPYC G\u00e9nova<\/th>\nAMD EPYC Mil\u00e1n-X<\/th>\nAMD EPYC Mil\u00e1n<\/th>\nAMD EPYC Roma<\/th>\nAMD EPYC N\u00e1poles<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Marca familiar<\/td>\n\u00bfEPYC 7007?<\/td>\nEPYC 7006?<\/td>\nEPYC 7004?<\/td>\nEPYC 7005?<\/td>\nEPYC 7004?<\/td>\nEPYC 7004?<\/td>\n\u00bfEPYC 7003X?<\/td>\nEPYC7003<\/td>\nEPYC7002<\/td>\nEPYC7001<\/td>\n<\/tr>\n
Lanzamiento familiar<\/td>\n2025+<\/td>\n2024-2025?<\/td>\n2023<\/td>\n2023<\/td>\n2023<\/td>\n2022<\/td>\n2022<\/td>\n2021<\/td>\n2019<\/td>\n2017<\/td>\n<\/tr>\n
Arquitectura de CPU<\/td>\nZen 6?<\/td>\nZen5<\/td>\nZen 4<\/td>\nZen 4C<\/td>\nZen 4 V-cach\u00e9<\/td>\nZen 4<\/td>\nZen 3<\/td>\nZen 3<\/td>\nZen 2<\/td>\nZen 1<\/td>\n<\/tr>\n
Nodo de proceso<\/td>\nPor determinar<\/td>\n\u00bfTSMC de 3nm?<\/td>\nTSMC de 5nm<\/td>\nTSMC de 4nm<\/td>\nTSMC de 5nm<\/td>\nTSMC de 5nm<\/td>\nTSMC de 7nm<\/td>\nTSMC de 7nm<\/td>\nTSMC de 7nm<\/td>\nglobo de 14nm<\/td>\n<\/tr>\n
Nombre de la plataforma<\/td>\nPor determinar<\/td>\nSP5 \/ SP6<\/td>\nSP6<\/td>\nSP5<\/td>\nSP5<\/td>\nSP5<\/td>\nSP3<\/td>\nSP3<\/td>\nSP3<\/td>\nSP3<\/td>\n<\/tr>\n
Enchufe<\/td>\nPor determinar<\/td>\nLGA 6096 (SP5)
LGA XXXX (SP6)<\/td>\n		LGA 4844<\/td>\nLGA 6096<\/td>\nLGA 6096<\/td>\nLGA 6096<\/td>\nLGA 4094<\/td>\nLGA 4094<\/td>\nLGA 4094<\/td>\nLGA 4094<\/td>\n<\/tr>\n
Recuento m\u00e1ximo de n\u00facleos<\/td>\n384?<\/td>\n256<\/td>\n64<\/td>\n128<\/td>\n96<\/td>\n96<\/td>\n64<\/td>\n64<\/td>\n64<\/td>\n32<\/td>\n<\/tr>\n
Cantidad m\u00e1xima de hilos<\/td>\n768?<\/td>\n512<\/td>\n128<\/td>\n256<\/td>\n192<\/td>\n192<\/td>\n128<\/td>\n128<\/td>\n128<\/td>\n64<\/td>\n<\/tr>\n
Cach\u00e9 L3 m\u00e1x.<\/td>\nPor determinar<\/td>\nPor determinar<\/td>\n256 MB?<\/td>\nPor determinar<\/td>\n1152 MB?<\/td>\n384 MB?<\/td>\n768 MB?<\/td>\n256 MB<\/td>\n256 MB<\/td>\n64 MB<\/td>\n<\/tr>\n
Dise\u00f1o de chiplet<\/td>\nPor determinar<\/td>\nPor determinar<\/td>\n8 CCD (1CCX por CCD) + 1 IOD<\/td>\n12 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD<\/td>\n12 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD<\/td>\n12 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD<\/td>\n8 CCD con 3D V-Cache (1 CCX por CCD) + 1 IOD<\/td>\n8 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD<\/td>\n8 CCD (2 CCX por CCD) + 1 IOD<\/td>\n4 CCD (2 CCX por CCD)<\/td>\n<\/tr>\n
Soporte de memoria<\/td>\nPor determinar<\/td>\nDDR5-6000?<\/td>\nDDR5-5200<\/td>\nDDR5-5600?<\/td>\nDDR5-5200<\/td>\nDDR5-5200<\/td>\nDDR4-3200<\/td>\nDDR4-3200<\/td>\nDDR4-3200<\/td>\nDDR4-2666<\/td>\n<\/tr>\n
Canales de memoria<\/td>\nPor determinar<\/td>\n12 canales (SP5)
6 canales (SP6)<\/td>\n		6 canales<\/td>\n12 canales<\/td>\n12 canales<\/td>\n12 canales<\/td>\n8 canales<\/td>\n8 canales<\/td>\n8 canales<\/td>\n8 canales<\/td>\n<\/tr>\n
Compatibilidad con la generaci\u00f3n PCIe<\/td>\nPor determinar<\/td>\nPor determinar<\/td>\n96 Generaci\u00f3n 5<\/td>\n160 Gen 5<\/td>\n160 Gen 5<\/td>\n160 Gen 5<\/td>\n128 Gen 4<\/td>\n128 Gen 4<\/td>\n128 Gen 4<\/td>\n64 Generaci\u00f3n 3<\/td>\n<\/tr>\n
Rango TDP<\/td>\nPor determinar<\/td>\n480 W (cTDP 600 W)<\/td>\n70-225W<\/td>\n320W (cTDP 400W)<\/td>\n200 W (cTDP 400 W)<\/td>\n200 W (cTDP 400 W)<\/td>\n280W<\/td>\n280W<\/td>\n280W<\/td>\n200W<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

<\/p>\n

\n

\t\t\t\tComparte esta historia<\/p>\n

<\/svg> Facebook<\/p>\n

<\/svg> Gorjeo<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n


\n
Source link-29 <\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

AMD reafirm\u00f3 los planes de lanzamiento de sus CPU EPYC Bergamo de pr\u00f3xima generaci\u00f3n y las APU Instinct MI300 que se lanzan este a\u00f1o. Las CPU AMD EPYC Bergamo y…<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":439486,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[21980],"tags":[6783,26668,42187,21393,26046,28078,246,65426,3507,594,4179,1271],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/439485"}],"collection":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=439485"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/439485\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":439487,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/439485\/revisions\/439487"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/media\/439486"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=439485"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=439485"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=439485"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}