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Intel pronto presentar\u00e1 su familia de CPU para estaciones de trabajo Sapphire Rapids Xeon, que vendr\u00e1 en versiones Xeon W-2400 y W-3400. Si bien se espera que estos chips brinden un gran salto de rendimiento con respecto a sus predecesores (vistos por \u00faltima vez en acci\u00f3n con Ice Lake), los rumores sugieren que estos chips estar\u00e1n muy hambrientos en lo que respecta al consumo de energ\u00eda.<\/p>\n
Seg\u00fan el editor de Chiphell, nApoleon, las CPU de la estaci\u00f3n de trabajo Intel Xeon parecen no tener l\u00edmites fijos en lo que respecta al consumo de energ\u00eda. Aunque no menciona ning\u00fan SKU en particular o el segmento espec\u00edfico, parece que esto podr\u00eda estar relacionado con las CPU Xeon W-3400 de gama alta que funcionar\u00e1n con un TDP predeterminado de 350 W (PL1). Estas CPU tambi\u00e9n contar\u00e1n con hasta 56 n\u00facleos, 112 subprocesos, velocidades de reloj realmente altas y soporte de memoria de 8 canales.<\/p>\n
Se afirma que, de forma predeterminada, las CPU de la estaci\u00f3n de trabajo Intel Sapphire Rapids Xeon pueden consumir alrededor de 600 W de potencia, pero el overclocking solo hace que las cosas se vuelvan locas. Todos los chips Xeon Workstation \u00abX\u00bb contar\u00e1n con un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear como cualquier otra CPU convencional o HEDT. Con OC, los chips pueden alcanzar hasta 700 W de potencia y consumir m\u00e1s de 900 Watts en Cinebench R23. Eso es el doble de la potencia que consume actualmente la tarjeta gr\u00e1fica insignia GeForce RTX 4090 de NVIDIA y es algo que deber\u00eda preocupar a los usuarios si es cierto.<\/p>\n Ese exceso de energ\u00eda no solo generar\u00e1 facturas m\u00e1s altas, sino que tambi\u00e9n ser\u00e1 estresante para las placas base con chipset Intel W790. Los fabricantes de placas base tendr\u00e1n que hacer un esfuerzo adicional para dise\u00f1ar los VRM y la refrigeraci\u00f3n de sus placas base teniendo en cuenta este nivel de potencia. Uno deber\u00eda considerar invertir en un enfriamiento de bucle personalizado para las CPU de la estaci\u00f3n de trabajo Intel Xeon Sapphire Rapids porque los enfriadores AIO est\u00e1ndar de 360 \u200b\u200bmm pueden no funcionar si tuviera que hacer overclocking a estos chicos malos.<\/p>\n Incluso si esto es solo un rumor por ahora, debemos recordar que las CPU Sapphire Rapids-SP de Intel con un l\u00edmite PL1 de 350 W ya tienen un MTP (Maximum Turbo Power) clasificado en 420 W, que es equivalente a la tarjeta gr\u00e1fica RTX 4090. El l\u00edmite m\u00e1ximo de BIOS era 764 y esos chips no solo funcionaban a velocidades de reloj m\u00e1s bajas, sino que tampoco ten\u00edan soporte para overclocking. Teniendo en cuenta que los SKU W-3400 y W-2400 est\u00e1n en su mayor\u00eda completamente desbloqueados y funcionan a relojes m\u00e1s altos, tambi\u00e9n se espera una mayor potencia.<\/p>\n Finalmente, se dice que el rendimiento de un solo n\u00facleo de los chips Xeon Workstation Sapphire Rapids de Intel est\u00e1 a la par con los mejores SKU de 13.\u00aa generaci\u00f3n, por lo que parece que esos n\u00facleos Golden Cove funcionan muy bien y uno deber\u00eda esperar que lo hagan si est\u00e1n funcionando a m\u00e1s de 500W de potencia. Por ahora, sabemos que Intel tiene planes de presentar oficialmente la alineaci\u00f3n el 15 de febrero, seguido de un lanzamiento en marzo. Se esperan revisiones para fines de este mes, por lo que definitivamente tendremos m\u00e1s informaci\u00f3n disponible antes de que los chips lleguen a la venta.<\/p>\n <\/p>\n Fuente de noticias: Olrak29<\/a><\/p>\nCPU AMD Ryzen Threadripper 5000 frente a Intel Sapphire Rapids-X HEDT:<\/h2>\n
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\n \nFamilia de CPU<\/th>\n Intel Sapphire Rapids-WS<\/th>\n AMD Threadripper Pro 5000<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n \n Nodo de proceso<\/td>\n FSE de 10 nm<\/td>\n 7 nm<\/td>\n<\/tr>\n \n Arquitectura central<\/td>\n cala dorada<\/td>\n Zen 3<\/td>\n<\/tr>\n \n Plataforma<\/td>\n W790<\/td>\n TRX80\/WRX80<\/td>\n<\/tr>\n \n Enchufe<\/td>\n LGA 4677<\/td>\n LGA 4096<\/td>\n<\/tr>\n \n M\u00e1ximo de n\u00facleos\/hilos<\/td>\n 56\/112<\/td>\n 64\/128<\/td>\n<\/tr>\n \n Cach\u00e9 m\u00e1xima (L3)<\/td>\n 105 MB<\/td>\n 224 MB<\/td>\n<\/tr>\n \n Soporte de memoria<\/td>\n DDR5-4800 (8 canales)<\/td>\n DDR4-3200 (8 canales)<\/td>\n<\/tr>\n \n M\u00e1ximo de carriles PCIe<\/td>\n 112 PCIe Gen 5.0<\/td>\n 128 PCIe Gen 4.0<\/td>\n<\/tr>\n \n TDP<\/td>\n Hasta 350W<\/td>\n Hasta 280W<\/td>\n<\/tr>\n \n Lanzamiento<\/td>\n Q1 2023<\/td>\n Q1 2022<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n