{"id":475264,"date":"2023-02-21T22:07:15","date_gmt":"2023-02-21T22:07:15","guid":{"rendered":"https:\/\/magazineoffice.com\/cliente-prioritario-de-apple-mientras-intel-retrasa-los-pedidos-de-la-gpu-arrow-lake\/"},"modified":"2023-02-21T22:07:17","modified_gmt":"2023-02-21T22:07:17","slug":"cliente-prioritario-de-apple-mientras-intel-retrasa-los-pedidos-de-la-gpu-arrow-lake","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/magazineoffice.com\/cliente-prioritario-de-apple-mientras-intel-retrasa-los-pedidos-de-la-gpu-arrow-lake\/","title":{"rendered":"Cliente prioritario de Apple mientras Intel retrasa los pedidos de la GPU Arrow Lake"},"content":{"rendered":"


\n<\/p>\n

\n

Un informe de DigiTimes sugiere que el rendimiento del nodo de 3 nm de TSMC es mejor de lo esperado, pero parece que Intel est\u00e1 retrasando los pedidos hasta finales de 2024.<\/p>\n

TSMC 3nm mejor de lo esperado, pero Intel retrasa los pedidos de la GPU Arrow Lake de 15.\u00aa generaci\u00f3n hasta finales de 2024, alega informe<\/h2>\n

Taiwanese Semiconductor Manufacturing Company, o TSMC, inici\u00f3 la producci\u00f3n en masa de su nodo de proceso N3 o 3nm en el cuarto trimestre de 2022. Ahora, seg\u00fan los informes iniciales, se dice que el rendimiento del nuevo nodo supera las expectativas. Esto permitir\u00e1 que TSMC conserve su posici\u00f3n dominante en la tecnolog\u00eda de nodos de proceso.<\/p>\n

\n

Intel retrasar\u00e1 la realizaci\u00f3n de pedidos de chips de 3nm con TSMC hasta el cuarto trimestre de 2024, seg\u00fan fuentes de los fabricantes de PC.<\/p>\n

a trav\u00e9s de DigiTimes<\/p>\n<\/blockquote>\n

Se dice que Apple es uno de los principales clientes del nodo de proceso de 3nm de TSMC y, aunque se espera que el costo sea relativamente m\u00e1s alto que el del nodo de proceso de 5nm existente, no afectar\u00e1 mucho a Apple, ya que lo utilizar\u00e1n para el lanzamiento de sus productos premium. el pr\u00f3ximo a\u00f1o. Mientras tanto, el costo puede ser un problema para los clientes de PC que no solo se ven afectados por el aumento del costo de los nodos de primer nivel, sino tambi\u00e9n por un mercado en declive donde la demanda se ha reducido enormemente.<\/p>\n

Se espera que Intel utilice una fundici\u00f3n externa para su iGPU Arrow Lake de 15.\u00aa generaci\u00f3n. Se dice que el nodo de proceso N3 es el candidato para el mosaico de GPU, pero parece que la empresa retrasar\u00e1 los pedidos hasta el cuarto trimestre de 2024. Esto significar\u00eda que Arrow Lake no estar\u00e1 listo hasta la segunda mitad de 2025 decentemente ( cantidades transportables).<\/p>\n

CPU Intel Arrow Lake de 15.\u00aa generaci\u00f3n: nodo de proceso Intel 20A, dise\u00f1o refinado, liderazgo en computaci\u00f3n y gr\u00e1ficos, lanzamiento en 2024<\/h4>\n

El seguimiento de Meteor Lake es Arrow Lake y la alineaci\u00f3n de 15th Gen trae consigo muchos cambios. Si bien ser\u00eda compatible con el socket de Meteor Lake, los n\u00facleos Redwood Cove y Crestmont se actualizar\u00e1n a los nuevos n\u00facleos Lion Cove y Skymont. Se espera que estos brinden una gran ventaja con los recuentos de n\u00facleos elevados que se espera que sean 40\/48 en los nuevos SKU (8 P-Cores + 32 E-Cores).<\/p>\n

<\/figure>\n

Sorprendentemente, Intel omitir\u00eda su nodo ‘Intel 4’ y saltar\u00eda directamente a 20A para las CPU Arrow Lake. Una cosa que es cierta para los chips Meteor Lake y Arrow Lake es que conservar\u00e1n su nodo de proceso N3 (TSMC) para IP centrales adicionales, presumiblemente los n\u00facleos Arc GPU. El nodo Intel 20A ofrece una mejora del 15 % en el rendimiento por vatio, utilizando tecnolog\u00eda RibbonFET y PowerVia de pr\u00f3xima generaci\u00f3n, y est\u00e1 programado que las primeras obleas de prueba de IP se ejecuten en f\u00e1bricas para la segunda mitad de 2022.<\/p>\n

L\u00ednea de CPU Intel Mobility:<\/h2>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
Familia de CPU<\/th>\nlago flecha<\/th>\nLago Meteoro<\/th>\nLago rapaz<\/th>\nLago de aliso<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Nodo de proceso (mosaico de CPU)<\/td>\nIntel 20A ‘5nm EUV\u00bb<\/td>\nIntel 4 ‘7nm EUV’<\/td>\nIntel 7 ‘ESF de 10 nm’<\/td>\nIntel 7 ‘ESF de 10 nm’<\/td>\n<\/tr>\n
Nodo de proceso (mosaico GPU)<\/td>\nTSMC3nm<\/td>\nTSMC 5nm<\/td>\nIntel 7 ‘ESF de 10 nm’<\/td>\nIntel 7 ‘ESF de 10 nm’<\/td>\n<\/tr>\n
Arquitectura de CPU<\/td>\nH\u00edbrido (cuatro n\u00facleos)<\/td>\nH\u00edbrido (triple n\u00facleo)<\/td>\nH\u00edbrido (doble n\u00facleo)<\/td>\nH\u00edbrido (doble n\u00facleo)<\/td>\n<\/tr>\n
Arquitectura de n\u00facleo P<\/td>\nCala del le\u00f3n<\/td>\ncala secoya<\/td>\nCala rapaz<\/td>\ncala dorada<\/td>\n<\/tr>\n
Arquitectura de n\u00facleo electr\u00f3nico<\/td>\nSkymont<\/td>\nCrestmont<\/td>\nGracemont<\/td>\nGracemont<\/td>\n<\/tr>\n
Configuraci\u00f3n superior<\/td>\nPor determinar<\/td>\n6+8 (serie H)<\/td>\n6+8 (serie H)
8+16 (serie HX)<\/td>\n		6+8 (serie H)
8+8 (serie HX)<\/td>\n<\/tr>\n
M\u00e1ximo de n\u00facleos\/hilos<\/td>\nPor determinar<\/td>\n14\/20<\/td>\n14\/20<\/td>\n14\/20<\/td>\n<\/tr>\n
Alineaci\u00f3n planificada<\/td>\nSerie H\/P\/U<\/td>\nSerie H\/P\/U<\/td>\nSerie H\/P\/U<\/td>\nSerie H\/P\/U<\/td>\n<\/tr>\n
Arquitectura GPU<\/td>\nMago de batalla Xe2 ‘Xe-LPG’
o
Xe3 Celestial \u00abXe-LPG\u00bb<\/td>\n		Xe-GLP ‘Xe-MTL’<\/td>\nIris Xe (Gen 12)<\/td>\nIris Xe (Gen 12)<\/td>\n<\/tr>\n
Unidades de ejecuci\u00f3n de GPU<\/td>\n192 UE (1024 n\u00facleos)?<\/td>\n128 UE (1024 n\u00facleos)<\/td>\n96 UE (768 n\u00facleos)<\/td>\n96 UE (768 n\u00facleos)<\/td>\n<\/tr>\n
Soporte de memoria<\/td>\nPor determinar<\/td>\nDDR5-5600
LPDDR5-7400
LPDDR5X – 7400+<\/td>\n		DDR5-5200
LPDDR5-5200
LPDDR5-6400<\/td>\n		DDR5-4800
LPDDR5-5200
LPDDR5X-4267<\/td>\n<\/tr>\n
Capacidad de memoria (m\u00e1x.)<\/td>\nPor determinar<\/td>\n96GB<\/td>\n64GB<\/td>\n64GB<\/td>\n<\/tr>\n
Puertos Thunderbolt 4<\/td>\nPor determinar<\/td>\n4<\/td>\n4<\/td>\n4<\/td>\n<\/tr>\n
Capacidad Wi-Fi<\/td>\nPor determinar<\/td>\nWi-Fi 6E<\/td>\nWi-Fi 6E<\/td>\nWi-Fi 6E<\/td>\n<\/tr>\n
TDP<\/td>\nPor determinar<\/td>\n15-45W<\/td>\n15-55W<\/td>\n15-55W<\/td>\n<\/tr>\n
Lanzamiento<\/td>\n2H 2024?<\/td>\n2H 2023<\/td>\n1S 2023<\/td>\n1S 2022<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

<\/p>\n

\n

\t\t\t\tComparte esta historia<\/p>\n

<\/svg> Facebook<\/p>\n

<\/svg> Gorjeo<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n


\n
Source link-29 <\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Un informe de DigiTimes sugiere que el rendimiento del nodo de 3 nm de TSMC es mejor de lo esperado, pero parece que Intel est\u00e1 retrasando los pedidos hasta finales…<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":445516,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[21980],"tags":[2450,18751,20797,4256,6242,20227,8,1574,824,7703,8199],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/475264"}],"collection":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=475264"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/475264\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":475265,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/475264\/revisions\/475265"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/media\/445516"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=475264"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=475264"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=475264"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}