{"id":501292,"date":"2023-03-07T21:10:33","date_gmt":"2023-03-07T21:10:33","guid":{"rendered":"https:\/\/magazineoffice.com\/la-tecnologia-3d-v-cache-de-segunda-generacion-de-amd-ofrece-un-ancho-de-banda-de-hasta-25-tb-s\/"},"modified":"2023-03-07T21:10:35","modified_gmt":"2023-03-07T21:10:35","slug":"la-tecnologia-3d-v-cache-de-segunda-generacion-de-amd-ofrece-un-ancho-de-banda-de-hasta-25-tb-s","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/magazineoffice.com\/la-tecnologia-3d-v-cache-de-segunda-generacion-de-amd-ofrece-un-ancho-de-banda-de-hasta-25-tb-s\/","title":{"rendered":"La tecnolog\u00eda 3D V-Cache de segunda generaci\u00f3n de AMD ofrece un ancho de banda de hasta 2,5 TB\/s"},"content":{"rendered":"<p> <br \/>\n<\/p>\n<div>\n<p>AMD ha publicado informaci\u00f3n adicional sobre su tecnolog\u00eda 3D V-Cache de segunda generaci\u00f3n que se incluye en las CPU Ryzen 7000 X3D.<\/p>\n<h2>AMD revela la segunda generaci\u00f3n del cach\u00e9 3D de la compa\u00f1\u00eda, mostrando las nuevas optimizaciones y mejoras de la nueva tecnolog\u00eda<\/h2>\n<p>La Conferencia Internacional de Circuitos de Estado S\u00f3lido de 2023 fue la segunda vez que la compa\u00f1\u00eda sac\u00f3 a la luz informaci\u00f3n sobre el nuevo troquel de E\/S.  El sitio web Tom&#8217;s Hardware recibi\u00f3 informaci\u00f3n sobre la nueva generaci\u00f3n de AMD luego de que @Locuza_ en Twitter revelara el nuevo chipset a las masas:<\/p>\n<blockquote class=\"twitter-tweet\" data-width=\"500\" data-dnt=\"true\">\n<p lang=\"en\" dir=\"ltr\">Matriz de E\/S de cliente Zen 4 Raphael 6 nm:<\/p>\n<p>&#8211; 128b DDR5 PHY + 32b para ECC (8b por canal 32b)<br \/>&#8211; 2 puertos GMI3, 3 CCD no son posibles.  :pag<br \/>&#8211; 28x PCIe 5, Zen1\/2\/3 cIOD ten\u00eda 32x carriles PCIe. <br \/>Entonces, AMD redujo el desperdicio para el mercado de clientes. <br \/>&#8211; Realmente solo un RDNA2 WGP, 128 Shader \u00abCores\u00bb https:\/\/t.co\/bkqdVvhgrn <a href=\"https:\/\/t.co\/erYxTw1p8h\" target=\"_blank\">pic.twitter.com\/erYxTw1p8h<\/a><\/p>\n<p>\u2014 Locuza (@Locuza_) <a href=\"https:\/\/twitter.com\/Locuza_\/status\/1632041963506499589?ref_src=twsrc%5Etfw\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">4 de marzo de 2023<\/a><\/p>\n<\/blockquote>\n<p>Una de las im\u00e1genes que la compa\u00f1\u00eda divulg\u00f3 fue un primer vistazo a la nueva matriz de E\/S para la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de su 3D V-Cache.  Este nuevo troquel de E\/S se ha incluido en las \u00faltimas CPU Ryzen 7000 X3D \u00abRaphael\u00bb.<\/p>\n<p>AMD agregar\u00e1 m\u00e1s a la memoria cach\u00e9 L3 en comparaci\u00f3n con las partes que no son X3D, aumentando el tama\u00f1o hasta 96 MB en un chiplet, y se basa en la tecnolog\u00eda de nodo de proceso de 7 nm.  El cach\u00e9 L3 se apila sobre el Zen 4 Core Complex Die (CCD) de 5 nm.  Si bien la pr\u00f3xima generaci\u00f3n tendr\u00e1 un troquel de cach\u00e9 m\u00e1s peque\u00f1o, mantendr\u00e1 un recuento de transistores id\u00e9ntico.  Sin embargo, la densidad del transistor ha aumentado a 130,6 MTr\/mm\u00b2 desde los 114,6 MTr\/mm\u00b2 originales y alcanza un ancho de banda mayor de 2,5 TB\/s, lo que equivale a una mejora del veinticinco por ciento con respecto al dise\u00f1o 5800X3D.<\/p>\n<figure class=\"story-gallery\">\n<\/figure>\n<p>La compa\u00f1\u00eda ajust\u00f3 el \u00e1rea de conexi\u00f3n Through Silicon Vias (TSV) a la mitad de su tama\u00f1o.  El CCD de Zen 4 se encuentra actualmente en los procesadores de consumo Ryzen 7000 X3D y en las CPU de servidor\/estaci\u00f3n de trabajo EPYC 9004.  Ahora, el troquel de E\/S se cambiar\u00e1 para los modelos de consumidor y servidor en el momento del lanzamiento y tendr\u00e1 dos puertos de interconexi\u00f3n de memoria global, lo que eliminar\u00e1 las configuraciones que utilizan tres CCD simult\u00e1neamente.<\/p>\n<p>El nuevo chip tambi\u00e9n ofrecer\u00e1 capas f\u00edsicas DDR5 (PHY) de 128 bits y memoria de c\u00f3digo de correcci\u00f3n de errores (ECC) de 32 bits con 8 bits por canal de 32 bits y veintiocho veces las capas f\u00edsicas PCIe 5.0, que es cuatro menos que la integraci\u00f3n de computaci\u00f3n Zen 1\/2\/3 bajo demanda, o cIOD.  Por \u00faltimo, se espera que el chiplet ofrezca 128 Shader Cores.  Puede consultar m\u00e1s de nuestra cobertura de AMD 7950X3D aqu\u00ed.<\/p>\n<p class=\"source\">Fuentes de noticias: VideoCardz, <a rel=\"nofollow noopener\" href=\"https:\/\/twitter.com\/Locuza_\/status\/1632041963506499589\" target=\"_blank\">Locuza_ (Twitter)<\/a>Hardware de Tom, TechSpot<\/p>\n<div class=\"story-share-bottom\" data-nosnippet=\"\">\n<p>\t\t\t\tComparte esta historia<\/p>\n<p><svg width=\"20\" height=\"20\"><use xlink:href=\"#icn-shareFacebook\"\/><\/svg>  Facebook<\/p>\n<p><svg width=\"20\" height=\"20\"><use xlink:href=\"#icn-shareTwitter\"\/><\/svg>  Gorjeo<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n<p><script async src=\"\/\/platform.twitter.com\/widgets.js\" charset=\"utf-8\"><\/script><br \/>\n<br \/><br \/>\n<br \/><a href=\"https:\/\/magazineoffice.com\/\">Source link-29 <\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>AMD ha publicado informaci\u00f3n adicional sobre su tecnolog\u00eda 3D V-Cache de segunda generaci\u00f3n que se incluye en las CPU Ryzen 7000 X3D. AMD revela la segunda generaci\u00f3n del cach\u00e9 3D&hellip;<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":490353,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[21980],"tags":[6783,9291,5500,876,882,3403,1271,23374,4491,39734],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/501292"}],"collection":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=501292"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/501292\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":501293,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/501292\/revisions\/501293"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/media\/490353"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=501292"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=501292"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=501292"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}