{"id":544837,"date":"2023-03-30T03:00:57","date_gmt":"2023-03-30T03:00:57","guid":{"rendered":"https:\/\/magazineoffice.com\/el-gobierno-de-ee-uu-apoyara-la-fabricacion-nacional-de-pcb\/"},"modified":"2023-03-30T03:01:01","modified_gmt":"2023-03-30T03:01:01","slug":"el-gobierno-de-ee-uu-apoyara-la-fabricacion-nacional-de-pcb","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/magazineoffice.com\/el-gobierno-de-ee-uu-apoyara-la-fabricacion-nacional-de-pcb\/","title":{"rendered":"El gobierno de EE. UU. apoyar\u00e1 la fabricaci\u00f3n nacional de PCB"},"content":{"rendered":"<p> <br \/>\n<\/p>\n<div id=\"article-body\">\n<p>Los chips avanzados fabricados con tecnolog\u00edas de proceso de vanguardia a menudo necesitan placas base multicapa de alta calidad.  Para garantizar que tales placas de circuito impreso (PCB) puedan producirse en los EE. UU., el presidente Joe Biden firm\u00f3 esta semana una determinaci\u00f3n presidencial que autoriza el uso de la Ley de Producci\u00f3n de Defensa (DPA) para apoyar las industrias nacionales de PCB y empaques de chips avanzados con $ 50 millones. <\/p>\n<p>La migraci\u00f3n gradual de la industria de alta tecnolog\u00eda de los Estados Unidos a Asia en las \u00faltimas d\u00e9cadas afect\u00f3 no solo la producci\u00f3n de semiconductores sofisticados y el ensamblaje de gran volumen de productos electr\u00f3nicos de consumo, sino tambi\u00e9n elementos como el empaquetado de chips y la producci\u00f3n de PCB.  Mientras tanto, todos los dispositivos electr\u00f3nicos, desde un simple mouse hasta un servidor de misi\u00f3n cr\u00edtica o una pieza de equipo militar, usan <em>alguno<\/em> una especie de placa base, por lo que la capacidad de producir PCB sofisticados en los EE. UU. tambi\u00e9n es una cuesti\u00f3n de seguridad nacional.<\/p>\n<aside class=\"hawk-nest\" data-render-type=\"fte\" data-skip=\"dealsy\" data-widget-type=\"seasonal\"\/>\n<p>La determinaci\u00f3n presidencial permite que el Departamento de Defensa use $ 50 millones para proporcionar incentivos del T\u00edtulo III de la DPA, incluidas compras y compromisos de compra, para apoyar a las industrias de PCB y empaque avanzado en los EE. UU.<\/p>\n<p>Si bien el gobierno de EE. UU. est\u00e1 interesado en la producci\u00f3n de PCB para su uso en defensa nacional, energ\u00eda, atenci\u00f3n m\u00e9dica y otros sectores cruciales en Estados Unidos, las empresas que reciben subsidios del Departamento de Defensa obtendr\u00e1n la capacidad tecnol\u00f3gica y los conocimientos necesarios para producir tableros avanzados en general, y ser capaz de servir a otros sectores como resultado.  Solo podemos especular si esto eventualmente podr\u00eda traer la producci\u00f3n de cosas como tarjetas gr\u00e1ficas o placas base de PC a los EE. UU.; definitivamente es una posibilidad.<\/p>\n<p>De hecho, empresas como AMD, Apple, Google, Intel, Nvidia y muchas otras producen una variedad de placas base para sus dispositivos en los EE. UU. con fines de prueba, antes de iniciar la producci\u00f3n en volumen en Asia.  Al menos algunas empresas estadounidenses podr\u00edan expandir sus operaciones de empaque y PCB en los EE. UU. para atender a los clientes aqu\u00ed, si reciben los incentivos financieros adecuados.<\/p>\n<p>\u201cSin la acci\u00f3n presidencial en virtud de la secci\u00f3n 303 de la Ley, no se puede esperar razonablemente que la industria de los Estados Unidos proporcione la capacidad para el recurso industrial, el material o el elemento de tecnolog\u00eda cr\u00edtica necesarios de manera oportuna\u201d, escribi\u00f3 Biden en un memorando.  \u00abCreo que es necesaria una acci\u00f3n para expandir la capacidad de producci\u00f3n nacional de placas de circuito impreso y empaques avanzados para evitar un d\u00e9ficit de recursos industriales o elementos de tecnolog\u00eda cr\u00edtica que afectar\u00eda gravemente la capacidad de defensa nacional\u00bb.<\/p>\n<\/div>\n<p><br \/>\n<br \/><a href=\"https:\/\/magazineoffice.com\/\">Source link-41<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Los chips avanzados fabricados con tecnolog\u00edas de proceso de vanguardia a menudo necesitan placas base multicapa de alta calidad. 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