\n\nNodo de proceso (mosaico de CPU)<\/td>\n Intel 20A ‘5nm EUV\u00bb<\/td>\n Intel 4 ‘7nm EUV’<\/td>\n Intel 7 ‘ESF de 10 nm’<\/td>\n Intel 7 ‘ESF de 10 nm’<\/td>\n<\/tr>\n \nNodo de proceso (mosaico GPU)<\/td>\n TSMC3nm<\/td>\n TSMC 5nm<\/td>\n Intel 7 ‘ESF de 10 nm’<\/td>\n Intel 7 ‘ESF de 10 nm’<\/td>\n<\/tr>\n \nArquitectura de CPU<\/td>\n H\u00edbrido (cuatro n\u00facleos)<\/td>\n H\u00edbrido (triple n\u00facleo)<\/td>\n H\u00edbrido (doble n\u00facleo)<\/td>\n H\u00edbrido (doble n\u00facleo)<\/td>\n<\/tr>\n \nArquitectura de n\u00facleo P<\/td>\n Cala del le\u00f3n<\/td>\n cala secoya<\/td>\n Cala rapaz<\/td>\n cala dorada<\/td>\n<\/tr>\n \nArquitectura de n\u00facleo electr\u00f3nico<\/td>\n Skymont<\/td>\n Crestmont<\/td>\n Gracemont<\/td>\n Gracemont<\/td>\n<\/tr>\n \nConfiguraci\u00f3n superior<\/td>\n Por determinar<\/td>\n 6+8 (serie H)<\/td>\n 6+8 (serie H) 6+8 (serie H) \nM\u00e1ximo de n\u00facleos\/hilos<\/td>\n Por determinar<\/td>\n 14\/20<\/td>\n 14\/20<\/td>\n 14\/20<\/td>\n<\/tr>\n \nAlineaci\u00f3n planificada<\/td>\n Serie H\/P\/U<\/td>\n Serie H\/P\/U<\/td>\n Serie H\/P\/U<\/td>\n Serie H\/P\/U<\/td>\n<\/tr>\n \nArquitectura GPU<\/td>\n Mago de batalla Xe2 ‘Xe-LPG’ Xe-GLP ‘Xe-MTL’<\/td>\n Iris Xe (Gen 12)<\/td>\n Iris Xe (Gen 12)<\/td>\n<\/tr>\n \nUnidades de ejecuci\u00f3n de GPU<\/td>\n 192 UE (1024 n\u00facleos)?<\/td>\n 128 UE (1024 n\u00facleos)<\/td>\n 96 UE (768 n\u00facleos)<\/td>\n 96 UE (768 n\u00facleos)<\/td>\n<\/tr>\n \nSoporte de memoria<\/td>\n Por determinar<\/td>\n DDR5-5600 DDR5-5200 DDR5-4800 \nCapacidad de memoria (m\u00e1x.)<\/td>\n Por determinar<\/td>\n 96 GB<\/td>\n 64GB<\/td>\n 64GB<\/td>\n<\/tr>\n \nPuertos Thunderbolt 4<\/td>\n Por determinar<\/td>\n 4<\/td>\n 4<\/td>\n 4<\/td>\n<\/tr>\n \nCapacidad Wi-Fi<\/td>\n Por determinar<\/td>\n Wi-Fi 6E<\/td>\n Wi-Fi 6E<\/td>\n Wi-Fi 6E<\/td>\n<\/tr>\n \nTDP<\/td>\n Por determinar<\/td>\n 15-45W<\/td>\n 15-55W<\/td>\n 15-55W<\/td>\n<\/tr>\n \nLanzamiento<\/td>\n 2H 2024?<\/td>\n 2H 2023<\/td>\n 1S 2023<\/td>\n 1S 2022<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/p>\n
Caracter\u00edsticas esperadas de la l\u00ednea de CPU Intel Meteor Lake Mobility:<\/strong><\/p>\n\nArquitectura de CPU triple h\u00edbrida (n\u00facleos P\/E\/LP-E)<\/li>\n Nueva Redwood Cove (n\u00facleos P)<\/li>\n Nuevo Crestmont (E-Cores)<\/li>\n Hasta 14 n\u00facleos (6+8) para la serie H\/P y hasta 12 n\u00facleos (4+8) para las CPU de la serie U<\/li>\n Nodo de proceso Intel 4 para CPU, TSMC para tGPU<\/li>\n GPU Intel ‘Xe-MTL’ con hasta 192\/128 UE<\/li>\n Compatibilidad con hasta LPDDR5X-7467 y DDR5-5200<\/li>\n Capacidades de hasta 96 GB DDR5 y 64 GB LPDDR5X<\/li>\n Intel VPU para inferencia de IA con n\u00facleos Atom<\/li>\n x8 Gen 5 Lanes para GPU discreta (solo serie H)<\/li>\n Soporte triple x4 M.2 Gen 4 SSD<\/li>\n Cuatro puertos Thunderbolt 4<\/li>\n<\/ul>\nEn t\u00e9rminos de arquitectura de CPU, se espera que los chips Meteor Lake utilicen los n\u00facleos P de Redwood Cove y los n\u00facleos electr\u00f3nicos de Crestmont. Si bien se dice que los n\u00facleos P se basan en un dise\u00f1o similar al de los n\u00facleos Golden Cove y Raptor Cove anteriores, los n\u00facleos Crestmont E ver\u00e1n una importante revisi\u00f3n arquitect\u00f3nica. Dicho esto, a\u00fan podemos esperar algunos cambios en los n\u00facleos P de Redwood Cove, como los dise\u00f1os de cach\u00e9, etc.<\/p>\nSeg\u00fan Intel, las CPU Meteor Lake de 14.\u00aa generaci\u00f3n contar\u00e1n con una nueva arquitectura en mosaico y lo que esto significa b\u00e1sicamente es que la empresa ha decidido utilizar un chiplet completo. Hay 4 mosaicos principales en las CPU de Meteor Lake. Est\u00e1 el mosaico IOE, el mosaico SOC, el mosaico GPU y el mosaico Compute. Compute Tile comprende el CPU Tile y el GFX Tile. El mosaico de la CPU utilizar\u00e1 un nuevo dise\u00f1o de n\u00facleo h\u00edbrido, que ofrece un rendimiento de mayor rendimiento con menor consumo de energ\u00eda, mientras que el mosaico de gr\u00e1ficos no se parecer\u00e1 a nada que hayamos visto antes.<\/p>\n\n\n
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Se dice que las CPU Intel Meteor Lake de 14.\u00aa generaci\u00f3n apuntan primero a la movilidad y, aunque se plane\u00f3 una l\u00ednea de computadoras de escritorio, se rumorea que esos planes han cambiado. Intel ha confirmado que la rampa de CPU de Meteor Lake comenzar\u00e1 en la segunda mitad de 2023, al mismo tiempo que obtendremos los primeros productos (m\u00f3viles) con CPU de 14.\u00aa generaci\u00f3n.<\/p>\n
L\u00ednea de CPU Intel Mobility:<\/h2>\n \n\n\nFamilia de CPU<\/th>\n lago flecha<\/th>\n Lago Meteoro<\/th>\n Lago rapaz<\/th>\n Lago de aliso<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n \n\nNodo de proceso (mosaico de CPU)<\/td>\n Intel 20A ‘5nm EUV\u00bb<\/td>\n Intel 4 ‘7nm EUV’<\/td>\n Intel 7 ‘ESF de 10 nm’<\/td>\n Intel 7 ‘ESF de 10 nm’<\/td>\n<\/tr>\n \nNodo de proceso (mosaico GPU)<\/td>\n TSMC3nm<\/td>\n TSMC 5nm<\/td>\n Intel 7 ‘ESF de 10 nm’<\/td>\n Intel 7 ‘ESF de 10 nm’<\/td>\n<\/tr>\n \nArquitectura de CPU<\/td>\n H\u00edbrido (cuatro n\u00facleos)<\/td>\n H\u00edbrido (triple n\u00facleo)<\/td>\n H\u00edbrido (doble n\u00facleo)<\/td>\n H\u00edbrido (doble n\u00facleo)<\/td>\n<\/tr>\n \nArquitectura de n\u00facleo P<\/td>\n Cala del le\u00f3n<\/td>\n cala secoya<\/td>\n Cala rapaz<\/td>\n cala dorada<\/td>\n<\/tr>\n \nArquitectura de n\u00facleo electr\u00f3nico<\/td>\n Skymont<\/td>\n Crestmont<\/td>\n Gracemont<\/td>\n Gracemont<\/td>\n<\/tr>\n \nConfiguraci\u00f3n superior<\/td>\n Por determinar<\/td>\n 6+8 (serie H)<\/td>\n 6+8 (serie H) 6+8 (serie H) \nM\u00e1ximo de n\u00facleos\/hilos<\/td>\n Por determinar<\/td>\n 14\/20<\/td>\n 14\/20<\/td>\n 14\/20<\/td>\n<\/tr>\n \nAlineaci\u00f3n planificada<\/td>\n Serie H\/P\/U<\/td>\n Serie H\/P\/U<\/td>\n Serie H\/P\/U<\/td>\n Serie H\/P\/U<\/td>\n<\/tr>\n \nArquitectura GPU<\/td>\n Mago de batalla Xe2 ‘Xe-LPG’ Xe-GLP ‘Xe-MTL’<\/td>\n Iris Xe (Gen 12)<\/td>\n Iris Xe (Gen 12)<\/td>\n<\/tr>\n \nUnidades de ejecuci\u00f3n de GPU<\/td>\n 192 UE (1024 n\u00facleos)?<\/td>\n 128 UE (1024 n\u00facleos)<\/td>\n 96 UE (768 n\u00facleos)<\/td>\n 96 UE (768 n\u00facleos)<\/td>\n<\/tr>\n \nSoporte de memoria<\/td>\n Por determinar<\/td>\n DDR5-5600 DDR5-5200 DDR5-4800 \nCapacidad de memoria (m\u00e1x.)<\/td>\n Por determinar<\/td>\n 96 GB<\/td>\n 64GB<\/td>\n 64GB<\/td>\n<\/tr>\n \nPuertos Thunderbolt 4<\/td>\n Por determinar<\/td>\n 4<\/td>\n 4<\/td>\n 4<\/td>\n<\/tr>\n \nCapacidad Wi-Fi<\/td>\n Por determinar<\/td>\n Wi-Fi 6E<\/td>\n Wi-Fi 6E<\/td>\n Wi-Fi 6E<\/td>\n<\/tr>\n \nTDP<\/td>\n Por determinar<\/td>\n 15-45W<\/td>\n 15-55W<\/td>\n 15-55W<\/td>\n<\/tr>\n \nLanzamiento<\/td>\n 2H 2024?<\/td>\n 2H 2023<\/td>\n 1S 2023<\/td>\n 1S 2022<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/p>\n
Fuentes de noticias: Komachi Ensaka (Twitter)<\/a><\/p>\n\n
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