A medida que crece la demanda de energ\u00eda en el segmento de centros de datos, Intel busca formas nuevas e innovadoras de enfriar chips de pr\u00f3xima generaci\u00f3n con tecnolog\u00eda como una c\u00e1mara de vapor 3D con hasta 2000 W de potencial de enfriamiento.<\/p>\n
Los enfriadores de c\u00e1mara de vapor 3D de Intel para chips de pr\u00f3xima generaci\u00f3n pueden brindar hasta 2000 W de enfriamiento mientras ahorran mucha electricidad y dinero<\/h4>\n
Presione soltar:<\/strong> Extender la Ley de Moore significa colocar m\u00e1s transistores en un circuito integrado y, cada vez m\u00e1s, agregar m\u00e1s n\u00facleos. Si lo hace, mejora el rendimiento, pero requiere m\u00e1s energ\u00eda.<\/p>\n Durante la \u00faltima d\u00e9cada, Intel calcula que ha ahorrado 1000 teravatios hora de electricidad gracias a las mejoras que sus ingenieros han realizado en los procesadores. Estos avances se complementan con tecnolog\u00edas de enfriamiento (ventiladores, enfriadores de interior, enfriamiento directo al chip) que administran a\u00fan m\u00e1s el calor, conservan energ\u00eda y reducen las emisiones de carbono.<\/p>\n Estas caracter\u00edsticas de enfriamiento requieren hasta un 40 % del consumo de energ\u00eda de un centro de datos. Dado que Intel busca aumentar el rendimiento en el futuro, las mejoras deben lograrse de manera eficiente desde el punto de vista energ\u00e9tico, y es posible que la refrigeraci\u00f3n por aire no sea la soluci\u00f3n.<\/p>\n Afortunadamente, Intel est\u00e1 trabajando con la industria de refrigeraci\u00f3n l\u00edquida, desde proveedores de tanques hasta proveedores de fluidos y sus propios laboratorios, para crear soluciones innovadoras en las que los componentes inform\u00e1ticos est\u00e9n en contacto directo con un fluido conductor de calor. Algunas de las soluciones parecen directamente en el \u00e1mbito de la ciencia ficci\u00f3n, como c\u00e1maras de vapor 3D incrustadas en disipadores de calor en forma de coral. O diminutos chorros, ajustados por inteligencia artificial, que disparan agua fr\u00eda sobre los puntos calientes del chip para eliminar el calor. Todos est\u00e1n siendo explorados en los laboratorios t\u00e9rmicos de Intel.<\/p>\n Disrupci\u00f3n en el centro de datos<\/strong><\/p>\n Seg\u00fan un estudio de la Agencia Internacional de Energ\u00eda de 2022, el uso de electricidad del centro de datos global en 2021 fue de 220 a 320 teravatios hora o alrededor del 0,9% al 1,3% de la demanda global de electricidad. Los aumentos en el uso de energ\u00eda por parte de los centros de datos y las supercomputadoras m\u00e1s importantes del mundo han llevado la refrigeraci\u00f3n l\u00edquida de la fantas\u00eda a la tecnolog\u00eda marginal al borde de la corriente principal.<\/p>\n Intel ha estado apoyando la refrigeraci\u00f3n por inmersi\u00f3n durante m\u00e1s de una d\u00e9cada, y por una buena raz\u00f3n: el camino hacia los centros de datos sostenibles y las supercomputadoras a exaescala requiere una revoluci\u00f3n en la refrigeraci\u00f3n para acomodar procesadores m\u00e1s potentes.<\/p>\n La sustentabilidad impulsa el dise\u00f1o<\/strong><\/p>\n El enfriamiento por inmersi\u00f3n es parte de los compromisos de cero neto de Intel. Hasta el 99 % del calor generado por los equipos de TI puede capturarse en forma de agua u otro l\u00edquido refrigerante. En lugar de requerir ventiladores, el calor pasa al fluido, que luego circula para disipar la energ\u00eda, como un sistema de aire acondicionado. Ese calor puede incluso aprovecharse y reutilizarse seg\u00fan sea necesario.<\/p>\n Las soluciones disruptivas deben ser innovadoras, pero tambi\u00e9n listas para el mercado, ejecutables y comprobables. Intel se asociar\u00e1 con empresas emergentes y l\u00edderes acad\u00e9micos en estas tecnolog\u00edas, con el objetivo de desarrollar soluciones abiertas durante los pr\u00f3ximos cinco a\u00f1os que Intel, y el mundo, puedan utilizar para reducir la huella energ\u00e9tica de los centros de datos.<\/p>\n Nuevos Materiales y Estructuras para Refrigeraci\u00f3n<\/strong><\/p>\n Los investigadores de Intel est\u00e1n desarrollando soluciones novedosas para satisfacer las necesidades de administraci\u00f3n t\u00e9rmica y de energ\u00eda de las arquitecturas de pr\u00f3xima generaci\u00f3n, incluidos dispositivos de hasta 2 kilovatios.<\/p>\n Entre las soluciones que est\u00e1n buscando est\u00e1n las c\u00e1maras de vapor 3D (bolsillos met\u00e1licos planos y sellados llenos de fluido) para distribuir la capacidad de ebullici\u00f3n utilizando un espacio m\u00ednimo y recubrimientos mejorados para mejorar la ebullici\u00f3n, que reducen la resistencia t\u00e9rmica al promover una alta densidad del sitio de nucleaci\u00f3n (donde las burbujas de vapor forma sobre una superficie met\u00e1lica).<\/p>\n La ebullici\u00f3n es uno de los m\u00e9todos m\u00e1s efectivos para enfriar dispositivos electr\u00f3nicos de alta potencia y mantener una distribuci\u00f3n de temperatura uniforme. Los recubrimientos de mejora de la ebullici\u00f3n fabricados con materiales avanzados pueden facilitar una ebullici\u00f3n nucleada efectiva. Hoy en d\u00eda, estos se aplican sobre una superficie plana, pero la investigaci\u00f3n muestra que un dise\u00f1o de disipador de calor similar al coral con caracter\u00edsticas similares a ranuras internas tiene el potencial m\u00e1s alto para los coeficientes de transferencia de calor externa con enfriamiento por inmersi\u00f3n de dos fases.<\/p>\n Intel prev\u00e9 estas cavidades de c\u00e1mara de vapor 3D de resistencia t\u00e9rmica ultrabaja integradas dentro de disipadores de calor de refrigeraci\u00f3n por inmersi\u00f3n en forma de coral creados mediante fabricaci\u00f3n aditiva.<\/p>\n Otro enfoque que est\u00e1n siguiendo los investigadores de Intel utiliza conjuntos de chorros de fluido para enfriar los dispositivos de mayor potencia. A diferencia de los disipadores de calor t\u00edpicos o las placas fr\u00edas tradicionales que pasan fluido sobre una superficie, los chorros de enfriamiento dirigen el fluido directamente a la superficie. La tapa t\u00e9rmica que contiene los surtidores se puede unir directamente a la parte superior de un paquete con tapa est\u00e1ndar, lo que elimina el material de interfaz t\u00e9rmica y reduce la resistencia t\u00e9rmica. Dado que los m\u00f3dulos de chips m\u00faltiples se vuelven cada vez m\u00e1s dif\u00edciles de enfriar, esta tecnolog\u00eda se puede personalizar para cada construcci\u00f3n y puede dirigirse a los puntos calientes de manera efectiva, lo que permite que el procesador funcione a una temperatura m\u00e1s baja con un aumento del rendimiento del 5% al \u200b\u200b7% para la misma potencia.<\/p>\n Desde los dise\u00f1os de sus procesadores hasta el nivel del sistema del centro de datos, Intel se mantiene enfocado en extender la Ley de Moore mientras aumenta la eficiencia energ\u00e9tica.<\/p>\n![](\"https:\/\/cdn.wccftech.com\/wp-content\/uploads\/2023\/04\/VXDA.jpg.webp\")
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