El fabricante de enfriadores de CPU, Cooleserver, ha enumerado los primeros productos de enfriamiento para los chips SP6 EPYC Siena de AMD.<\/p>\n
La p\u00e1gina del producto AMD SP6 Cooler revela el mismo mecanismo de montaje para las CPU EPYC Siena<\/h4>\n
Coolserver ha publicado su primer disipador AMD SP6 oficial, el SP6 M97, que cuenta con un \u00fanico disipador de calor tipo torre con dos ventiladores de 120 mm. El enfriador se ha ajustado espec\u00edficamente en torno al z\u00f3calo AMD SP6, que contar\u00e1 con soporte para la l\u00ednea de CPU EPYC Siena de AMD.<\/p>\n
En t\u00e9rminos de dise\u00f1o, el Coolserver AMD SP6 4U-M97 presenta el mismo tama\u00f1o y dimensiones que su hermano SP3, mide 125 mm * 98 mm * 155 mm y presenta dos ventiladores PWM con RPM m\u00e1ximas de 2200 y 86 CFM de flujo de aire m\u00e1ximo. El enfriador de CPU est\u00e1 dise\u00f1ado para enfriar hasta 400 W de TDP y eso cubrir\u00e1 f\u00e1cilmente toda la pila de CPU. El disipador de calor en s\u00ed cuenta con una placa base de cobre y viene con cinco tubos de calor integrados dentro del bloque de aletas de aluminio. El enfriador tambi\u00e9n viene con TIM preaplicado.<\/p>\n La plataforma AMD SP6 y la l\u00ednea EPYC Siena ser\u00e1n una oferta m\u00e1s optimizada para el TCO para servidores de gama baja. Ser\u00e1 una soluci\u00f3n 1P que ofrecer\u00e1 memoria de 6 canales, 96 carriles PCIe Gen 5.0, 48 carriles para CXL V1.1+ y 8 carriles PCIe Gen 3.0. La plataforma contar\u00e1 con CPU Zen 4 EPYC, pero solo las soluciones de nivel de entrada con hasta 32 n\u00facleos Zen 4 y hasta 64 n\u00facleos Zen 4C bajo la familia EPYC Siena.<\/p>\n Sus TDP oscilar\u00e1n entre 70-225W. Por lo tanto, parece que la plataforma SP6 est\u00e1 dise\u00f1ada para admitir las variantes de nivel de entrada de EPYC Genoa, Bergamo e incluso las CPU de Tur\u00edn basadas en Zen 5. Se centrar\u00e1 en las optimizaciones de densidad y rendimiento\/vatios para el liderazgo del segmento Edge\/Telecomunicaciones. Documentos descubiertos por @Olrak<\/a> (a trav\u00e9s de Anandtech Forums), parece que el z\u00f3calo SP6 es muy similar al z\u00f3calo SP3 existente, por lo que el dise\u00f1o del paquete de los chips SP6 tambi\u00e9n ser\u00e1 similar en comparaci\u00f3n con las CPU EPYC existentes.<\/p>\n No usar\u00e1n el dise\u00f1o completo de 12 dados como lo hacen AMD EPYC Genoa o Bergamo, sino que se apegar\u00e1n a un dise\u00f1o de 8 dados como las piezas existentes. Si bien el z\u00f3calo tiene el mismo aspecto, la disposici\u00f3n de pines internos se ha modificado a LGA 4844 frente a LGA 4096 (en z\u00f3calos SP3). Otras medidas son las mismas en 58,5 x 75,4.<\/p>\n Queda por ver si una versi\u00f3n de SP6 llega a la l\u00ednea AMD Threadripper. Por ahora, sabemos que la familia Threadripper 7000 \u00abStorm Peak\u00bb de pr\u00f3xima generaci\u00f3n vendr\u00e1 en versiones HEDT y Workstation con HEDT que ofrece soporte de memoria de 4 canales y WS que ofrece soporte de memoria de 8 canales. Es probable que AMD utilice el z\u00f3calo SP5\/TR5 para sus chips WS, que contar\u00e1n con el z\u00f3calo LGA 6096 que tambi\u00e9n se utiliza para los chips G\u00e9nova\/B\u00e9rgamo, pero la plataforma HEDT puede utilizar el z\u00f3calo SP6\/TR6. Se espera que los chips Threadripper de pr\u00f3xima generaci\u00f3n se lancen en el tercer trimestre de 2023.<\/p>\n Fuente de noticias: Momomo_US<\/a><\/p>\n![\"Primeros](\"https:\/\/cdn.wccftech.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/2022-06-10_2-36-30-740x650.png.webp\")
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