Seg\u00fan se informa, SK Hynix est\u00e1 retrasando la finalizaci\u00f3n de su segunda instalaci\u00f3n 3D NAND en Dalian, China. Esta decisi\u00f3n se produce en respuesta a la reducci\u00f3n de la demanda del mercado de memorias y las restricciones estadounidenses a las exportaciones de herramientas de fabricaci\u00f3n avanzadas a China, informa DigiTimes, citando medios de Corea del Sur. Adem\u00e1s, debido a problemas con la importaci\u00f3n de equipos de fabricaci\u00f3n de obleas a China, SK Hynix puede incluso vender la carcasa de la f\u00e1brica una vez finalizada antes de trasladar las herramientas de fabricaci\u00f3n de obleas.<\/p>\n
SK Hynix obtuvo su sitio de Dalian con una f\u00e1brica de memoria al hacerse cargo del negocio de SSD y producci\u00f3n 3D NAND de Intel en 2021. En mayo de 2022, la compa\u00f1\u00eda comenz\u00f3 a construir una f\u00e1brica adicional en el sitio, despu\u00e9s de que Intel hiciera todo el trabajo pesado con la infraestructura, planificaci\u00f3n y permisos de las autoridades locales. Por lo general, se tarda alrededor de un a\u00f1o en construir una estructura fabulosa. Sin embargo, la construcci\u00f3n no se ha acercado a la etapa de finalizaci\u00f3n, y a\u00fan no se han llevado a cabo discusiones sobre la entrega e instalaci\u00f3n con los proveedores de equipos de fabricaci\u00f3n de obleas, seg\u00fan fuentes con conocimiento del tema citadas por el medio de comunicaci\u00f3n. En el peor de los casos, SK Hynix podr\u00eda decidir vender el edificio en lugar de instalar herramientas caras.<\/p>\n
Hay varios factores que afectan las decisiones de SK Hynix sobre el equipamiento de la f\u00e1brica. <\/p>\n
En primer lugar, los fabricantes de equipos de fabricaci\u00f3n de obleas (WFE) de los EE. UU. deben obtener una licencia de exportaci\u00f3n especial del Departamento de Comercio de los EE. UU. para exportar herramientas que puedan utilizarse para fabricar 3D NAND con 128 o m\u00e1s capas a China. Para que la f\u00e1brica sea competitiva a largo plazo, SK Hynix debe apuntar a los nodos de producci\u00f3n 3D NAND con 200 o incluso 300 capas.<\/p>\n
Formalmente, tanto Samsung como SK Hynix obtuvieron una exenci\u00f3n del gobierno de EE. UU. para exportar el equipo de producci\u00f3n que necesitan a China desde octubre de 2022 hasta octubre de 2023. Sin embargo, no est\u00e1 claro si este per\u00edodo se extender\u00e1 por otro a\u00f1o o no.<\/p>\n
Llevar todas las herramientas a China antes de octubre de 2023 es imposible debido a los largos plazos de entrega, y es poco probable que tambi\u00e9n sea posible obtener el WFE necesario antes de octubre de 2024, afirma el informe de los medios. Adem\u00e1s, los ingenieros estadounidenses de empresas como Applied Materials, KLA y Lam Research ahora tienen prohibido brindar servicios a las instalaciones de semiconductores en China sin una licencia de exportaci\u00f3n del gobierno, por lo que incluso instalar las herramientas adquiridas podr\u00eda ser un problema.<\/p>\n
En segundo lugar, incluso si SK Hynix logra traer todas las herramientas que necesita a China a tiempo e instalarlas, tendr\u00e1 que hacer funcionar la f\u00e1brica, lo que significa exportar componentes adicionales de EE. UU., Europa y Jap\u00f3n, y posiblemente contratar ingenieros de EE. UU. para mantener la WFE.<\/p>\n
Finalmente, debido a la d\u00e9bil demanda de 3D NAND y DRAM, SK Hynix redujo su presupuesto de gastos de capital para 2023 en aproximadamente un 50 % en comparaci\u00f3n con 2022, lo que requiri\u00f3 un ajuste flexible en el cronograma de construcci\u00f3n de la planta de Dalian. Como consecuencia, es posible que la compa\u00f1\u00eda simplemente no tenga suficiente dinero para invertir en la f\u00e1brica china, ya que est\u00e1 construyendo otra f\u00e1brica masiva en Corea del Sur.<\/p>\n
En consecuencia, algunos expertos de la industria especulan que SK Hynix puede vender la nueva f\u00e1brica de Dalian directamente a una empresa china sin instalar el equipo una vez que se complete la construcci\u00f3n.<\/p>\n