{"id":616991,"date":"2023-05-09T11:18:18","date_gmt":"2023-05-09T11:18:18","guid":{"rendered":"https:\/\/magazineoffice.com\/chip-risc-v-basado-en-chiplet-de-432-nucleos-casi-listo-para-volar-al-espacio\/"},"modified":"2023-05-09T11:18:22","modified_gmt":"2023-05-09T11:18:22","slug":"chip-risc-v-basado-en-chiplet-de-432-nucleos-casi-listo-para-volar-al-espacio","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/magazineoffice.com\/chip-risc-v-basado-en-chiplet-de-432-nucleos-casi-listo-para-volar-al-espacio\/","title":{"rendered":"Chip RISC-V basado en chiplet de 432 n\u00facleos casi listo para volar al espacio"},"content":{"rendered":"
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El procesador Occamy, que utiliza una arquitectura de chiplet, incluye 432 aceleradores RISC-V y AI y viene con 32 GB de memoria HBM2E, se ha agotado. El chip est\u00e1 respaldado por la Agencia Espacial Europea y desarrollado por ingenieros de ETH Z\u00fcrich y la Universidad de Bolonia, informa HPC Wire. <\/p>\n
El procesador Occamy respaldado por ESA utiliza dos chipsets con 216 n\u00facleos RISC-V de 32 bits, un n\u00famero desconocido de FPU de 64 bits para c\u00e1lculos matriciales y lleva dos paquetes de memoria HBM2E de 16 GB de Micron. Los n\u00facleos est\u00e1n interconectados mediante un intercalador de silicio, y la CPU de mosaico dual puede ofrecer 0,75 FP64 TFLOPS de rendimiento y 6 FP8 TFLOPS de capacidad inform\u00e1tica. <\/p>\n
Ni la ESA ni sus socios de desarrollo han revelado el consumo de energ\u00eda de las CPU Occamy, pero se dice que el chip se puede enfriar de forma pasiva, lo que significa que podr\u00eda ser un procesador de bajo consumo.<\/p>\n\n
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<\/picture><\/p>\n<\/div>\n<\/div>(Cr\u00e9dito de la imagen: Cable HPC)<\/span><\/figcaption><\/figure>\n
Cada chiplet Occamy tiene 216 n\u00facleos RISC-V y FPU de matriz, con un total de alrededor de mil millones de transistores repartidos en 73 mm ^ 2 de silicio. Los mosaicos est\u00e1n fabricados por GlobalFoundries utilizando su proceso de fabricaci\u00f3n 14LPP. <\/p>\n