El Centro para el Desarrollo de Computaci\u00f3n Avanzada (C-DAC) de la India anunci\u00f3 recientemente que estaba trabajando en una serie de CPU basadas en ARM, incluido el chip insignia AUM. Ahora, la compa\u00f1\u00eda ha revelado los primeros detalles de su CPU AUM que estar\u00e1 dirigida al segmento HPC.<\/p>\n
India prepara C-DAC AUM, una CPU de doble chiplet que alberga 96 n\u00facleos ARM, 96 GB HBM3, 128 carriles PCIe Gen 5 y 320 W TDP<\/h4>\n
C-DAC dijo que se est\u00e1 trabajando en una gama m\u00faltiple de opciones para aplicaciones dom\u00e9sticas que escalar\u00e1n desde chips que alimentan dispositivos inteligentes, IoT, AR\/VR hasta HPC y uso en centros de datos. Su serie de CPU Vega, que se basa en dise\u00f1os de dos y cuatro n\u00facleos, se dirigir\u00e1 a clientes de nivel de entrada que requieren chips de bajo consumo y bajo costo y cubrir\u00e1 al menos el 10% de los requisitos de chips de la India. La compa\u00f1\u00eda tambi\u00e9n preparar\u00e1 sus chips octa-core en los pr\u00f3ximos tres a\u00f1os como continuaci\u00f3n de los chips Dhruv y Dhanush Plus.<\/p>\n Pero eso no es todo, la compa\u00f1\u00eda tambi\u00e9n est\u00e1 trabajando en un chip HPC de bajo consumo que apuntar\u00e1 a las cargas de trabajo a gran escala como parte del programa National Supercomputing Mission (NSM). Este chip se llamar\u00e1 C-DAC AUM.<\/p>\n La CPU C-DAC AUM se basa en la arquitectura central ARM Neoverse V1 con nombre en c\u00f3digo Zeus. Hay un total de 96 n\u00facleos en el chip AUM, pero se dividen en dos chipsets, cada uno con 48 n\u00facleos V1. Cada chiplet tiene su propia memoria, E\/S, interconexi\u00f3n C2C\/D2D, cach\u00e9, seguridad y subsistemas MSCP. Los dos chiplets basados \u200b\u200ben A48Z est\u00e1n conectados entre s\u00ed mediante una interconexi\u00f3n de chiplet D2D en el mismo intercalador. Cada chip tambi\u00e9n lleva 96 MB de cach\u00e9 L2 y 96 MB de cach\u00e9 del sistema.<\/p>\n Para la memoria, la CPU C-DAC AUM utiliza 64 GB HBM3-5600 y tambi\u00e9n incluye 96 GB de memoria HBM3 en el chip y memoria DDR5-5200 de 8 canales (escalable hasta 16 canales para hasta 332,8 GB\/s de ancho de banda total ).<\/p>\n Es un subsistema de triple memoria con soluciones de memoria en el chip, inter-poser y fuera del chip. La CPU llevar\u00e1 64\/128 PCIe Gen 5 lanes con soporte para CXL y se ejecutar\u00e1 en una plataforma que puede incorporar dos de estos chips. La CPU se fabricar\u00e1 en el nodo de proceso de 5nm de TSMC. Se dice que las velocidades del reloj oscilan entre 3,0 y 3,5 GHz. Un nodo solo de CPU con C-DAC AUM ofrecer\u00e1 un rendimiento de hasta 10 TFLOP por nodo, m\u00e1s de 4,6 TFLOP por socket, y un dise\u00f1o de servidor de dos sockets puede admitir hasta 4 aceleradores de GPU est\u00e1ndar de la industria.<\/p>\n C-DAC tambi\u00e9n preparar\u00e1 un conjunto de software de sistema HPC y herramientas de desarrollo para aprovechar todo el potencial de su hardware. La compa\u00f1\u00eda espera lograr 64 PetaFlops de poder de c\u00f3mputo en el pa\u00eds para fines de 2024. Se espera que el chip AUM llegue a los estantes para 2023-2024.<\/p>\n Fuente de noticias: calabaza bionica<\/a><\/p>\n![](\"https:\/\/cdn.wccftech.com\/wp-content\/uploads\/2023\/04\/ARES-RGB-DDR5_300x250_2.jpg.webp\")
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