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En ITF World 2023 en Amberes, B\u00e9lgica, Ann Kelleher, Gerente General de Desarrollo de Tecnolog\u00eda de Intel, present\u00f3 un resumen de los \u00faltimos desarrollos de Intel en varias \u00e1reas clave, y una de las revelaciones m\u00e1s interesantes fue que Intel adoptar\u00eda transistores CFET apilados en el futuro. Esta es la primera vez que Intel muestra este nuevo tipo de transistor en sus presentaciones, pero Kelleher no proporcion\u00f3 una fecha o un cronograma firme para la producci\u00f3n.<\/p>\n\n\n
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<\/picture><\/p>\n<\/div>\n<\/div>(Cr\u00e9dito de la imagen: Hardware de Tom)<\/span><\/figcaption><\/figure>\nAqu\u00ed podemos ver una versi\u00f3n ampliada de la diapositiva con un anillo agregado alrededor del nuevo tipo de transistor. Los primeros dos tipos de transistores en la parte inferior de la diapositiva son variantes m\u00e1s antiguas, mientras que la entrada ‘2024’ representa los nuevos transistores RibbonFET de Intel que hemos cubierto ampliamente en el pasado. El dise\u00f1o de primera generaci\u00f3n de Intel con el nodo de proceso ‘Intel 20A’ presenta cuatro nanol\u00e1minas apiladas, cada una rodeada completamente por una puerta. Kelleher dice que este dise\u00f1o sigue en camino de debutar en 2024. RibbonFET utiliza un dise\u00f1o de compuerta integral (GAA), que confiere tanto la densidad del transistor como mejoras en el rendimiento, como una conmutaci\u00f3n m\u00e1s r\u00e1pida del transistor mientras usa la misma corriente de accionamiento que varias aletas, pero en un \u00e1rea m\u00e1s peque\u00f1a.<\/p>\n\nLa diapositiva de Kelleher tambi\u00e9n muestra la pr\u00f3xima generaci\u00f3n del dise\u00f1o GAA de Intel: el CFET apilado. El dise\u00f1o del transistor FET complementario (CFET) ha estado en las hojas de ruta de imec durante alg\u00fan tiempo, pero a\u00fan no lo hemos visto en una diapositiva de Intel ni hemos escuchado a la compa\u00f1\u00eda afirmar que planea adoptar este dise\u00f1o. Como recordatorio, el instituto de investigaci\u00f3n imec estudia tecnolog\u00edas futuras y colabora con la industria para hacerlas realidad. <\/p>\n
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(Cr\u00e9dito de la imagen: Hardware de Tom)<\/span><\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n\n
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(Cr\u00e9dito de la imagen: Intel)<\/span><\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\nNaturalmente, hay alguna variaci\u00f3n entre el renderizado estilizado de Intel y el renderizado imec CFET que hemos incluido en la primera imagen del \u00e1lbum anterior, pero la imagen de Intel transmite bien el punto: este dise\u00f1o permite a la empresa apilar ocho nanohojas, una duplicaci\u00f3n de la cuatro utilizados con RibbonFET, lo que aumenta la densidad del transistor. Tambi\u00e9n tenemos im\u00e1genes de los otros tres tipos de transistores Intel en el \u00e1lbum anterior: Planar FET, FinFET y RibbonFET.<\/p>\n\n\n
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(Cr\u00e9dito de la imagen: imec)<\/span><\/figcaption><\/figure>\nLos transistores CFET, sobre los que puede leer m\u00e1s aqu\u00ed, apilan dispositivos n- y pMOS uno encima del otro para permitir una mayor densidad. Actualmente se est\u00e1n investigando dos tipos de CFET: monol\u00edticos y secuenciales. Los cuatro dispositivos en el lado derecho de la imagen de arriba detallan varios dise\u00f1os CFET propuestos. Por ahora, no est\u00e1 claro qu\u00e9 tipo de dise\u00f1o adoptar\u00eda Intel, o si idear\u00e1 otro tipo de implementaci\u00f3n. Dado que imec no tiene CFET en su hoja de ruta hasta que los chips se reduzcan a 5 angstroms en el marco de tiempo de 2032, podr\u00eda pasar alg\u00fan tiempo antes de que lo descubramos.<\/p>\n
Dicho esto, no est\u00e1 garantizado que Intel apunte a CFET en ese per\u00edodo de tiempo: Curiosamente, la diapositiva de Intel muestra su transistor de nanol\u00e1mina GAA de pr\u00f3xima generaci\u00f3n (RibbonFET) y luego salta directamente a CFET, omitiendo los transistores de horquilla GAA que la mayor\u00eda cree que ser\u00e1n los paso entre nanosheet y CFET. Tambi\u00e9n puede ver ese tipo de transistor en la diapositiva anterior: es el segundo desde la izquierda.<\/p>\n
Dado que la imagen de Intel no es muy detallada, es posible que la compa\u00f1\u00eda tambi\u00e9n planee usar transistores forksheet antes de pasar a CFET, pero a\u00fan no ha decidido compartir los detalles. Estamos haciendo un seguimiento con Intel para ver si podemos obtener m\u00e1s detalles.<\/p>\n
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(Cr\u00e9dito de la imagen: Hardware de Tom)<\/span><\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\nAqu\u00ed est\u00e1 el resto de las diapositivas de la presentaci\u00f3n de Kelleher para su lectura. Kelleher cubri\u00f3 una amplia gama de temas, incluida la disminuci\u00f3n en el costo pagado por transistor a lo largo del tiempo, el aumento en la confiabilidad de los transistores a lo largo del tiempo, el proceso de empaquetado cada vez m\u00e1s complejo y la importancia de un cambio a la metodolog\u00eda de optimizaci\u00f3n conjunta de tecnolog\u00eda de sistemas. por los esfuerzos de dise\u00f1o de Intel.<\/p>\n
La presentaci\u00f3n de Kelleher tuvo lugar en la conferencia mundial ITF de imec, y abri\u00f3 su discurso recordando su propia historia con imec: trabaj\u00f3 por primera vez para imec como estudiante hace casi treinta a\u00f1os, y finalmente pas\u00f3 dos a\u00f1os con el gigante de la investigaci\u00f3n. Intel tambi\u00e9n tiene una larga relaci\u00f3n con imec que abarca los \u00faltimos 30 a\u00f1os, y ese trabajo contin\u00faa hoy.<\/p>\n
Quiz\u00e1s no conozcas el Centro Interuniversitario de Microelectr\u00f3nica (imec), pero se encuentra entre las empresas m\u00e1s importantes del mundo. Piense en imec como una especie de Suiza de silicio. Imec sirve como una piedra angular silenciosa de la industria, que re\u00fane a feroces rivales como AMD, Intel, Nvidia, TSMC y Samsung junto con fabricantes de herramientas de chips como ASML y Applied Materials, sin mencionar las empresas cr\u00edticas de dise\u00f1o de software de semiconductores (EDA) como Cadence y Synopsys, entre otros, en un entorno no competitivo. Esta colaboraci\u00f3n permite a las empresas trabajar juntas para definir la hoja de ruta de la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de herramientas y software que utilizar\u00e1n para dise\u00f1ar y fabricar los chips que alimentan el mundo.<\/p>\n<\/div>\n
Source link-41<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"En ITF World 2023 en Amberes, B\u00e9lgica, Ann Kelleher, Gerente General de Desarrollo de Tecnolog\u00eda de Intel, present\u00f3 un resumen de los \u00faltimos desarrollos de Intel en varias \u00e1reas clave,…<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":634218,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[21980],"tags":[44005,90871,15340,6242,90711,739,104,32699,3182],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/634217"}],"collection":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=634217"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/634217\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":634219,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/634217\/revisions\/634219"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/media\/634218"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=634217"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=634217"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=634217"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}