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Los problemas de Intel con su tecnolog\u00eda de producci\u00f3n de chips est\u00e1n bien documentados. Su nodo de 10 nm se retras\u00f3 al menos cinco a\u00f1os y desde entonces ha sido redise\u00f1ado y rebautizado como \u00abIntel 7\u00bb. Pero seg\u00fan Wikichip Fuse, Intel podr\u00eda volver a estar a la vanguardia a finales de este a\u00f1o con su pr\u00f3ximo nodo Intel 4.<\/p>\n
El principal competidor de Intel cuando se trata de sacar el silicio m\u00e1s avanzado del mundo es, por supuesto, TSMC. La comparaci\u00f3n de tecnolog\u00edas de proceso entre f\u00e1bricas es notoriamente dif\u00edcil. Pero casi todo el mundo est\u00e1 de acuerdo en que el nodo N5 de TSMC incluye m\u00e1s transistores por unidad de \u00e1rea de chip que Intel 7.<\/p>\n\nSin embargo, seg\u00fan la informaci\u00f3n publicada tanto por Intel como por TSMC, Wikichip Fuse considera que ser\u00e1 un empate cuando los dispositivos con chips fabricados en Intel y los nodos de pr\u00f3xima generaci\u00f3n de TSMC lleguen a finales de este a\u00f1o.<\/p>\n
TSMC ha tenido sus propios problemas al llevar su tecnolog\u00eda de proceso N3 al mercado. De hecho, tales han sido las luchas de TSMC, la compa\u00f1\u00eda termin\u00f3 creando dos nodos N3 completamente separados, conocidos como N3B y N3E. <\/p>\n
N3B es el nodo \u00ab3nm\u00bb original creado en asociaci\u00f3n con Apple y es probable que se vea en los chips utilizados por el nuevo iPhone 15 a finales de este a\u00f1o y quiz\u00e1s tambi\u00e9n en un nuevo procesador M3 para Apple Mac.<\/p>\n\n\n
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<\/picture><\/p>\n<\/div>\n<\/div>No es solo Intel quien ha tenido problemas, las f\u00e1bricas de 3nm de TSMC han estado sufriendo sus propios retrasos. <\/span>(Cr\u00e9dito de la imagen: TSMC)<\/span><\/figcaption><\/figure>\nMientras tanto, N3E es el nodo m\u00e1s simple y f\u00e1cil de dise\u00f1ar que usar\u00e1n casi todos los dem\u00e1s clientes. Entonces, si AMD o Nvidia fabrican GPU N3 en TSMC, estar\u00e1n en el nodo N3E.<\/p>\n
Todo eso es realmente solo para subrayar lo complicado que es todo esto. Ni siquiera es sencillo caracterizar lo que significa \u00abN3\u00bb en TSMC y mucho menos comparar los nodos de TSMC con los nodos de Intel.<\/p>\n
Adem\u00e1s, incluso dentro de un solo chip en un nodo determinado, existen variaciones. Por ejemplo, se dice que la densidad de celdas de memoria SRAM en los nuevos nodos N3 de TSMC se estanc\u00f3, sin ofrecer ninguna mejora con respecto a N5. Eso es un problema cuando las CPU y las GPU conf\u00edan cada vez m\u00e1s en lanzar una carga m\u00e1s de memoria cach\u00e9 basada en SRAM en varios cuellos de botella de rendimiento.<\/p>\n
De todos modos, la conclusi\u00f3n aqu\u00ed es que algunos elementos cr\u00edticos del N3 de TSMC y los 4 nodos de Intel se ven muy, muy similares. Tanto las celdas l\u00f3gicas de alto rendimiento de TSMC como las de Intel registran alrededor de 125 millones de transistores por mil\u00edmetro cuadrado. <\/p>\n
Hay otros elementos de chip de ambos fabricantes que superar\u00e1n esa densidad. El nodo N3 de TSMC se extender\u00e1 hasta los 215 millones de transistores por mil\u00edmetro cuadrado. <\/p>\n
Pero la conclusi\u00f3n general, si WikiChip Fuse tiene su an\u00e1lisis correcto, es que Intel se habr\u00e1 puesto al d\u00eda con TSMC a finales de este a\u00f1o. Adem\u00e1s, Intel afirma que su pr\u00f3ximo nodo despu\u00e9s de Intel 4, conocido como Intel 20A (la \u00abA\u00bb se refiere a Angstroms, esencialmente la siguiente unidad en la escala de nan\u00f3metros), entrar\u00e1 en funcionamiento el pr\u00f3ximo a\u00f1o con la llegada de la CPU Arrow Lake. arquitectura.<\/p>\n
TSMC, por el contrario, no espera producir chips en su proceso N2 equivalente hasta 2025. Por lo tanto, en t\u00e9rminos generales de TL; DR, estamos viendo a Intel a la par con TSMC a finales de este a\u00f1o y, de hecho, de vuelta a la cabeza en 2024. .<\/p>\n
Curiosamente, eso est\u00e1 bastante en l\u00ednea con los planes Intel IDM 2.0 del CEO de Intel, Pat Gelsinger, y afirma que recuperar\u00e1 el \u00abliderazgo\u00bb en la producci\u00f3n de chips. La primera parte de este plan supuestamente llega a finales de este a\u00f1o en la forma de la familia de CPU Meteor Lake, que tiene n\u00facleos de CPU (pero no otras partes de su paquete de matriz m\u00faltiple) construidos en Intel 4.<\/p>\n
Si eso llega a tiempo y ofrece las mejoras prometidas en la densidad y el rendimiento de los chips, la maltrecha credibilidad de Intel se ver\u00e1 mucho m\u00e1s s\u00f3lida.<\/p>\n<\/div>\n
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