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El trabajo de optimizaci\u00f3n a\u00fan se est\u00e1 realizando en los pr\u00f3ximos Snapdragon 8 Gen 3 y Dimensity 9300, y el \u00faltimo rumor afirma que las muestras han mostrado aumentos en el rendimiento. Sin embargo, todav\u00eda hay margen de mejora, con un informador que afirma que los problemas se resolver\u00e1n durante la fase de producci\u00f3n en masa.<\/p>\n
Los n\u00fameros exactos de rendimiento no fueron compartidos por Digital chatter, pero afirma que se realizan mejoras. Dado que, seg\u00fan los informes, Snapdragon 8 Gen 3 se lanzar\u00e1 despu\u00e9s de Dimensity 9300, esto le da a Qualcomm un respiro para hacer algunos ajustes antes de que el SoC insignia est\u00e9 finalmente listo para funcionar en los buques insignia de Android. Hubo conversaciones sobre el fabricante de chips de San Diego probando dos versiones del Snapdragon 8 Gen 3, pero seg\u00fan los rumores actualizados, se dice que el grupo de CPU del SoC es ‘1 + 5 + 2’, donde solo aprovechar\u00e1 un solo n\u00facleo Cortex-X4.<\/p>\n
El \u00fanico inconveniente de usar un solo n\u00facleo Cortex-X4 es que es posible que el Snapdragon 8 Gen 3 no funcione tan bien como el Dimensity 9300, que se rumorea que depende de cuatro n\u00facleos de alto rendimiento, pero seg\u00fan un rumor anterior, deber\u00eda haberlo hecho. una ventaja en la categor\u00eda de eficiencia. Seg\u00fan el informador, parece que todav\u00eda persisten algunos problemas con el Cortex-X4, que afirma que se abordar\u00e1n durante la fase de producci\u00f3n en masa.<\/p>\n Basado en evidencia pasada, los n\u00facleos Cortex-X m\u00e1s r\u00e1pidos de ARM siempre tuvieron un problema evidente con el sobrecalentamiento y la eventual ralentizaci\u00f3n, independientemente de si el propio proceso de fabricaci\u00f3n de TSMC hab\u00eda mejorado. Esta ser\u00eda una de las razones por las que se dice que Qualcomm ofrecer\u00e1 sus n\u00facleos Oryon personalizados a partir del lanzamiento de Snapdragon 8 Gen 4 el pr\u00f3ximo a\u00f1o. Adem\u00e1s, es posible que MediaTek tenga que trabajar mucho, ya que el Cortex-X4 adicional de Dimensity 9300 puede causar m\u00e1s problemas que beneficios.<\/p>\n Tambi\u00e9n se dice que el Dimensity 9300 estar\u00e1 equipado con 12 o 16 n\u00facleos de GPU, pero Digital Chatter no confirm\u00f3 esta peque\u00f1a parte. Dado que casi hemos terminado con la primera mitad del a\u00f1o, solo quedan unos pocos meses para que Qualcomm y MediaTek anuncien sus conjuntos de chips insignia para el a\u00f1o y, finalmente, veremos c\u00f3mo funcionan ambos.<\/p>\n Fuente de noticias: Charla digital<\/p>\n