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Un diagrama de PCB de una placa base AM5 Asus de gama alta se ha compartido en l\u00ednea, seg\u00fan un informe de TechPowerUp (compartido originalmente en un Tweet de @harukaze5719, que luego se elimin\u00f3). Esta placa base parece ser una versi\u00f3n de AMD de las placas Apex de overclocking de alta gama, basada en su distintiva configuraci\u00f3n de memoria de dos ranuras y su robusto sistema de suministro de energ\u00eda.<\/p>\n
Si esta es realmente una versi\u00f3n AM5 de las placas base Apex de Asus, es la primera placa AMD AM5 que hemos visto: la marca Apex ha sido solo de Intel desde su creaci\u00f3n.<\/p>\n\nEl diagrama de PCB filtrado muestra una impresionante configuraci\u00f3n de placa base, la caracter\u00edstica m\u00e1s destacada es el sistema de suministro de energ\u00eda. Todo el conjunto de VRM es grande y envuelve casi la mitad de toda la placa, con una longitud casi tan larga como las ranuras de memoria DDR5 en el lado izquierdo. <\/p>\n
Pero lo m\u00e1s impresionante de este VRM es la cantidad de fases en el tablero: 27. No podemos estar seguros de si Asus est\u00e1 usando duplicadores, pero la cantidad es impresionante de todos modos. Para tener algo de perspectiva: la Crosshair X570 Extreme tiene \u00absolo\u00bb 20 fases, y esa placa es el overclocker insignia AM4 de Asus.<\/p>\n
Como resultado, podemos esperar que este AM5 Apex de pr\u00f3xima generaci\u00f3n tenga una gran potencia bajo el cap\u00f3, con suficiente suministro de energ\u00eda para admitir cualquier tipo de sobretensi\u00f3n y overclocking realizado en los pr\u00f3ximos procesadores de la serie Ryzen 7000 de AMD. <\/p>\n
Se espera que estos chips consuman notablemente m\u00e1s energ\u00eda que sus predecesores Zen 3, con un objetivo de potencia m\u00e1xima rumoreado de hasta 230 W y un TDP m\u00e1ximo de 170 W. Por lo tanto, es probable que se requieran fases adicionales para el overclocking de alta gama.<\/p>\n\n\n
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<\/picture><\/p>\n<\/div>\n<\/div>(Cr\u00e9dito de la imagen: TechPowerUp)<\/span><\/figcaption><\/figure>\nEl rasgo definitorio del dise\u00f1o de PCB es la configuraci\u00f3n de memoria DDR5 de dos ranuras en una placa base ATX de gama ultra alta, un rasgo que solo se encuentra en placas exclusivas para overclocking. Esta elecci\u00f3n de dise\u00f1o por s\u00ed sola sugiere que esta placa es un modelo Apex, ya que todas las placas Apex cuentan con este dise\u00f1o de memoria \u00fanico.<\/p>\n
Cambiar a ranuras de memoria duales puede mejorar sustancialmente las capacidades de overclocking de la memoria de la placa en muchos casos. Reducir el n\u00famero de ranuras de cuatro a dos reduce la complejidad de los trazos de la placa y los acorta, lo que mejora la integridad de la se\u00f1al.<\/p>\n
No sabemos c\u00f3mo afectar\u00e1 esto al rendimiento de la memoria DDR5, pero deber\u00eda mejorar las capacidades de overclocking de esta placa en comparaci\u00f3n con las placas base DDR5 actuales del mercado. El Z690 Hero de Asus alcanza su punto m\u00e1ximo a una frecuencia oficial m\u00e1xima admitida de 6400 MT\/s. <\/p>\n
Podr\u00edamos ver esta nueva placa Apex con soporte en el rango de 7000MT\/s, si no 8000MT\/s. Se sabe que los prototipos de m\u00f3dulos de memoria DDR5 superan con creces los 10 000 MT\/s en las pruebas preliminares.<\/p>\n
Otras caracter\u00edsticas que vale la pena mencionar son las ranuras triples PCIe x16 visibles en la placa base: las dos primeras probablemente ser\u00e1n modelos Gen 5, ya que se ha confirmado que la plataforma AM5 de AMD es compatible con el est\u00e1ndar Gen 5. Pero la ranura secundaria se puede ver claramente como conectada a solo 8 carriles, debido a las limitaciones de los carriles, en la CPU. Finalmente, la tercera ranura tambi\u00e9n se puede ver como una ranura f\u00edsica x16, pero cableada para 8 carriles. Esta ranura debe conectarse al conjunto de chips y contar\u00e1 con velocidades Gen 4 o Gen 3.<\/p>\n
Hablando del conjunto de chips, esta placa sin duda presenta el conjunto de chips X670 de gama alta de AMD con los troqueles f\u00edsicos duales presentes en el dise\u00f1o de PCB. Los nuevos conjuntos de chips X670 y X670E de AMD utilizan una configuraci\u00f3n \u00abCrossfireX\/SLI\u00bb que consta de dos conjuntos de chips m\u00e1s peque\u00f1os (en lugar de un conjunto de chips m\u00e1s grande como en los dise\u00f1os anteriores). <\/p>\n
Pero no podemos confirmar si esta placa utilizar\u00e1 el chipset X670 de gama media o el chipset insignia X670E. Suponemos que usar\u00e1 X670E, ya que esta placa parece ser una plataforma de overclocking emblem\u00e1tica en la l\u00ednea de Asus.<\/p>\n
No sabemos con certeza si ser\u00e1 una placa Apex, pero la evidencia apunta a que ser\u00e1 una placa Apex para CPU AMD. Con suerte, recibiremos m\u00e1s noticias sobre esta misteriosa placa base a medida que nos acerquemos a la fecha de lanzamiento de los procesadores Ryzen 7000 de AMD.<\/p>\n<\/div>\n
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