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Los rumores sobre el Exynos 2400 est\u00e1n nuevamente sobre la mesa, con algunos fragmentos de informaci\u00f3n que hablan sobre el m\u00e9todo de empaquetado del pr\u00f3ximo SoC insignia de Samsung. Un informante menciona que en t\u00e9rminos de hardware, ser\u00e1 el chip m\u00f3vil m\u00e1s avanzado, pero tambi\u00e9n habla de algunas \u00e1reas en las que se rumorea que Samsung toma atajos con su dise\u00f1o, por lo que ah\u00ed mismo hay una afirmaci\u00f3n contradictoria.<\/p>\n
La \u00faltima actualizaci\u00f3n de RGcloudS, que se tom\u00f3 un descanso de Twitter por un tiempo, afirma que las especificaciones finales y el m\u00e9todo de empaque del Exynos 2400 a\u00fan est\u00e1n en negociaci\u00f3n entre las distintas divisiones de Samsung. Sin embargo, seg\u00fan lo que ha escuchado, se dice que el pr\u00f3ximo SoC se degradar\u00e1 a la tecnolog\u00eda ‘I-Cube’. En caso de que no est\u00e9s familiarizado con este t\u00e9rmino, el gigante coreano ha brindado algunos detalles con respecto a esta tecnolog\u00eda de integraci\u00f3n, afirmando que uno o m\u00e1s troqueles se colocan en forma horizontal.<\/p>\n
\n\u201cI-Cube de Samsung es una tecnolog\u00eda de integraci\u00f3n heterog\u00e9nea que coloca horizontalmente uno o m\u00e1s troqueles l\u00f3gicos (CPU, GPU, etc.) y varios troqueles de memoria de alto ancho de banda (HBM) encima de un intercalador de silicio, lo que hace que varios troqueles funcionen como un solo chip. en un paquete.\u201d<\/p>\n<\/blockquote>\n
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Exynos 2400 en progreso<\/p>\nespecificaci\u00f3n final, m\u00e9todo de empaque, etc. a\u00fan en negociaci\u00f3n entre la divisi\u00f3n<\/p>\n
El m\u00e9todo de empaquetamiento 2.5D y 3D de Samsung finalmente est\u00e1 maduro para todos los dise\u00f1os, gracias a synopsys<\/p>\n
primeros exynos con 2.5D I-CubeS https:\/\/t.co\/y1nG40pn6I<\/p>\n
– RGcloudS (@RGcloudS) 12 de julio de 2023<\/a><\/p>\n<\/blockquote>\n
Sin embargo, circulaba el rumor de que el Exynos 2400 se producir\u00eda en masa con el m\u00e9todo de empaquetado a nivel de oblea Fo-WLP, o Fan-out, que mejora la eficiencia energ\u00e9tica y reduce el grosor del chip. Parece que, con el fin de ahorrar costos, Samsung puede cambiar al proceso de integraci\u00f3n de I-Cube, pero queda por ver qu\u00e9 tan ventajosa ser\u00e1 esta decisi\u00f3n cuando se lance el conjunto de chips.<\/p>\n
En nuestra cobertura anterior del Exynos 2400, informamos resultados de referencia que eran equivalentes al M2 de Apple en la ejecuci\u00f3n Geekbench Compute, pero hemos visto en ocasiones anteriores que estas cifras a menudo se inflan en comparaci\u00f3n con lo que las unidades comerciales son capaces de lograr. Dado que RGcloudS ha sido una de las pocas personas en brindar actualizaciones sobre el Exynos 2400, se desconoce si permanecer\u00e1 en la plataforma y se ir\u00e1 despu\u00e9s de algunas semanas, por lo que en este momento, los posibles detalles de lanzamiento del conjunto de chips insignia de Samsung nos eluden. pero continuaremos actualizando a nuestros lectores a su debido tiempo, as\u00ed que estad atentos.<\/p>\n
Fuente de noticias: RGcloudS<\/a><\/p>\n