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Intel est\u00e1 preparando sus procesadores Arrow Lake para competir con las mejores CPU en 2024. El laboratorio de Igor lanz\u00f3 recientemente una bomba en el mundo del hardware, filtrando las proyecciones de rendimiento de Arrow Lake. Cumpliendo su promesa, el medio de noticias alem\u00e1n ha revelado informaci\u00f3n sobre el pr\u00f3ximo z\u00f3calo LGA1851 que albergar\u00e1 las nuevas piezas de Arrow Lake.<\/p>\n
El z\u00f3calo LGA1851, como su nombre indica, contar\u00e1 con 1.851 pines, un 9% m\u00e1s que el actual z\u00f3calo LGA1700. El aumento de pines ayudar\u00e1 a mejorar las interfaces de E\/S y cerrar\u00e1 la brecha con el z\u00f3calo AM5 de AMD. Como resumen r\u00e1pido, la plataforma LGA1700 solo proporciona una \u00fanica interfaz PCIe 4.0 x4 para SSD. La desventaja de este dise\u00f1o es que los SSD PCIe 5.0 tienen que luchar con las tarjetas gr\u00e1ficas por los carriles PCIe disponibles. El laboratorio de Igor proporcion\u00f3 los esquemas del z\u00f3calo LGA1851, que muestran el aumento en el \u00e1rea de PCIe para proporcionar m\u00e1s ancho de banda. Seg\u00fan se informa, el LGA1851 llegar\u00e1 con una interfaz PCIe 5.0 x4, y finalmente traer\u00e1 soporte nativo para SSD PCIe 5.0. Por lo tanto, la ranura PCIe x16 principal se dejar\u00e1 sola.<\/p>\n\nAdem\u00e1s, Arrow Lake aparentemente ofrecer\u00e1 una segunda interfaz PCIe 4.0 x4 para el uso de SSD. No proporciona las mismas caracter\u00edsticas que Zen 4, pero es una actualizaci\u00f3n bienvenida sobre Raptor Lake. Por ejemplo, Zen 4 proporciona una interfaz PCIe 5.0 x16 para tarjetas gr\u00e1ficas y hasta dos ranuras PCIe 5.0 x4 para SSD. En un escenario en el que se ocupan todas las ranuras M.2 y las ranuras de expansi\u00f3n, la configuraci\u00f3n se reduce a x8\/x4\/x4.<\/p>\n
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Los procesadores Alder Lake de Intel sufrieron deformaciones y dobleces en el z\u00f3calo, lo que ha hecho que los marcos LGA1700 sean muy populares. Si bien la informaci\u00f3n habla sobre la tensi\u00f3n de flexi\u00f3n transitoria de la placa en el z\u00f3calo LGA1851, no proporciona ninguna gu\u00eda. Simplemente sugiere que los proveedores se comuniquen con un ingeniero de calidad local.<\/p>\n
La presi\u00f3n din\u00e1mica m\u00e1xima para el z\u00f3calo LGA1815 aument\u00f3 de 489,5 N a 923 N, un aumento del 89 %. En t\u00e9rminos simples, requerir\u00e1 m\u00e1s presi\u00f3n de los enfriadores de CPU. Es posible que pueda conservar el enfriador de su CPU, pero necesitar\u00e1 un nuevo kit de montaje. Seg\u00fan Igor’s Lab, Intel habr\u00eda enviado informaci\u00f3n a los proveedores de enfriadores de CPU para preparar nuevos productos de enfriamiento para los procesadores Arrow Lake.<\/p>\n
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Mientras tanto, el sistema de retenci\u00f3n del z\u00f3calo LGA1851 es el mismo que usa Intel para el z\u00f3calo LGA1700. El proceso de instalaci\u00f3n del procesador no ha cambiado. Comienza levantando la palanca del Mecanismo de carga independiente (ILM) y alineando el procesador con los recortes del z\u00f3calo para una instalaci\u00f3n adecuada. Luego, baje la placa de carga, aplique presi\u00f3n a la palanca hacia abajo y desl\u00edcela hacia la leng\u00fceta de retenci\u00f3n, y la cubierta del z\u00f3calo se abrir\u00e1 de inmediato.<\/p>\n
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Actualizar a Arrow Lake no ser\u00e1 barato. Los chips h\u00edbridos requerir\u00e1n una nueva placa base LGA1851 con un conjunto de chips de la serie 800 y memoria DDR5. No podr\u00e1 reciclar su memoria DDR4 para los chips de pr\u00f3xima generaci\u00f3n. Es posible que tambi\u00e9n deba comprar un nuevo enfriador de CPU, pero no lo sabremos con certeza hasta que se lance oficialmente Arrow Lake.<\/p>\n<\/div>\n
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