Aunque los ingresos de TSMC en el segundo trimestre cayeron un 10% a\u00f1o tras a\u00f1o, la empresa es bastante optimista sobre el repunte del sector de los semiconductores en los pr\u00f3ximos a\u00f1os. Es por eso que anunci\u00f3 su intenci\u00f3n de construir una nueva planta de empaque de chips avanzados que costar\u00e1 $ 2.87 mil millones y estar\u00e1 ubicada en el Parque Cient\u00edfico Tongluo. Adem\u00e1s, se espera que la compa\u00f1\u00eda anuncie formalmente su f\u00e1brica alemana en las pr\u00f3ximas semanas, seg\u00fan CNA.<\/p>\n
\u00abPara satisfacer las necesidades del mercado, TSMC planea establecer una f\u00e1brica de embalaje avanzada en el Parque Cient\u00edfico de Tongluo\u00bb, se lee en un comunicado de TSMC. \u00abTSMC espera invertir casi 90.000 millones de d\u00f3lares taiwaneses en el proyecto y crear 1500 oportunidades de empleo. La Administraci\u00f3n del Parque Cient\u00edfico ha aceptado oficialmente la solicitud de TSMC para arrendar terrenos en el Parque Cient\u00edfico Tongluo y est\u00e1 organizando una sesi\u00f3n informativa sobre el arrendamiento\u00bb. <\/p>\n
Este plan para una instalaci\u00f3n de empaque avanzada adicional a\u00fan se encuentra en su fase preliminar, y TSMC a\u00fan no ha realizado una ceremonia inaugural. Los medios taiwaneses especulan que la instalaci\u00f3n puede estar en funcionamiento en 2027, por lo que es demasiado pronto para discutir la capacidad de producci\u00f3n y otros detalles.<\/p>\n Es probable que la nueva instalaci\u00f3n en Tongluo tenga similitudes con el recientemente inaugurado Advanced Backend Fab 6 de TSMC que admite m\u00e9todos de apilamiento 3D de front-end como chip-on-wafer (CoW) y wafer-on-wafer (WoW), as\u00ed como tecnolog\u00edas de empaquetado de back-end como abanico integrado (InFO) y chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS).<\/p>\n