{"id":779808,"date":"2023-08-21T14:03:51","date_gmt":"2023-08-21T14:03:51","guid":{"rendered":"https:\/\/magazineoffice.com\/sk-hynix-confirma-el-desarrollo-de-la-dram-hbm3e-mas-rapida-del-mundo-muestreo-para-nvidia-y-socios\/"},"modified":"2023-08-21T14:03:58","modified_gmt":"2023-08-21T14:03:58","slug":"sk-hynix-confirma-el-desarrollo-de-la-dram-hbm3e-mas-rapida-del-mundo-muestreo-para-nvidia-y-socios","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/magazineoffice.com\/sk-hynix-confirma-el-desarrollo-de-la-dram-hbm3e-mas-rapida-del-mundo-muestreo-para-nvidia-y-socios\/","title":{"rendered":"SK hynix confirma el desarrollo de la DRAM HBM3e m\u00e1s r\u00e1pida del mundo, muestreo para NVIDIA y socios"},"content":{"rendered":"


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SK hynix ha confirmado el desarrollo de la DRAM HBM3e m\u00e1s r\u00e1pida del mundo que ahora se est\u00e1 suministrando a NVIDIA y otros clientes para su evaluaci\u00f3n.<\/p>\n

La DRAM HBM3e de SK hynix no solo es m\u00e1s r\u00e1pida, sino que ofrece mayores capacidades, mejor disipaci\u00f3n de calor y f\u00e1cil compatibilidad<\/h2>\n

En junio, se inform\u00f3 que SK hynix hab\u00eda recibido una solicitud de NVIDIA para probar su DRAM HBM3e de pr\u00f3xima generaci\u00f3n, lo que se hizo realidad cuando NVIDIA anunci\u00f3 su GPU GH200 con DRAM HBM3e mejorada, que ofrece un ancho de banda de hasta 5 TB\/s por chip.<\/p>\n

Presione soltar:<\/strong> SK hynix Inc. anunci\u00f3 hoy que desarroll\u00f3 con \u00e9xito HBM3E, la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de la DRAM de mayor especificaci\u00f3n para aplicaciones de IA actualmente disponible, y dijo que la evaluaci\u00f3n de muestras de un cliente est\u00e1 en marcha.<\/p>\n

La compa\u00f1\u00eda dijo que el desarrollo exitoso de HBM3E, la versi\u00f3n extendida de HBM3 que ofrece las mejores especificaciones del mundo, se suma a su experiencia como \u00fanico proveedor masivo de HBM3 en la industria. Con su experiencia como proveedor del mayor volumen de productos HBM de la industria y el nivel de preparaci\u00f3n para la producci\u00f3n en masa, SK hynix planea producir en masa HBM3E en la primera mitad del pr\u00f3ximo a\u00f1o y consolidar su liderazgo inigualable en el mercado de memorias de IA.<\/p>\n

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Seg\u00fan la compa\u00f1\u00eda, el \u00faltimo producto no solo cumple con los est\u00e1ndares de velocidad m\u00e1s altos de la industria, la especificaci\u00f3n clave para los productos de memoria AI, sino que todas las categor\u00edas incluyen capacidad, disipaci\u00f3n de calor y facilidad de uso.<\/p>\n

En t\u00e9rminos de velocidad, el HBM3E puede procesar datos de hasta 1,15 terabytes (TB) por segundo, lo que equivale a procesar m\u00e1s de 230 pel\u00edculas Full-HD de 5 GB cada una por segundo.<\/p>\n

Adem\u00e1s, el producto viene con una mejora del 10 % en la disipaci\u00f3n de calor mediante la adopci\u00f3n de la tecnolog\u00eda de vanguardia del relleno inferior moldeado por reflujo masivo avanzado, o MR-MUF**, en el producto m\u00e1s reciente. Tambi\u00e9n proporciona compatibilidad con versiones anteriores*** que permite la adopci\u00f3n del producto m\u00e1s reciente incluso en los sistemas que se han preparado para el HBM3 sin modificar el dise\u00f1o o la estructura.<\/p>\n

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** MR-MUF: un proceso de unir chips a circuitos y llenar el espacio entre chips con un material l\u00edquido al apilar chips en lugar de colocar una pel\u00edcula para mejorar la eficiencia y la disipaci\u00f3n de calor<\/em><\/p>\n

*** Compatibilidad con versiones anteriores: la capacidad de permitir la interoperabilidad entre un sistema antiguo y uno nuevo sin modificar el dise\u00f1o, especialmente en la tecnolog\u00eda de la informaci\u00f3n y los espacios inform\u00e1ticos. Un nuevo producto de memoria con compatibilidad con versiones anteriores permite el uso continuado de las CPU y GPU existentes sin modificaciones en el dise\u00f1o.<\/em><\/p>\n<\/blockquote>\n

\u201cTenemos una larga historia de trabajo con SK hynix en memoria de alto ancho de banda para soluciones inform\u00e1ticas aceleradas de vanguardia\u201d, dijo Ian Buck, vicepresidente de Hiperescala y HPC Computing de NVIDIA. \u201cEsperamos continuar nuestra colaboraci\u00f3n con HBM3E para ofrecer la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de computaci\u00f3n de IA\u201d.<\/p>\n

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Sungsoo Ryu, jefe de planificaci\u00f3n de productos DRAM de SK hynix, dijo que la compa\u00f1\u00eda, a trav\u00e9s del desarrollo de HBM3E, ha fortalecido su liderazgo en el mercado al mejorar a\u00fan m\u00e1s la integridad de la l\u00ednea de productos HBM, que est\u00e1 en el punto de mira en medio del desarrollo de la tecnolog\u00eda de inteligencia artificial. . \u201cAl aumentar la cuota de suministro de los productos de alto valor de HBM, SK hynix tambi\u00e9n buscar\u00e1 un giro comercial r\u00e1pido\u201d.<\/p>\n

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