Intel ha ofrecido un primer plano de su cliente Meteor Lake de pr\u00f3xima generaci\u00f3n y de las CPU del centro de datos Granite Rapids que utilizan tecnolog\u00edas de empaquetado avanzadas.<\/p>\n
Intel muestra su destreza en empaquetado avanzado con tomas de chips de CPU del cliente Meteor Lake y el centro de datos Granite Rapids de pr\u00f3xima generaci\u00f3n<\/h2>\n
En un PR publicado por Intel, Chipzilla destaca las diversas tecnolog\u00edas de fabricaci\u00f3n de chips que se utilizan en sus f\u00e1bricas de Arizona y Oreg\u00f3n para la producci\u00f3n de chips de pr\u00f3xima generaci\u00f3n. Intel, si bien lleg\u00f3 tarde a la era de los chiplets, ha acelerado el ritmo recientemente con sus Sapphire Rapids y Ponte Vecchio que no solo son dise\u00f1os de chiplets avanzados, sino que los llevan al siguiente nivel mediante el uso de tecnolog\u00edas Foveros y EMIB. La hoja de ruta desglosada de chiplets de la compa\u00f1\u00eda tambi\u00e9n tomar\u00e1 forma a finales de este oto\u00f1o con el lanzamiento de Meteor Lake, su primer dise\u00f1o de chiplet completo y la primera l\u00ednea \u00abCore Ultra\u00bb para clientes.<\/p>\n
Despu\u00e9s de Meteor Lake, Intel volver\u00e1 a disparar todos los barriles en el segmento de centros de datos con no una sino dos familias Xeon distintas: Granite Rapids, basada en P-Core, y Sierra Forest, basada en E-Core.<\/p>\n El primer plano de hoy nos da un vistazo al producto de centro de datos basado en chiplets de segunda generaci\u00f3n, Granite Rapids-SP, que ser\u00e1 compatible con el socket LGA 4710 (plataforma Birch Stream). Este chip masivo se compone de cinco chiplets, los tres en el medio son un mosaico de Compute XCC, mientras que los dos en los lados exteriores son responsables de E\/S y controladores adicionales. Intel tambi\u00e9n muestra la capa de sustrato org\u00e1nico, que se puede ver utilizando al menos 8 interconexiones EMIB para cada chiplet por separado.<\/p>\n Tambi\u00e9n vemos un primer plano de las CPU Meteor Lake de Intel y, aunque hemos visto el troquel en varias ocasiones, esta vez podemos ver un paquete interesante que se combina con la memoria integrada. Este SKU en particular utiliza dos matrices LPDDR5x DRAM de Samsung (K3KL3L30CM) en el mismo paquete y dar\u00e1 como resultado algunas soluciones de movilidad muy interesantes, especialmente en t\u00e9rminos de tama\u00f1o y compacidad. Tambi\u00e9n habr\u00e1 soluciones DRAM est\u00e1ndar fuera del paquete dentro de la l\u00ednea Meteor Lake.<\/p>\n Las tecnolog\u00edas de empaquetado avanzadas de Intel ampl\u00edan e impulsan la Ley de Moore mientras la compa\u00f1\u00eda aspira a tener un bill\u00f3n de transistores en un paquete para 2030. Intel ha liderado la industria en empaquetado avanzado durante un par de d\u00e9cadas. Sus innovaciones incluyen EMIB (puente de interconexi\u00f3n de m\u00faltiples matrices integrado) y Foveros, tecnolog\u00edas que permiten conectar m\u00faltiples chips en un paquete uno al lado del otro (EMIB) o apilarlos uno encima del otro en forma 3D (Foveros).<\/p>\n A medida que la Ley de Moore ha ido avanzando, el escalamiento tradicional se ha ido desacelerando\u201d, afirma Ann Kelleher, vicepresidenta ejecutiva y directora general de Desarrollo Tecnol\u00f3gico de Intel. \u201cPero a medida que comenzamos a realizar empaques avanzados e integraci\u00f3n heterog\u00e9nea, significa que podemos empaquetar muchos m\u00e1s componentes en un paquete determinado y en un producto determinado.<\/p>\n La tecnolog\u00eda de empaquetado de Intel tambi\u00e9n es una ventaja competitiva para Intel Foundry Services (IFS).<\/p>\n a trav\u00e9s de Intel<\/p>\n<\/blockquote>\n Se espera que la l\u00ednea de CPU Meteor Lake de Intel se presente en el pr\u00f3ximo evento de innovaci\u00f3n de este mes, mientras que se espera que las CPU Granite Rapids se env\u00eden a mediados de 2024.<\/p>\n![\"\"](\"https:\/\/cdn.wccftech.com\/wp-content\/uploads\/2023\/09\/Intel-AZ-packaging-4-scaled.jpg\")
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