{"id":804184,"date":"2023-09-08T17:57:05","date_gmt":"2023-09-08T17:57:05","guid":{"rendered":"https:\/\/magazineoffice.com\/intel-sigue-el-ejemplo-de-apple-con-el-chip-meteor-lake-con-memoria-integrada\/"},"modified":"2023-09-08T17:57:11","modified_gmt":"2023-09-08T17:57:11","slug":"intel-sigue-el-ejemplo-de-apple-con-el-chip-meteor-lake-con-memoria-integrada","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/magazineoffice.com\/intel-sigue-el-ejemplo-de-apple-con-el-chip-meteor-lake-con-memoria-integrada\/","title":{"rendered":"Intel sigue el ejemplo de Apple con el chip Meteor Lake con memoria integrada"},"content":{"rendered":"<p> <br \/>\n<\/p>\n<div id=\"article-body\">\n<p>Intel se inspir\u00f3 en los chips M1 y M2 de Apple con un nuevo chip Meteor Lake que incluye LPDDR5X dentro del paquete del chip.  El procesador elegantemente compacto ha sido objeto de burlas con dos paquetes de memoria Samsung cargados en \u00e9l, una apuesta por mejorar el rendimiento y reducir el espacio total del dispositivo.<\/p>\n<p>El chip, como se\u00f1al\u00f3 Tom&#8217;s Hardware, incluye memoria LPDDR5X-7500 de 16 GB de Samsung, lo que se parece mucho a c\u00f3mo Apple ha configurado sus \u00faltimos chips ARM M2.  Se puede decir que es un chip Meteor Lake por los muchos mosaicos combinados para formarlo, que utiliza la tecnolog\u00eda Foveros de Intel.  Aunque hasta donde sabemos, esta arquitectura solo se utilizar\u00e1 para aplicaciones m\u00f3viles, como computadoras port\u00e1tiles, por el momento.<\/p>\n<aside class=\"hawk-nest\" data-render-type=\"fte\" data-skip=\"dealsy\" data-widget-type=\"seasonal\"\/>\n<p>Se podr\u00eda decir que Intel estaba copiando los deberes de Apple, pero es justo decir que este tipo de paquete de chips es una extensi\u00f3n obvia de las nuevas tecnolog\u00edas de empaquetado avanzadas utilizadas por Intel, TSMC (que produce los chips de Apple) y Samsung.  Apple acaba de llegar primero, a escala, mientras que Intel ha estado jugando con la aplicaci\u00f3n de este tipo de memoria integrada durante un par de a\u00f1os.<\/p>\n<p>Para una computadora port\u00e1til delgada y liviana, los beneficios de un paquete de este tipo son obvios.  Es mucho m\u00e1s peque\u00f1o que el paquete de procesador promedio con memoria a su alrededor en una placa base, y podr\u00eda proporcionar un paso adelante en eficiencia o rendimiento debido a la proximidad de la memoria al chip.  La desventaja es que si la memoria falla, entonces se debe reemplazar todo el chip.  Sin embargo, eso no deber\u00eda ser un cambio importante, ya que en muchas aplicaciones actuales de dispositivos ultradelgados, la memoria est\u00e1 soldada, al igual que el procesador.  Es necesario reemplazar toda la placa base en el caso de un RMA, a diferencia de la mayor\u00eda de las computadoras port\u00e1tiles para juegos donde al menos la memoria es <em>generalmente <\/em>reemplazable por el usuario (pero no siempre).<\/p>\n<p>Samsung, el otro actor importante en la producci\u00f3n de semiconductores, tambi\u00e9n ha sido vinculado provisionalmente a un interesante proyecto en colaboraci\u00f3n con Intel.  Esta llamada &#8216;Cach\u00e9 DRAM&#8217; consistir\u00eda en chips de RAM colocados en un paquete de chips Intel.  Si bien los detalles sobre esta tecnolog\u00eda son escasos, se mencionan solo brevemente en este informe de Naver y anotados por <a href=\"https:\/\/twitter.com\/Tech_Reve\/status\/1698987398968103331?t=5F1n5KE_7Bj_nrRIZvfOKg&amp;s=08\" target=\"_blank\" data-url=\"https:\/\/twitter.com\/Tech_Reve\/status\/1698987398968103331?t=5F1n5KE_7Bj_nrRIZvfOKg&amp;s=08\" rel=\"noopener\">Revegnus en X<\/a>, al menos sugiere que habr\u00e1 configuraciones de memoria a\u00fan m\u00e1s interesantes en el futuro.  Esto quiz\u00e1s podr\u00eda ser una buena manera para que Intel compita con los procesadores 3D V-Cache de AMD, en caso de que dicha integraci\u00f3n se produzca en los chips de escritorio.<\/p>\n<p>El punto es que hoy en d\u00eda hay mucho m\u00e1s margen para configuraciones de procesador extra\u00f1as y maravillosas.  Intel tiene Foveros y EMIB, TSMC tiene sus tecnolog\u00edas de empaquetado avanzadas bajo el paraguas 3DFabric, y Samsung tiene una gran cantidad de I-Cube y tecnolog\u00edas de empaquetado 2.5D y 2D relacionadas, todas las cuales permiten chips m\u00e1s configurables y estrechamente vinculados.<\/p>\n<\/div>\n<p><script async src=\"\/\/platform.twitter.com\/widgets.js\" charset=\"utf-8\"><\/script><br \/>\n<br \/><br \/>\n<br \/><a href=\"https:\/\/magazineoffice.com\/\">Source link-8 <\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Intel se inspir\u00f3 en los chips M1 y M2 de Apple con un nuevo chip Meteor Lake que incluye LPDDR5X dentro del paquete del chip. El procesador elegantemente compacto ha&hellip;<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":804185,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[34],"tags":[2450,611,133,5289,22762,6242,20227,14959,20101,1569],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/804184"}],"collection":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=804184"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/804184\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":804186,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/804184\/revisions\/804186"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/media\/804185"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=804184"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=804184"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=804184"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}