{"id":805155,"date":"2023-09-09T14:21:14","date_gmt":"2023-09-09T14:21:14","guid":{"rendered":"https:\/\/magazineoffice.com\/mediatek-supera-a-apple-al-anunciar-chips-de-3-nm\/"},"modified":"2023-09-09T14:21:36","modified_gmt":"2023-09-09T14:21:36","slug":"mediatek-supera-a-apple-al-anunciar-chips-de-3-nm","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/magazineoffice.com\/mediatek-supera-a-apple-al-anunciar-chips-de-3-nm\/","title":{"rendered":"MediaTek supera a Apple al anunciar chips de 3 nm"},"content":{"rendered":"<p> <br \/>\n<\/p>\n<div id=\"article-body\">\n<p>MediaTek anunci\u00f3 esta semana que hab\u00eda grabado con \u00e9xito su primer sistema en chip para tel\u00e9fono inteligente insignia utilizando el proceso de fabricaci\u00f3n de clase de 3 nm de TSMC, lo que t\u00e9cnicamente significa que ha superado a Apple en el primer SoC de 3 nm.  Seg\u00fan la informaci\u00f3n revelada por el desarrollador del SoC, estamos ante un procesador de aplicaciones que se fabricar\u00e1 con la tecnolog\u00eda de fabricaci\u00f3n N3E de TSMC, lo que lo convierte en uno de los primeros chips de la industria en utilizar este nodo.<\/p>\n<p>Generalmente nos centramos en el hardware de PC y los SoC m\u00f3viles generalmente no est\u00e1n dentro de nuestro \u00e1mbito.  Dicho esto, hay tres aspectos que importan en el anuncio de MediaTek: el hecho de que este es el primer SoC N3E revelado oficialmente en la industria, el anuncio de un procesador de 3 nm por delante de Apple y la relaci\u00f3n de MediaTek con Intel Foundry Services.  Empecemos por el m\u00e1s obvio.<\/p>\n<h2 id=\"beating-apple-to-3nm\">Venciendo a Apple a 3 nm<\/h2>\n<aside class=\"hawk-nest\" data-render-type=\"fte\" data-skip=\"dealsy\" data-widget-type=\"seasonal\"\/>\n<p>Formalmente, MediaTek supera a Apple con un SoC para tel\u00e9fonos inteligentes de 3 nm, pero hay un problema.  Seg\u00fan se informa, el procesador de aplicaciones m\u00f3viles de 3 nm de Apple se encuentra en producci\u00f3n en masa y est\u00e1 a punto de llegar al mercado a finales de este mes cuando la compa\u00f1\u00eda lance su serie iPhone 15.  Mientras tanto, el buque insignia Dimensity de pr\u00f3xima generaci\u00f3n de MediaTek se fabricar\u00e1 en 2024. <\/p>\n<p>Al ser el principal cliente de TSMC, Apple utiliza las tecnolog\u00edas de proceso de vanguardia de la fundici\u00f3n antes que sus rivales y, en general, se cree que TSMC ha estado fabricando SoC de 3 nm para Apple desde finales de 2022 utilizando su nodo de producci\u00f3n m\u00e1s avanzado, N3B.<\/p>\n<h2 id=\"the-first-n3e-soc\">El primer SoC N3E<\/h2>\n<p>TSMC tiene dos procesos de fabricaci\u00f3n de clase 3 nm: el N3 b\u00e1sico (tambi\u00e9n conocido como N3B) que puede presentar hasta 25 capas EUV y puede usar un patr\u00f3n doble EUV para una mayor densidad de transistores.  El otro de TSMC, un N3E simplificado que puede usar hasta 19 capas EUV y se supone que no usa patr\u00f3n doble EUV.  El N3 de TSMC ofrece celdas SRAM m\u00e1s peque\u00f1as en comparaci\u00f3n con el N5 y una densidad de transistores l\u00f3gicos un poco m\u00e1s alta, pero el N3E proporciona mejoras de potencia m\u00e1s agresivas (-32%) y rendimiento (+18%) en comparaci\u00f3n con el N5.  De hecho, estas son caracter\u00edsticas que MediaTek mencion\u00f3 sobre el nodo de 3 nm de TSMC que utiliza, lo que apunta claramente a N3E.<\/p>\n<p>Aunque Apple est\u00e1 aprovechando una mayor densidad de transistores con N3B, N3E promete una ventana de proceso m\u00e1s amplia y rendimientos potencialmente mejores, lo cual es de crucial importancia para los costos.  TSMC planea iniciar la fabricaci\u00f3n de gran volumen (HVM) utilizando N3E hacia finales de 2023.<\/p>\n<p>Es bastante notable que MediaTek haya revelado su cinta N3E antes que otros clientes de TSMC (por ejemplo, AMD, Nvidia, Qualcomm), especialmente teniendo en cuenta que los desarrolladores de SoC m\u00f3viles no tienden a hacer tales revelaciones.  Se desconocen los motivos por los que la empresa decidi\u00f3 hacerlo.<\/p>\n<h2 id=\"what-about-ifs\">\u00bfQu\u00e9 pasa con el IFS?<\/h2>\n<p>MediaTek firm\u00f3 un pacto estrat\u00e9gico con Intel para utilizar sus tecnolog\u00edas de proceso avanzadas para una gama de chips para dispositivos de clientes en julio de 2025. De hecho, MediaTek fue el \u00fanico gran dise\u00f1ador de chips sin f\u00e1brica que firm\u00f3 un acuerdo de este tipo con IFS y lo revel\u00f3 p\u00fablicamente.<\/p>\n<p>El anuncio de MediaTek relacionado con los 3 nm con TSMC se produce cuando Intel Foundry Services intensifica su impulso de marketing, por lo que el anuncio puede considerarse como una forma de distraer la atenci\u00f3n de IFS.  Mientras tanto, MediaTek hasta ahora no ha hecho ning\u00fan anuncio sobre sus salidas de cinta con la divisi\u00f3n de fundici\u00f3n de Intel, lo que puede no ser exactamente sorprendente, ya que MediaTek probablemente ten\u00eda la intenci\u00f3n de utilizar los nodos de producci\u00f3n 20A y 18A de Intel en 2024 \u2013 2025 en adelante en lugar de los 4 nm y 3 nm de Intel. tecnolog\u00edas de clase en 2023 \u2013 2024. <\/p>\n<\/p>\n<\/div>\n<p><br \/>\n<br \/><a href=\"https:\/\/magazineoffice.com\/\">Source link-41<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>MediaTek anunci\u00f3 esta semana que hab\u00eda grabado con \u00e9xito su primer sistema en chip para tel\u00e9fono inteligente insignia utilizando el proceso de fabricaci\u00f3n de clase de 3 nm de TSMC,&hellip;<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":805156,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[21980],"tags":[3598,2450,9343,23361,2851],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/805155"}],"collection":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=805155"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/805155\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":805157,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/805155\/revisions\/805157"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/media\/805156"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=805155"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=805155"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=805155"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}