{"id":807597,"date":"2023-09-12T07:05:46","date_gmt":"2023-09-12T07:05:46","guid":{"rendered":"https:\/\/magazineoffice.com\/se-rumorea-que-tsmc-se-asociara-con-nvidia-y-broadcom-en-tecnologia-de-fotonica-de-silicio\/"},"modified":"2023-09-12T07:06:14","modified_gmt":"2023-09-12T07:06:14","slug":"se-rumorea-que-tsmc-se-asociara-con-nvidia-y-broadcom-en-tecnologia-de-fotonica-de-silicio","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/magazineoffice.com\/se-rumorea-que-tsmc-se-asociara-con-nvidia-y-broadcom-en-tecnologia-de-fotonica-de-silicio\/","title":{"rendered":"Se rumorea que TSMC se asociar\u00e1 con Nvidia y Broadcom en tecnolog\u00eda de fot\u00f3nica de silicio"},"content":{"rendered":"<p> <br \/>\n<\/p>\n<div id=\"article-body\">\n<p>Seg\u00fan UDN.com, TSMC ha recurrido a dos pesos pesados \u200b\u200bde la industria para explorar la fot\u00f3nica de silicio.  Esta medida aborda la creciente demanda de velocidades de transmisi\u00f3n de datos mejoradas, especialmente con la proliferaci\u00f3n de tecnolog\u00edas de inteligencia artificial y grandes modelos de lenguaje que se ejecutan en m\u00faltiples m\u00e1quinas. <\/p>\n<p>Los informes indican que TSMC ha reunido un equipo de I+D dedicado de aproximadamente 200 expertos, centr\u00e1ndose en aprovechar el poder de la fot\u00f3nica del silicio para futuros chips.  La especulaci\u00f3n sugiere que TSMC est\u00e1 en conversaciones con importantes actores como Broadcom y Nvidia para desarrollar conjuntamente aplicaciones centradas en esta tecnolog\u00eda.  Esta colaboraci\u00f3n tiene como objetivo producir chips de pr\u00f3xima generaci\u00f3n con fot\u00f3nica de silicio y se esperan pedidos sustanciales ya en la segunda mitad de 2024.<\/p>\n<aside class=\"hawk-nest\" data-render-type=\"fte\" data-skip=\"dealsy\" data-widget-type=\"seasonal\"\/>\n<p>Si bien TSMC no ha confirmado los rumores (que han estado en curso durante al menos un a\u00f1o), la compa\u00f1\u00eda es optimista sobre la tecnolog\u00eda fot\u00f3nica de silicio. <\/p>\n<p>\u00abSi podemos proporcionar un buen sistema de integraci\u00f3n de fot\u00f3nica de silicio&#8230; podremos abordar cuestiones cr\u00edticas de eficiencia energ\u00e9tica y potencia inform\u00e1tica\u00bb. [performance] para la IA\u00bb, afirm\u00f3 Douglas Yu, vicepresidente de b\u00fasqueda de rutas para la integraci\u00f3n de sistemas de TSMC, informa Nikkei. \u00abEste ser\u00e1 un nuevo cambio de paradigma.  Quiz\u00e1s estemos al comienzo de una nueva era\u00bb.<\/p>\n<p>La exposici\u00f3n internacional de equipos semiconductores SEMICON Taiw\u00e1n 2023 destac\u00f3 recientemente la fot\u00f3nica de silicio al albergar la Cumbre Mundial de Fot\u00f3nica de Silicio, subrayando su creciente importancia en la industria.  Pr\u00e1cticamente todos los dise\u00f1adores de chips destacados, incluido Intel, est\u00e1n explorando la fot\u00f3nica de silicio.  El inter\u00e9s colectivo de estos gigantes indica que el mercado de la tecnolog\u00eda podr\u00eda experimentar un aumento a partir de 2024 en adelante.<\/p>\n<p>A ra\u00edz de la r\u00e1pida expansi\u00f3n de la IA y la HPC, existe una necesidad creciente de interconexiones de centros de datos m\u00e1s r\u00e1pidas.  Las tecnolog\u00edas tradicionales est\u00e1n luchando por mantener el ritmo, lo que ha llevado a la industria a recurrir a otras soluciones y la fot\u00f3nica de silicio, que transforma se\u00f1ales el\u00e9ctricas en se\u00f1ales luminosas, ha surgido como una respuesta prometedora que puede acelerar dr\u00e1sticamente la conexi\u00f3n de chip a chip y de m\u00e1quina a m\u00e1quina. interconexiones. <\/p>\n<p>Sin embargo, el viaje no est\u00e1 exento de desaf\u00edos.  A medida que aumentan las velocidades de transmisi\u00f3n de datos, el consumo de energ\u00eda y la gesti\u00f3n del calor se vuelven m\u00e1s cr\u00edticos.  La soluci\u00f3n propuesta por la industria implica la integraci\u00f3n de componentes fot\u00f3nicos de silicio con chips especializados que utilizan tecnolog\u00eda Co-Packagged Optics (CPO).  Este enfoque ya est\u00e1 ganando terreno, y l\u00edderes tecnol\u00f3gicos como Microsoft y Meta est\u00e1n considerando su adopci\u00f3n para sus infraestructuras de red de pr\u00f3xima generaci\u00f3n. <\/p>\n<\/div>\n<p><br \/>\n<br \/><a href=\"https:\/\/magazineoffice.com\/\">Source link-41<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Seg\u00fan UDN.com, TSMC ha recurrido a dos pesos pesados \u200b\u200bde la industria para explorar la fot\u00f3nica de silicio. 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