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El jefe de Apple, Tim Cook, anunci\u00f3 anteriormente que el gigante tecnol\u00f3gico comprar\u00e1 chips para sus iPhones, Mac y otros productos clave fabricados en la nueva f\u00e1brica de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) en Phoenix, Arizona. Parec\u00eda una gran victoria para la administraci\u00f3n Biden, que promulg\u00f3 la Ley CHIPS el a\u00f1o pasado para impulsar la fabricaci\u00f3n en Estados Unidos y reducir su dependencia de proveedores extranjeros. Ahora, La informaci\u00f3n<\/em> ha informado que aunque los componentes de los chips de Apple se fabricar\u00e1n en los EE. UU., a\u00fan tendr\u00e1n que enviarse de regreso al pa\u00eds de origen de TSMC para su ensamblaje.<\/p>\n Al parecer, la f\u00e1brica del fabricante en Arizona no tiene las instalaciones para empaquetar los chips m\u00e1s avanzados de sus clientes. \u00abEmbalaje\u00bb es lo que se llama la etapa final de fabricaci\u00f3n, en la que los componentes del chip se ensamblan dentro de una carcasa lo m\u00e1s cerca posible entre s\u00ed para mejorar la velocidad y la eficiencia energ\u00e9tica. El iPhone, en particular, ha estado utilizando un m\u00e9todo de empaquetado desarrollado por TSMC desde 2016. Los chips para iPads y Mac se pueden empaquetar fuera de Taiw\u00e1n, pero los iPhone deber\u00e1n ensamblarse en el pa\u00eds.<\/p>\n La informaci\u00f3n<\/em> dice que Apple es el \u00fanico cliente del fabricante que utiliza su m\u00e9todo de empaquetado en grandes vol\u00famenes, pero TSMC tiene otros clientes, incluidos NVIDIA, AMD y Tesla. No est\u00e1 claro cu\u00e1ntos de los modelos de chips de esas empresas tendr\u00e1n que enviarse a Taiw\u00e1n para su embalaje, pero, seg\u00fan se informa, incluyen chips para inteligencia artificial, incluido el H100 de NVIDIA. La publicaci\u00f3n tambi\u00e9n inform\u00f3 anteriormente que Google utilizar\u00e1 el paquete avanzado de TSMC utilizado en el iPhone para sus futuros tel\u00e9fonos Pixel.<\/p>\n El gobierno reserv\u00f3 m\u00e1s de 50 mil millones de d\u00f3lares en fondos en virtud de la Ley CHIPS para proporcionar subsidios a las empresas que construyen f\u00e1bricas de chips en Estados Unidos. El presidente Joe Biden y su administraci\u00f3n est\u00e1n alentando el crecimiento de la industria estadounidense de semiconductores para mitigar las consecuencias de la creciente tensi\u00f3n entre Estados Unidos y China por Taiw\u00e1n. En agosto, el presidente incluso firm\u00f3 una orden ejecutiva que limita las inversiones estadounidenses en empresas tecnol\u00f3gicas chinas que se ocupan de semiconductores, computaci\u00f3n cu\u00e1ntica e inteligencia artificial.<\/p>\n Dado que el gobierno estableci\u00f3 recientemente (PDF) un programa nacional de fabricaci\u00f3n avanzada de envases para impulsar el envasado de chips en los EE. UU., es consciente de la necesidad de llevar el proceso al pa\u00eds tambi\u00e9n. Apple y todos los clientes de TSMC antes mencionados no son las \u00fanicas empresas cuyos chips deben enviarse al extranjero para su ensamblaje, ya que los fabricantes no fabrican suficientes productos en los EE. UU. para justificar la construcci\u00f3n de instalaciones de embalaje en el pa\u00eds. Sin embargo, ese programa s\u00f3lo est\u00e1 recibiendo $2.5 mil millones en fondos bajo la Ley CHIPS, y el Instituto de Circuitos Impresos le dijo a la publicaci\u00f3n que la cantidad muestra que no se est\u00e1 dando prioridad al empaque. En cuanto a TSMC, La informaci\u00f3n<\/em> Las fuentes dijeron que no tiene planes de construir instalaciones de embalaje en los EE. UU. debido a los enormes costos involucrados, y que cualquier m\u00e9todo de embalaje futuro que desarrolle probablemente se ofrecer\u00e1 en Taiw\u00e1n.<\/p>\n<\/div>\n