\n<\/aside>\n<\/p>\n
Un nuevo informe ha revelado que Estados Unidos puede estar acerc\u00e1ndose r\u00e1pidamente a un obst\u00e1culo importante en su intento por convertirse en l\u00edder mundial en chips para finales de la d\u00e9cada. Los empleados de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), que est\u00e1 muy por delante de sus competidores en la producci\u00f3n en masa de chips avanzados, dijeron a The Information que TSMC no tiene planes de construir una instalaci\u00f3n de embalaje en Estados Unidos.<\/p>\n
Esto probablemente signifique que miles de chips que eventualmente se fabricar\u00e1n en una f\u00e1brica de 40 mil millones de d\u00f3lares en Arizona, cuya entrada en funcionamiento est\u00e1 programada para 2025, en \u00faltima instancia a\u00fan tendr\u00e1n que enviarse a Taiw\u00e1n para su embalaje. Eso es un problema, desde que el presidente Joe Biden introdujo la Ley CHIPS y Ciencia para reducir la dependencia estadounidense de las instalaciones de Taiw\u00e1n en medio de las continuas amenazas de China de invadir y posiblemente apoderarse de Taiw\u00e1n. Casi parecer\u00eda anular el objetivo de construir f\u00e1bricas en los EE. UU. si los chips fabricados en los EE. UU. todav\u00eda tuvieran que ser empaquetados y enviados de regreso desde el extranjero.<\/p>\n
La f\u00e1brica de TSMC en Arizona es una parte fundamental del plan de Biden para dise\u00f1ar y producir \u00abchips l\u00f3gicos de vanguardia\u00bb que alimenten computadoras, tel\u00e9fonos inteligentes, servidores y supercomputadoras, seg\u00fan un informe de 2023 del Instituto Nacional de Est\u00e1ndares y Tecnolog\u00eda (NIST). La construcci\u00f3n de la f\u00e1brica ya se ha retrasado debido a lo que TSMC llam\u00f3 falta de trabajadores estadounidenses calificados.<\/p>\n
Estos chips \u00abson cada vez m\u00e1s fundamentales\u00bb para los esfuerzos de modernizaci\u00f3n militar y de infraestructura de Estados Unidos, dijo el NIST, y \u00abser\u00e1n esenciales para las tecnolog\u00edas del futuro, desde la inteligencia artificial hasta la biotecnolog\u00eda y la energ\u00eda limpia\u00bb. Pero para salvaguardar la seguridad nacional y seguir adelante como proveedor l\u00edder de chips, Estados Unidos necesita poder no s\u00f3lo fabricar, sino tambi\u00e9n empaquetar todos esos chips producidos en masa a nivel nacional, y Estados Unidos sabe que no puede darse el lujo de ignorar su problema de empaque. .<\/p>\n
\u00abHoy en d\u00eda, ninguno de los chips l\u00f3gicos y de memoria m\u00e1s avanzados (los chips que alimentan las PC, los tel\u00e9fonos inteligentes y las supercomputadoras) se fabrican a escala comercial en los Estados Unidos\u00bb, inform\u00f3 el NIST. Que Estados Unidos tenga una capacidad de embalaje limitada es \u00abuna vulnerabilidad estrat\u00e9gica\u00bb, dijo el NIST, informando que \u00abreforzar la capacidad de fabricaci\u00f3n inicial sin invertir en embalaje limitar\u00e1 la resiliencia de la cadena de suministro\u00bb.<\/p>\n\n Anuncio <\/span> <\/p>\n<\/aside>\nPero tanto el gobierno como los l\u00edderes tecnol\u00f3gicos parecen evitar hablar sobre el problema del embalaje en Estados Unidos. En diciembre pasado, cuando Apple anunci\u00f3 que se convertir\u00eda en el mayor cliente de la f\u00e1brica de Arizona, Biden dijo que dejar de comprar sus chips avanzados en el extranjero ser\u00eda un \u00abcambio de juego\u00bb, inform\u00f3 CNBC. El director ejecutivo de Apple, Tim Cook, dijo que Apple estaba \u00aborgullosa\u00bb de \u00abfomentar\u00bb el crecimiento del suministro interno de chips en Estados Unidos.<\/p>\n
\u00abEstos chips pueden llevar el sello con orgullo Made in America\u00bb, dijo Cook en 2022.<\/p>\n
Pero un analista jefe de una firma de investigaci\u00f3n de semiconductores llamada SemiAnalysis, Dylan Patel, dijo a The Information que \u00abla f\u00e1brica de TSMC Arizona es efectivamente un pisapapeles\u00bb, incapaz de impulsar el suministro de chips avanzados de Estados Unidos sin antes enviar una tonelada de chips \u00abde regreso a Taiw\u00e1n\u00bb.<\/p>\n
Una organizaci\u00f3n bipartidista de investigaci\u00f3n de pol\u00edticas sin fines de lucro, el Centro de Estudios Estrat\u00e9gicos e Internacionales (CSIS), inform\u00f3 que en 2021, \u00ablas empresas de semiconductores estadounidenses deslocalizan casi todos los procesos de embalaje\u00bb, con solo 46 instalaciones ubicadas en los EE. UU. que se especializan en pruebas subcontratadas y operaciones de ensamblaje. . La mayor\u00eda de las instalaciones donde se subcontratan los procesos de embalaje se encuentran en Asia, dijo el CSIS (107 en Taiw\u00e1n y 111 en China), que es donde se ensamblan, empaquetan y prueban al menos el 81 por ciento de los chips globales.<\/p>\n
Seg\u00fan The Information, Apple no ha especificado cu\u00e1ntos chips planea comprar de la f\u00e1brica de Arizona. La compa\u00f1\u00eda podr\u00eda estar planeando comprar chips menos avanzados que podr\u00edan empaquetarse fuera de Taiw\u00e1n para sus iPads y MacBooks. Pero la mayor inversi\u00f3n de Apple seguir\u00eda siendo en chips m\u00e1s avanzados que se utilizan para el iPhone, el Apple Watch y las computadoras de escritorio Mac avanzadas, y probablemente a\u00fan tendr\u00edan que venir de Taiw\u00e1n.<\/p>\n
Ex empleados de Apple y TSMC dijeron a The Information que \u00abApple paga mucho por utilizar el paquete avanzado de TSMC y Apple es el \u00fanico cliente que utiliza el m\u00e9todo de TSMC en grandes vol\u00famenes\u00bb. Debido a que Apple significa tanto para TSMC, Apple tambi\u00e9n \u00abobtiene un descuento significativo en el empaque de TSMC\u00bb, inform\u00f3 The Information.<\/p>\n
Los empleados de TSMC dijeron a The Information que es poco probable que TSMC construya una instalaci\u00f3n de embalaje en los EE. UU. porque costar\u00eda demasiado. Es por eso que TSMC \u00absiempre desarrolla sus procesos de fabricaci\u00f3n y embalaje m\u00e1s nuevos cerca de casa, donde los costos son m\u00e1s bajos y el talento es m\u00e1s f\u00e1cil de encontrar\u00bb, inform\u00f3 The Information.<\/p>\n
Los analistas dijeron a The Information que la f\u00e1brica de Arizona tampoco producir\u00e1 suficientes chips para atraer a TSMC a construir una instalaci\u00f3n de embalaje en los EE. UU. Cuando la f\u00e1brica finalmente est\u00e9 en pleno funcionamiento, producir\u00e1 600.000 obleas por a\u00f1o para satisfacer la demanda de chips de EE. UU., inform\u00f3 CNBC, y eso es una cantidad relativamente peque\u00f1a en comparaci\u00f3n con los 15 millones de obleas totales que TSMC produjo en 2022.<\/p>\n<\/p><\/div>\n
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