{"id":815091,"date":"2023-09-19T12:40:30","date_gmt":"2023-09-19T12:40:30","guid":{"rendered":"https:\/\/magazineoffice.com\/intel-parece-bastante-entusiasmada-con-los-sustratos-de-vidrio\/"},"modified":"2023-09-19T12:40:35","modified_gmt":"2023-09-19T12:40:35","slug":"intel-parece-bastante-entusiasmada-con-los-sustratos-de-vidrio","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/magazineoffice.com\/intel-parece-bastante-entusiasmada-con-los-sustratos-de-vidrio\/","title":{"rendered":"Intel parece bastante entusiasmada con los sustratos de vidrio"},"content":{"rendered":"<p> <br \/>\n<\/p>\n<div>\n<p>Hoy en d\u00eda, cuando hablamos de lo que sigue para el dise\u00f1o de chips, nos centramos en cosas como incluir m\u00e1s n\u00facleos, aumentar las velocidades de reloj, reducir los transistores y el apilamiento 3D.  Rara vez pensamos en el sustrato del paquete, que sostiene y conecta esos componentes.  Hoy Intel, en medio de su reinvenci\u00f3n como empresa de fundici\u00f3n, ha anunciado que ha logrado un gran avance en materiales de sustrato, y todo se trata de vidrio.<\/p>\n<p>La compa\u00f1\u00eda dice que su nuevo sustrato de vidrio, que llegar\u00e1 en dise\u00f1os de chips avanzados a finales de esta d\u00e9cada, ser\u00e1 m\u00e1s fuerte y m\u00e1s eficiente que los materiales org\u00e1nicos existentes.  El vidrio tambi\u00e9n permitir\u00e1 a la empresa colocar m\u00e1s chiplets y otros componentes uno al lado del otro, algo que podr\u00eda provocar flexi\u00f3n e inestabilidad con un paquete de silicio existente que utiliza materiales org\u00e1nicos.<\/p>\n<p>\u00abLos sustratos de vidrio pueden tolerar temperaturas m\u00e1s altas, ofrecer un 50% menos de distorsi\u00f3n del patr\u00f3n y tener una planitud ultrabaja para mejorar la profundidad de enfoque para la litograf\u00eda, y tienen la estabilidad dimensional necesaria para una superposici\u00f3n de interconexi\u00f3n de capa a capa extremadamente ajustada\u00bb, dijo Intel en comunicado de prensa.  Con estas capacidades, la compa\u00f1\u00eda afirma que los sustratos de vidrio tambi\u00e9n aumentar\u00e1n diez veces la densidad de interconexi\u00f3n, adem\u00e1s de permitir \u00abpaquetes de factor de forma ultragrande con rendimientos de ensamblaje muy altos\u00bb.<\/p>\n<figure class=\"caas-figure\">\n<div>\n<div>\n<div class=\"caas-img-container caas-img-loader noheight\"><noscript><img decoding=\"async\" alt=\"Sustrato de vidrio Intel\" src=\"https:\/\/s.yimg.com\/ny\/api\/res\/1.2\/N_QDe3IqDs2ATexM3AS0PQ--\/YXBwaWQ9aGlnaGxhbmRlcjt3PTk2MA--\/https:\/\/s.yimg.com\/os\/creatr-uploaded-images\/2023-09\/392e8ff0-55d2-11ee-b79d-2377bf059a1d\" class=\"caas-img\"\/><\/noscript><\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<p><figcaption class=\"caption-collapse\"><span class=\"caption-credit\">  Intel<\/span><\/figcaption><\/p>\n<\/figure>\n<p>Poco a poco estamos empezando a ver c\u00f3mo podr\u00edan ser realmente los futuros chips de Intel.  Hace dos a\u00f1os, la compa\u00f1\u00eda anunci\u00f3 su dise\u00f1o de transistor \u00abcompleto\u00bb, RibbonFET, as\u00ed como PowerVia, que permitir\u00eda a Intel trasladar la entrega de energ\u00eda a la parte posterior de una oblea de chip.  Al mismo tiempo, Intel tambi\u00e9n anunci\u00f3 que construir\u00eda chips para Qualcomm y el servicio AWS de Amazon.<\/p>\n<p>Intel dice que primero veremos chips que utilizan sustratos de vidrio en \u00e1reas de alto rendimiento, como inteligencia artificial, gr\u00e1ficos y centros de datos.  El avance del vidrio es otra se\u00f1al de que Intel tambi\u00e9n est\u00e1 aumentando sus capacidades de embalaje avanzado para sus fundiciones en Estados Unidos.  Eso es algo con lo que TSMC est\u00e1 tropezando con su planta de Phoenix, Arizona, que requerir\u00e1 enviar materiales de chips de regreso a Taiw\u00e1n para un embalaje avanzado.<\/p>\n<\/div>\n<p><br \/>\n<br \/><a href=\"https:\/\/magazineoffice.com\/\">Source link-47<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Hoy en d\u00eda, cuando hablamos de lo que sigue para el dise\u00f1o de chips, nos centramos en cosas como incluir m\u00e1s n\u00facleos, aumentar las velocidades de reloj, reducir los transistores&hellip;<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":815092,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[21981],"tags":[4185,133,63310,6242,8,795,104131,28735],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/815091"}],"collection":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=815091"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/815091\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":815093,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/815091\/revisions\/815093"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/media\/815092"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=815091"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=815091"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/magazineoffice.com\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=815091"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}