Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), el fabricante de esc\u00e1neres de litograf\u00eda m\u00e1s exitoso de China, reiter\u00f3 sus planes esta semana de entregar su primer esc\u00e1ner capaz de producir chips en un proceso de fabricaci\u00f3n de clase 28 nm para fin de a\u00f1o, informa TechWire Asia, citando al peri\u00f3dico Diario de valores<\/em>que a su vez cita una fuente an\u00f3nima.<\/em><\/p>\n Para SMEE, su esc\u00e1ner SSA\/800-10W es un gran avance ya que el esc\u00e1ner m\u00e1s avanzado que tiene la empresa en la actualidad solo es capaz de realizar procesos de fabricaci\u00f3n de 90 nm y m\u00e1s gruesos. Con el tiempo, una herramienta de litograf\u00eda con capacidad de 28 nm permitir\u00e1 a los fabricantes de chips chinos confiar en equipos de litograf\u00eda nacionales para una variedad de tecnolog\u00edas maduras.<\/p>\n La medida es parte del objetivo m\u00e1s amplio de China de lograr la autosuficiencia en semiconductores y reducir su dependencia de la tecnolog\u00eda extranjera. Pero la pregunta sigue siendo si SMEE puede producir este esc\u00e1ner en cantidades masivas y cu\u00e1ndo podr\u00e1 ponerlos a disposici\u00f3n para sustituir las m\u00e1quinas de ASML, Canon y Nikon.<\/p>\n Las \u00faltimas regulaciones de exportaci\u00f3n del gobierno de EE. UU. impiden que los fabricantes de chips chinos accedan a herramientas y tecnolog\u00edas esenciales para crear chips l\u00f3gicos de transistores no planos con dimensiones de 14 nm\/16 nm, chips 3D NAND con m\u00e1s de 127 capas activas y circuitos integrados DRAM con un paso medio m\u00e1s peque\u00f1o que 18 nm. Las restricciones de los Pa\u00edses Bajos, Jap\u00f3n y Taiw\u00e1n que entraron en vigor a principios de este oto\u00f1o aislaron a\u00fan m\u00e1s a empresas chinas como SMIC y YMTC de las herramientas avanzadas. Estas limitaciones impiden su capacidad para producir chips utilizando sus procesos de fabricaci\u00f3n m\u00e1s nuevos, en particular los de 14 nm\/12 nm de SMIC y los de 7 nm de segunda generaci\u00f3n, as\u00ed como el 3D NAND de 128 y 232 capas de YMTC.<\/p>\n Como resultado, China necesita herramientas de litograf\u00eda internas avanzadas para garantizar que sus fabricantes de chips puedan producir chips incluso con tecnolog\u00edas de proceso bastante avanzadas, como 14 nm. Por ahora, parece que Shanghai Micro Electronics Equipment est\u00e1 en camino de revelar su esc\u00e1ner SSA\/800-10W con capacidad de 28 nm, que enviar\u00e1 a SMIC o a un instituto de investigaci\u00f3n de chips.<\/p>\n Despu\u00e9s de hacer esto, al fabricante de chips todav\u00eda le llevar\u00e1 alg\u00fan tiempo integrar el nuevo esc\u00e1ner en su flujo de producci\u00f3n. Sin embargo, s\u00f3lo lo har\u00e1 si las PYME pueden producir un n\u00famero suficiente de dichas herramientas.<\/p>\n<\/div>\n