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Samsung ha incorporado soluciones de refrigeraci\u00f3n m\u00e1s grandes en la serie Galaxy S23 de este a\u00f1o, pero seg\u00fan un rumor, la compa\u00f1\u00eda est\u00e1 probando lo que un informante llama una \u00abantena de bobina combinada\u00bb. Esta alternativa no s\u00f3lo se dice que es mejor que las placas de cobre y las c\u00e1maras de vapor presentes en los tel\u00e9fonos inteligentes de la generaci\u00f3n actual, sino que tambi\u00e9n puede mejorar la confiabilidad de las caracter\u00edsticas de algunos modelos premium.<\/p>\n
Lidiar con un espacio compacto como el interior del chasis de un tel\u00e9fono inteligente es un desaf\u00edo enorme para varios fabricantes, incluido Samsung. RGcloudS ha publicado una publicaci\u00f3n detallada sobre X, afirmando que las soluciones de enfriamiento actuales que incluyen placas de cobre y c\u00e1maras de vapor pueden afectar las funciones de conectividad como la carga inal\u00e1mbrica, lo que explicar\u00eda por qu\u00e9 solo los modelos emblem\u00e1ticos se env\u00edan con ellas.<\/p>\n
El informante tambi\u00e9n menciona que las antenas de bobina combinada son caras, pero si se implementan correctamente, podr\u00edan hacer que las funciones de conectividad inal\u00e1mbrica sean m\u00e1s confiables que en los modelos actuales. La nueva soluci\u00f3n no solo se expande a las bobinas de carga inal\u00e1mbrica integradas, sino que tambi\u00e9n se puede expandir a los chips UWB, Bluetooth, 5G y Wi-Fi. Sin embargo, existen otras desventajas al utilizar esta soluci\u00f3n adem\u00e1s del costo.<\/p>\n
\nSamsung considera adoptar una antena de bobina combinada para un mejor sistema de enfriamiento<\/p>\n
Actualmente,
Las placas de cobre\/c\u00e1mara de vapor y otras soluciones de refrigeraci\u00f3n afectan las caracter\u00edsticas de conectividad.
es por eso que nunca hemos visto una cobertura <90% en ning\u00fan tel\u00e9fono inteligente desmontado, incluso sin carga inal\u00e1mbrica
otro\u2026 pic.twitter.com\/us0xczcDFo<\/a><\/p>\n– RGcloudS (@RGcloudS) 9 de octubre de 2023<\/a><\/p>\n<\/blockquote>\n
Los fabricantes ya no pueden implementar la carga r\u00e1pida en sus tel\u00e9fonos inteligentes si casi todos los modelos se env\u00edan con antenas combinadas de bobina. Sin embargo, el informante no menciona que las marcas chinas que tienden a agregar 80 W de soporte de carga r\u00e1pida y m\u00e1s probablemente encontrar\u00e1n esta tecnolog\u00eda engorrosa de usar. Empresas como Samsung y Apple, que no superan el l\u00edmite de carga de 45 W en sus tel\u00e9fonos premium, encontrar\u00e1n \u00fatil esta alternativa, suponiendo que el costo no se interponga en su camino.<\/p>\n
\n<\/div>\n<\/div>\nSin embargo, tenga en cuenta que empresas como Samsung prueban rigurosamente sus tel\u00e9fonos inteligentes con varias soluciones de refrigeraci\u00f3n, por lo que no deber\u00eda sorprender que se ci\u00f1a a c\u00e1maras de vapor para la familia Galaxy S24 en lugar de antenas de bobina combinada.<\/p>\n
Fuente de noticias: RGnubes<\/a><\/p>\n