{"id":839981,"date":"2023-10-13T05:07:48","date_gmt":"2023-10-13T05:07:48","guid":{"rendered":"https:\/\/magazineoffice.com\/samsung-electronics-presentara-la-memoria-hbm4-de-proxima-generacion-para-2025\/"},"modified":"2023-10-13T05:08:15","modified_gmt":"2023-10-13T05:08:15","slug":"samsung-electronics-presentara-la-memoria-hbm4-de-proxima-generacion-para-2025","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/magazineoffice.com\/samsung-electronics-presentara-la-memoria-hbm4-de-proxima-generacion-para-2025\/","title":{"rendered":"Samsung Electronics presentar\u00e1 la memoria HBM4 de pr\u00f3xima generaci\u00f3n para 2025"},"content":{"rendered":"
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Samsung Electronics ha anunciado planes para producir en masa la memoria HBM4 para 2025, en un intento de diversificar los servicios de fabricaci\u00f3n para satisfacer las necesidades de la industria.<\/p>\n
El est\u00e1ndar HBM4 marcar\u00e1 la transici\u00f3n de la industria de la IA hacia el futuro, Samsung planea contribuir significativamente<\/h2>\n
Sang Joon Hwang, jefe del equipo de tecnolog\u00eda y productos DRAM de Samsung Electronics, revel\u00f3 el desarrollo en una publicaci\u00f3n de blog en la sala de redacci\u00f3n de Samsung, afirmando que la compa\u00f1\u00eda planea elevar su divisi\u00f3n de memoria. Esto es lo que el ejecutivo revel\u00f3 sobre los desarrollos pasados \u200b\u200bde Samsung en el sector HBM:<\/p>\n
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Samsung produjo HBM2E y HBM3 en masa y desarroll\u00f3 HBM3E a 9,8 gigabits por segundo (Gbps), que pronto comenzaremos a probar para los clientes en nuestro esfuerzo por enriquecer el ecosistema HPC\/AI.<\/p>\n
De cara al futuro, se espera que HBM4 se introduzca en 2025 con tecnolog\u00edas optimizadas para altas propiedades t\u00e9rmicas en desarrollo, como el ensamblaje de pel\u00edcula no conductora (NCF) y la uni\u00f3n h\u00edbrida de cobre (HCB).<\/p>\n
a trav\u00e9s de Samsung Semiconductor<\/p>\n<\/blockquote>\n
La informaci\u00f3n proporcionada en la publicaci\u00f3n revela que Samsung ya ha despertado el inter\u00e9s de clientes potenciales por su proceso de memoria HBM3, con empresas como NVIDIA a la cabeza. Con la afluencia de desarrollos genAI, la necesidad de hardware relevante ha alcanzado nuevos niveles, por lo que la demanda de componentes necesarios como el HBM3 ha aumentado r\u00e1pidamente.<\/p>\n
NVIDIA est\u00e1 intentando diversificar su cadena de suministro, y aqu\u00ed es cuando Samsung Electronics resulta \u00fatil, ya que la empresa cuenta con instalaciones adecuadas para satisfacer la demanda de DRAM para aceleradores de IA.<\/p>\n<\/figure>\n
Adem\u00e1s del progreso de la generaci\u00f3n actual, Samsung tambi\u00e9n planea avanzar r\u00e1pidamente con el proceso HBM4 de pr\u00f3xima generaci\u00f3n, cuyo debut se espera para 2025. Si bien los detalles espec\u00edficos sobre el tipo de memoria son escasos, Samsung ha revelado que HBM4 contar\u00e1 con \u00abpel\u00edcula no conductora\u00bb. \u00bb as\u00ed como \u00abuniones h\u00edbridas de cobre\u00bb que contribuir\u00e1n a la eficiencia energ\u00e9tica y la disipaci\u00f3n t\u00e9rmica del proceso de memoria. De hecho, HBM4 marcar\u00e1 la transici\u00f3n hacia los aceleradores de IA de pr\u00f3xima generaci\u00f3n, abriendo nuevas puertas en t\u00e9rminos de capacidades computacionales en la industria.<\/p>\n
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Samsung se perfila como un proveedor \u00abdistintivo\u00bb, especialmente porque la empresa tambi\u00e9n se est\u00e1 centrando en el desarrollo de instalaciones de envasado de chips. Potencialmente podemos ver un resurgimiento de la divisi\u00f3n de memoria del gigante coreano en los pr\u00f3ximos a\u00f1os, dado que la empresa logra ganarse la confianza de clientes potenciales.<\/p>\n
Fuente de noticias: Sala de prensa de Samsung<\/p>\n
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