El fabricante chino de hardware para PC Erying ha lanzado al mercado una nueva ola de placas base Intel B760M. Las placas base llegan con procesadores m\u00f3viles Intel Raptor Lake de 13.a generaci\u00f3n, que admiten hasta el Core i9-13900H, con un refrigerador de c\u00e1mara de vapor integrado.<\/p>\n
Las placas base vienen en un factor de forma microATX con el chipset B760M, que se ha convertido en una opci\u00f3n predominante para las placas base econ\u00f3micas. Sin embargo, estas no son las placas base LGA1700 est\u00e1ndar. Las placas base de Erying utilizan procesadores Raptor Lake de la serie H, que utilizan z\u00f3calos FCBGA1744 y CPU soldadas, lo que elimina la posibilidad de una actualizaci\u00f3n. Los consumidores querr\u00e1n elegir sabiamente su procesador, ya que se quedar\u00e1n atrapados en \u00e9l. Erying ofrece la placa base B760M con tres opciones de la serie Raptor Lake H de 45 W: Core i9-13900H, Core i7-13700H y Core i5-13500H.<\/p>\n
Erying ha implementado lo que parece ser un sistema de suministro de energ\u00eda de siete fases en la placa base. Los disipadores de calor compuestos de aleaci\u00f3n de aluminio mantendr\u00e1n el \u00e1rea fresca. La placa base obtiene energ\u00eda de un conector de alimentaci\u00f3n est\u00e1ndar de 24 pines y un conector EPS de 8 pines. Dado que se trata de procesadores m\u00f3viles, los requisitos de energ\u00eda son mucho menores que los de las piezas de escritorio est\u00e1ndar. El i9-13900H tiene un TDP base de 45 W, con un uso m\u00e1ximo de energ\u00eda PL2 de 115 W.<\/p>\n
Los procesadores Raptor Lake de la serie H normalmente cuentan con un refrigerador de CPU integrado. Erying ha reemplazado el anterior refrigerador de CPU de aleaci\u00f3n de cobre y aluminio con una c\u00e1mara de vapor para mejorar la disipaci\u00f3n de calor en los nuevos modelos. La compa\u00f1\u00eda afirma que el nuevo refrigerador reduce la temperatura del procesador hasta en un 20%. Aunque se incluye refrigeraci\u00f3n integrada, los consumidores pueden usar un refrigerador de terceros con la placa base, ya que los orificios de montaje se adhieren al dise\u00f1o LGA115x.<\/p>\n