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AMD parece creer que, dados los avances en las densidades de chips, las temperaturas generales de la CPU seguir\u00e1n aumentando con las futuras generaciones de Ryzen.<\/p>\n
Las CPU AMD Ryzen 7000 son, por s\u00ed solas, los chips m\u00e1s eficientes disponibles para PC cliente. La arquitectura central Zen 4 que incluyen ofrece enormes ganancias en rendimiento de subprocesos \u00fanicos y m\u00faltiples, gracias a una mayor densidad de transistores y varios cambios arquitect\u00f3nicos. Sin embargo, la creciente densidad de transistores en un espacio m\u00e1s peque\u00f1o tambi\u00e9n est\u00e1 provocando un aumento dr\u00e1stico en las temperaturas de la CPU.<\/p>\n
Las \u00faltimas CPU Ryzen 7000 con nombre en c\u00f3digo Raphael funcionan muy bien con las especificaciones originales. Por lo general, alcanzan el Tjmax m\u00e1ximo de 95 \u00b0C cuando ejecutan cualquier tarea que requiera un uso intensivo de la CPU y requieren mucho rendimiento de refrigeraci\u00f3n para el overclocking. Las CPU tambi\u00e9n pueden tener poca tensi\u00f3n y conservar un rendimiento casi similar al tiempo que reducen un poco las temperaturas, aunque AMD espera que esta tendencia contin\u00fae en las generaciones futuras a medida que la densidad del chip siga aumentando.<\/p>\n En una entrevista con QuasarZone, el vicepresidente de AMD, David Mcafee, afirma que est\u00e1n trabajando arduamente con TSMC para optimizar las \u00faltimas tecnolog\u00edas de proceso para ofrecer calidad y estabilidad a sus chips, pero dado que las arquitecturas de CPU modernas est\u00e1n duplicando o incluso superando esa cifra en t\u00e9rminos de transistores. Si contamos cada generaci\u00f3n y nos api\u00f1amos en matrices de menor tama\u00f1o, la producci\u00f3n de calor ser\u00e1 la misma que ahora o seguir\u00e1 aumentando.<\/p>\n P. Una de las cr\u00edticas a los productos de escritorio AMD es la temperatura de la CPU. El consumo de energ\u00eda de la CPU es claramente menor que el de la competencia, pero la temperatura es m\u00e1s alta. \u00bfSe resolver\u00e1n estos problemas de temperatura en el futuro? \u00bfNo ser\u00eda posible inducir la disipaci\u00f3n de calor colocando una matriz simulada al lado de la matriz CCD?<\/strong><\/p>\n A.<\/strong> Estamos trabajando estrechamente con TSMC para poner mucho esfuerzo en la tecnolog\u00eda de procesos. Al mismo tiempo, debemos poder garantizar la calidad y la estabilidad de los semiconductores. A medida que se utilicen procesos m\u00e1s avanzados en el futuro, creemos que el fen\u00f3meno actual de alta densidad de calor se mantendr\u00e1 o se intensificar\u00e1 a\u00fan m\u00e1s. Por lo tanto, ser\u00e1 importante encontrar una manera de eliminar eficazmente la alta densidad de calor generada por estos chipsets de alta densidad en el futuro.<\/p>\n Adem\u00e1s, si nos fijamos en el producto TDP de 65 W, tiene un rendimiento general excelente. A trav\u00e9s de estos ejemplos de productos, creo que este es un factor importante a considerar al planificar una hoja de ruta futura para garantizar un buen equilibrio entre TDP y generaci\u00f3n de calor.<\/p>\n David McAfee (vicepresidente corporativo y director general de AMD, negocio de canal de cliente en AMD) a trav\u00e9s de Quasarzone<\/p>\n<\/blockquote>\n A continuaci\u00f3n tambi\u00e9n se muestra una tabla de densidad t\u00e9rmica que muestra cu\u00e1nto calor se expulsa a trav\u00e9s de la superficie m\u00e1s peque\u00f1a del troquel:<\/p>\n Vamos…<\/p>\n Es una compensaci\u00f3n… cierto \ud83d\ude14 pic.twitter.com\/uILboSZ60U<\/a><\/p>\n \u2014 \ud3ec\uc2dc\ud3ec\uc2dc (@harukaze5719) 30 de agosto de 2022<\/a><\/p>\n<\/blockquote>\n <\/p>\n Intel tambi\u00e9n cree que la producci\u00f3n de calor para las CPU seguir\u00e1 aumentando. Las \u00faltimas CPU de 14.a generaci\u00f3n de la compa\u00f1\u00eda son algunos de los chips m\u00e1s populares que pueden alcanzar m\u00e1s de 100 \u00b0 C como m\u00e1ximo. Esto llev\u00f3 a los fabricantes de placas base a ampliar los umbrales t\u00e9rmicos m\u00e1s all\u00e1 de los 115 \u00b0C, lo que permite que el chip alcance temperaturas de hasta 121 \u00b0C.<\/p>\n Pero los ingenieros de Intel creen que es de esperarse y los chips modernos est\u00e1n dise\u00f1ados de manera que soporten las altas temperaturas y al mismo tiempo ofrezcan el mejor rendimiento. Las CPU de AMD muestran que a pesar de alcanzar los umbrales t\u00e9rmicos, la CPU en realidad no se acelera tanto y, en cierto modo, es como decir que si quieres obtener el m\u00e1ximo rendimiento de tu chip, entonces debes alcanzar el l\u00edmite del chip. en t\u00e9rmica y potencia. La siguiente entrevista con el ingeniero de Intel (v\u00eda Der8auer) explica la perspectiva de Chipzilla:<\/p>\n\n
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Gr\u00e1fico de evoluci\u00f3n de la densidad Zen de AMD (Fuente: Locuza):<\/h2>\n
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\n \nN\u00facleo de CPU<\/th>\n Nodo de proceso<\/th>\n Tama\u00f1o del troquel<\/th>\n Transistores<\/th>\n Densidad de viruta<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n \n Zen 1<\/td>\n 14nm<\/td>\n 212mm2<\/td>\n 4,8 mil millones<\/td>\n 22,64 Tm\/mm2<\/td>\n<\/tr>\n \n Zen 2<\/td>\n 7nm<\/td>\n 76mm2<\/td>\n 3,8 mil millones<\/td>\n 50,00 Tm\/mm2<\/td>\n<\/tr>\n \n Zen 3<\/td>\n 7nm<\/td>\n 84mm2<\/td>\n 4,1 mil millones<\/td>\n 49,40 Tm\/mm2<\/td>\n<\/tr>\n \n Zen 4<\/td>\n 5nm<\/td>\n 71mm2<\/td>\n 6,6 mil millones<\/td>\n 92,54 Tm\/mm2<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n