El fabricante coreano de memorias SK Hynix ha decidido romper con la tradici\u00f3n de la industria de desarrollo de semiconductores, ya que planean integrar semiconductores de memoria y l\u00f3gicos en el mismo troquel.<\/p>\n
SK Hynix cree que la interconectividad a trav\u00e9s de m\u00e9todos de embalaje es \u00abineficiente\u00bb y planea tomar una ruta diferente<\/h2>\n
Seg\u00fan informes de medios coreanos, SK Hynix cree que existe la posibilidad de una implementaci\u00f3n m\u00e1s \u00abeficiente\u00bb de la colocaci\u00f3n de semiconductores en el mercado, lo que la empresa cree que pueden lograr con la memoria HBM4 de pr\u00f3xima generaci\u00f3n. Se dice que SK Hynix ha contratado a un n\u00famero considerable de expertos en dise\u00f1o de semiconductores l\u00f3gicos, lo que en primer lugar no ten\u00eda sentido ya que la empresa se centra \u00fanicamente en la memoria, pero con el desarrollo actual, parece que SK Hynix quiere que esto se lleve a cabo. en los mercados de semiconductores. \u00bfQu\u00e9 ha impulsado a SK Hynix a realizar un cambio \u00abr\u00e1pido\u00bb en el ecosistema? Bueno, hablaremos de esto m\u00e1s adelante.<\/p>\n
En cuanto a los productos de la generaci\u00f3n actual, los semiconductores de memoria avanzados como HBM est\u00e1n logrando eficiencia al conectarlos lo m\u00e1s cerca posible de los chips GPU, que son semiconductores l\u00f3gicos. Los c\u00e1lculos individuales se separan a trav\u00e9s de un chip dedicado, lo que, en t\u00e9rminos m\u00e1s amplios, parece un m\u00e9todo ineficiente. Las t\u00e9cnicas de empaquetado como CoWoS resultan \u00fatiles para cerrar la brecha entre los semiconductores. Sin embargo, todav\u00eda existe una especie de \u00abdisparidad\u00bb que ahora se pretende solucionar mediante semiconductores l\u00f3gicos y de memoria integrados en una sola pieza.<\/p>\n Pasando a explicar por qu\u00e9 SK Hynix desea dicha implementaci\u00f3n, es simple. Actualmente, el orden del ecosistema de semiconductores se divide en dise\u00f1o de chips (sin f\u00e1brica), producci\u00f3n en consignaci\u00f3n (fundici\u00f3n) y memoria\/l\u00f3gica. Esto no s\u00f3lo implica equipos sofisticados para cada proceso de fabricaci\u00f3n, sino que en la mayor\u00eda de los casos el trabajo debe subcontratarse a diferentes empresas especializadas en sus etapas de desarrollo. Un gran inconveniente detr\u00e1s de esto es la \u00abmayor\u00bb dependencia de empresas individuales, que se ha hecho evidente en los tiempos modernos en t\u00e9rminos de enormes pedidos atrasados, lo que ralentiza el proceso general de venta al por menor. Dado que empresas como NVIDIA tienen la intenci\u00f3n de acelerar el proceso de fabricaci\u00f3n hasta la entrega, reducir la dependencia mutua es un factor principal para lograr el objetivo final.<\/p>\n No se ha revelado c\u00f3mo planea SK Hynix integrar semiconductores l\u00f3gicos y de memoria en un solo paquete, pero las fuentes dicen que se sabe que SK Hynix est\u00e1 discutiendo el m\u00e9todo de dise\u00f1o HBM4 con varias compa\u00f1\u00edas globales sin f\u00e1brica, incluida NVIDIA. Podr\u00edamos ver alg\u00fan tipo de \u00abdise\u00f1o conjunto\u00bb por parte de las empresas involucradas, lo que supondr\u00eda un gran avance en t\u00e9rminos de rendimiento computacional, adem\u00e1s de acelerar el proceso de fabricaci\u00f3n general, que es una necesidad vital en los tiempos modernos.<\/p>\n Seg\u00fan la historia, la reducci\u00f3n del proceso se consideraba la \u00fanica forma de lograr avances generacionales, como lo valida la Ley de Moore, pero parece que el futuro no depende totalmente de ello. Se dice que la industria de semiconductores\/memorias podr\u00eda ver una \u00abola a nivel de megatones\u00bb que podr\u00eda cruzar todos los l\u00edmites definidos por las limitaciones de la generaci\u00f3n actual si las empresas pueden llevar a cabo la idea discutida anteriormente. El futuro tiene mucho para todos y ser\u00e1 emocionante ver c\u00f3mo las empresas allanan el camino hacia el desempe\u00f1o de pr\u00f3xima generaci\u00f3n.<\/p>\n Fuente de noticias: Joongang<\/p>\n![\"\"](\"https:\/\/cdn.wccftech.com\/wp-content\/uploads\/2023\/11\/Screenshot-2023-11-19-122912-1.png\")
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