Los observadores de la industria consideran que Huawei desafi\u00f3 las sanciones de Estados Unidos y procedi\u00f3 a producir en masa el Kirin 9000S de 7 nm para una variedad de buques insignia, pero eso no significa que el camino por delante vaya a ser m\u00e1s f\u00e1cil. Un ex vicepresidente de Investigaci\u00f3n y Desarrollo de TSMC, que tambi\u00e9n es conocido por inventar la litograf\u00eda de inmersi\u00f3n, es considerado un \u00abgur\u00fa de los chips\u00bb en el \u00faltimo informe, y afirma que fabricar un conjunto de chips de 5 nm en el equipo DUV existente ser\u00e1 muy costoso. pero factible.<\/p>\n
El uso de maquinaria DUV para producir en masa silicio de 5 nm requiere al menos un proceso de modelado cu\u00e1druple, lo que no s\u00f3lo requiere mucho tiempo sino que tambi\u00e9n es costoso.<\/h2>\n
Seg\u00fan se informa, los P70, P70 y P70 Art est\u00e1n en desarrollo para 2024 y se espera que sean la primera ola de tel\u00e9fonos insignia de Huawei para el pr\u00f3ximo a\u00f1o. Sin embargo, todav\u00eda no hay informaci\u00f3n sobre qu\u00e9 chipset utilizar\u00e1n estos tel\u00e9fonos inteligentes premium, pero Burn Lin, a quien DigiTimes se refiere como un \u00abgur\u00fa de los chips\u00bb, afirma que es posible pasar de un chip de 7 nm a uno de 5 nm en maquinaria DUV, pero le va a costar a Huawei. Seg\u00fan el informe, en la litograf\u00eda DUV existente de SMIC, la producci\u00f3n en masa de un SoC de 5 nm requiere un patr\u00f3n cu\u00e1druple como m\u00ednimo.<\/p>\n
Desafortunadamente, el inconveniente de este proceso es que no s\u00f3lo lleva mucho tiempo, sino que tambi\u00e9n es costoso y afectar\u00e1 el rendimiento general, lo que sugiere que Huawei puede no tener suficiente suministro de su silicio Kirin de 5 nm de ‘pr\u00f3xima generaci\u00f3n’ disponible para el P70. serie el a\u00f1o que viene. Sin embargo, Lin no compara los chips de 5 nm producidos en masa en maquinaria EUV con los DUV. A ASML, fabricante holand\u00e9s de maquinaria de \u00faltima generaci\u00f3n, se le ha prohibido suministrar a entidades chinas como SMIC el equipo necesario para superar el umbral de los 7 nm, mientras Estados Unidos intenta sofocar el progreso de la regi\u00f3n.<\/p>\n Otro desaf\u00edo es que cuando se utiliza maquinaria DUV, se necesita una alineaci\u00f3n precisa durante exposiciones m\u00faltiples, lo que puede llevar tiempo, y existe la posibilidad de que se produzca cualquier desalineaci\u00f3n, lo que resultar\u00e1 en rendimientos reducidos y mayor tiempo para fabricar esas obleas. Lin ha declarado que son posibles seis patrones para la tecnolog\u00eda DUV inmersiva, pero nuevamente, el problema proviene de los inconvenientes asociados mencionados anteriormente.<\/p>\n Como resultado, SMIC puede cobrar a Huawei una suma incre\u00edble por estas obleas de 5 nm y, dado que el antiguo gigante chino solo se limita a un pa\u00eds para la mayor\u00eda de sus env\u00edos de tel\u00e9fonos inteligentes, el volumen de chipsets tambi\u00e9n ser\u00e1 menor, lo que provocar\u00e1 que el precio de estos Los SoC Kirin seguir\u00e1n aumentando. No se sabe si Huawei y SMIC podr\u00e1n adquirir algunos equipos EUV en el futuro, pero los informes afirman que el gobierno chino est\u00e1 invirtiendo miles de millones para reducir la dependencia de proveedores externos, incluidos aquellos bajo la influencia de EE. UU.<\/p>\n Fuente de noticias: DigiTimes<\/p>\n![](\"https:\/\/cdn.wccftech.com\/wp-content\/uploads\/2023\/10\/THOR_300x250.jpg\")
<\/div>\n![](\"https:\/\/cdn.wccftech.com\/wp-content\/uploads\/2023\/10\/THOR_728x90.jpg\")
<\/div>\n<\/div>\n