{"id":90788,"date":"2022-08-12T15:29:13","date_gmt":"2022-08-12T15:29:13","guid":{"rendered":"https:\/\/magazineoffice.com\/g-skill-prepara-modulos-de-memoria-ddr5-6000-cl30-de-16-gb-trident-z5-con-soporte-expo-para-cpu-amd-ryzen-7000\/"},"modified":"2022-08-12T15:29:15","modified_gmt":"2022-08-12T15:29:15","slug":"g-skill-prepara-modulos-de-memoria-ddr5-6000-cl30-de-16-gb-trident-z5-con-soporte-expo-para-cpu-amd-ryzen-7000","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/magazineoffice.com\/g-skill-prepara-modulos-de-memoria-ddr5-6000-cl30-de-16-gb-trident-z5-con-soporte-expo-para-cpu-amd-ryzen-7000\/","title":{"rendered":"G.Skill prepara m\u00f3dulos de memoria DDR5-6000 CL30 de 16 GB Trident Z5 con soporte EXPO para CPU AMD Ryzen 7000"},"content":{"rendered":"


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El fabricante de memoria premium, G.Skill, ofrecer\u00e1 una nueva especificaci\u00f3n DDR5 bajo su familia Trident Z5 para CPU AMD Ryzen 7000 con soporte EXPO. Seg\u00fan la informaci\u00f3n que tenemos, parece que el fabricante del m\u00f3dulo de memoria ofrecer\u00e1 su kit de latencia m\u00e1s baja en el rango de velocidad de transferencia de 6 Gbps para los chips Zen 4.<\/p>\n

G.Skill prepara la memoria AMD Ryzen 7000 \u00abEXPO\u00bb clasificada en DDR5-6000, CL30 y 16 GB por sabores DIMM<\/h2>\n

El kit de memoria espec\u00edfico de G.Skill es el \u00abF5-6000J3038F16G\u00bb y, a juzgar por su nombre, es un m\u00f3dulo de memoria de un solo dispositivo que funciona a velocidades de transferencia DDR5-6000 y tiene tiempos clasificados en CL30-38-38-96. A modo de comparaci\u00f3n, el kit de latencia m\u00e1s baja que puede obtener con soporte XMP para la plataforma de CPU Intel es el \u00abF5-6000J3040F16G\u00bb, que tiene las mismas velocidades DDR5-6000 pero tiempos ligeramente m\u00e1s altos de CL-30-40-40-96. Se espera que ambos m\u00f3dulos de memoria tengan una clasificaci\u00f3n de 1,35-1,45 V.<\/p>\n

Los m\u00f3dulos de memoria G.Skill Trident Z5 DDR5 contar\u00e1n con soporte EXPO (perfiles extendidos para overclocking de Ryzen) de AMD y ser\u00e1n compatibles con las placas de las series X670E, X670 y B650(E) de AMD. Tambi\u00e9n se puede confirmar que estos m\u00f3dulos contar\u00e1n con circuitos integrados DDR5 DRAM de SK Hynix y tambi\u00e9n obtendr\u00e1n el mismo controlador PMIC (Power Management IC) que el resto de los m\u00f3dulos DDR5, ya que es una especificaci\u00f3n JEDEC.<\/p>\n

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Hace solo unos d\u00edas, informamos que DDR5-6000 ser\u00e1 el punto \u00f3ptimo para las CPU AMD Ryzen 7000 basadas en la arquitectura de n\u00facleo Zen 4 que utiliza la tecnolog\u00eda EXPO. Los kits de memoria DDR5-6000 optimizados con soporte EXPO ofrecer\u00e1n el mejor rendimiento con la latencia m\u00e1s baja en FCLK 1:1 (3 GHz). Sin embargo, para aquellos que quieran beneficiarse de un mayor ancho de banda, habr\u00e1 ofertas DIMM DDR5 m\u00e1s r\u00e1pidas y hemos visto velocidades de hasta DDR5-6400 que, seg\u00fan nos dijeron, es un impulso de nivel de entrada desde donde est\u00e1n las velocidades de overclocking. en realidad va a terminar.<\/p>\n

Adem\u00e1s de la compatibilidad con DDR5 y EXPO, tambi\u00e9n hemos llegado a saber que los socios de placas de AMD inicialmente ofrecer\u00e1n sus placas base con AGESA v1.0.0.1 Patch (DG), sin embargo, un firmware de AGESA m\u00e1s refinado conocido como v1.0.0.2 estar\u00e1 disponible unas pocas semanas despu\u00e9s. La mayor\u00eda de los revisores tendr\u00e1n que probar sus muestras en la versi\u00f3n 1.0.0.1, por lo que ser\u00eda prudente realizar la prueba una segunda vez una vez que haya m\u00e1s BIOS optimizados en los meses siguientes despu\u00e9s del lanzamiento.<\/p>\n

Ha habido informes de que los overclockers impulsar\u00e1n algunos overclocks extremos de LN2 con los chips Zen 4 una vez que se lancen el pr\u00f3ximo mes, as\u00ed que est\u00e9n atentos para obtener m\u00e1s informaci\u00f3n. AMD planea hacer una revelaci\u00f3n completa de la l\u00ednea de procesadores seguida del lanzamiento el 15 de septiembre.<\/p>\n<\/p><\/div>\n