{"id":914373,"date":"2023-12-05T17:03:24","date_gmt":"2023-12-05T17:03:24","guid":{"rendered":"https:\/\/magazineoffice.com\/samsung-encarga-una-cantidad-significativa-de-equipos-de-embalaje-2-5d-en-medio-de-una-demanda-potencial-de-nvidia\/"},"modified":"2023-12-05T17:03:30","modified_gmt":"2023-12-05T17:03:30","slug":"samsung-encarga-una-cantidad-significativa-de-equipos-de-embalaje-2-5d-en-medio-de-una-demanda-potencial-de-nvidia","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/magazineoffice.com\/samsung-encarga-una-cantidad-significativa-de-equipos-de-embalaje-2-5d-en-medio-de-una-demanda-potencial-de-nvidia\/","title":{"rendered":"Samsung encarga una cantidad significativa de equipos de embalaje 2.5D en medio de una demanda \u00abpotencial\u00bb de NVIDIA"},"content":{"rendered":"
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Seg\u00fan se informa, Samsung ha encargado una cantidad significativa de equipos de embalaje 2.5D, lo que da a entender que el gigante coreano podr\u00eda ver una gran demanda por parte de gigantes de la industria como NVIDIA.<\/p>\n
Samsung se ha subido recientemente al tren de la IA con el anuncio de su tecnolog\u00eda SAINT que rivalizar\u00e1 con la soluci\u00f3n de embalaje CoWoS de TSMC. Con esto, se espera que Samsung ofrezca su empaque y capacidades de HBM a la industria y ha podido captar la atenci\u00f3n nada menos que de NVIDIA. Todos somos conscientes de que actualmente Team Green no puede mantenerse al d\u00eda con la inmensa demanda de los mercados de IA y planean diversificar su cadena de suministro con empresas como Samsung que desempe\u00f1an un papel vital en las perspectivas de Team Green en el segmento de centros de datos.<\/p>\n
The Elec informa que Samsung ha adquirido 16 unidades de equipos de embalaje de la firma japonesa Shinkawa, y el acuerdo tiene espacio para m\u00e1s unidades dependiendo del tipo de demanda que Samsung vea por parte de sus clientes.<\/p>\n
El objetivo de NVIDIA de generar la friolera de 300 mil millones de d\u00f3lares en el segmento de IA para 2027 requiere una cadena de suministro consistente, por lo que se dice que para la producci\u00f3n de GPU de IA de pr\u00f3xima generaci\u00f3n, como la Blackwell de 2024, Team Green planea asignar HBM3 y 2.5 D suministro de embalaje a Samsung, lo que reduce la carga de trabajo de los proveedores existentes como TSMC.<\/p>\n